Causas de las perlas de soldadura y lógica de intervención en el sitio
Los cordones de soldadura aparecen principalmente en ambos lados de los terminales de soldadura de los componentes CHIP. Esencialmente, el fundente en la soldadura en pasta se volatiliza violentamente durante la etapa de precalentamiento, empujando la soldadura líquida a salpicar hacia afuera de la almohadilla. Si el espesor de la plantilla se selecciona como 0,12 mm pero la presión de la espátula no se ajusta a 4,5 kg sincrónicamente, o la pendiente de precalentamiento de reflujo excede los 2,5 ℃/s, la incidencia de cordones de soldadura aumentará bruscamente del 0,3 % normal Al 2,1 %. Las estadísticas de reelaboración de un determinado lote de resistencias 0402 de Jia Jinyuan muestran que el 76% de las perlas de soldadura van acompañadas de oxidación de la almohadilla ennegrecida, lo que indica que cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,99%, el residuo de fundente agrava las salpicaduras de metal.
Tasa de anulación excesiva y ventana de reflujo de claves
Los vacíos en la parte inferior del QFN que superan el 25% desencadenan riesgos de confiabilidad, que no están determinados únicamente por la temperatura máxima de reflujo, sino que también son causados por un tiempo de residencia insuficiente en la zona de remojo (150-170 ℃), lo que conduce a un escape de flujo insuficiente, mientras que una velocidad de enfriamiento excesivamente rápida atrapa el gas dentro de la junta de soldadura. La medición real de Jia Jinyuan encontró que cuando la velocidad de la cadena aumenta de 70 cm/min a 85 cm/min, la desviación estándar de la tasa de vacíos de BGA en el mismo horno se expande a ±9 %, lo que indica que la vibración del transportador ha interferido con la uniformidad del colapso de la pasta de soldadura.
Fenómeno de desecho y restricciones estrictas a la coplanaridad de los componentes
Un aumento repentino en la tasa de desecho de componentes de chips de tamaño 0603 y superiores a menudo expone una profundidad de presión descendente inconsistente de la boquilla del eje Z de la máquina de colocación. Si la misma boquilla utiliza una cantidad de compresión de 0,15 mm para los componentes 0805 y 1206, una fuerza excesiva en los componentes de tamaño pequeño provocará que la pasta de soldadura se desplace en los terminales de soldadura, mientras que una presión insuficiente en los componentes de gran tamaño provocará una desviación de la altura de colocación superior a 0,08 mm. Jia Jinyuan confirmó mediante mediciones reales con un microscopio láser confocal que cuando el error de coplanaridad de los terminales de soldadura de los componentes es >0,05 mm, la probabilidad de desechado aumenta 4,3 veces.
Defectos de puente y acoplamiento del proceso de apertura de plantilla
El puenteo de QFP con paso de 0,4 mm a menudo se considera erróneamente como una cantidad excesiva de soldadura en pasta, pero en realidad es causado por una falta de coincidencia en la relación de aspecto de la apertura de la plantilla que conduce a la adhesión de la soldadura en pasta durante el desmoldeo. Cuando el ancho de la abertura se establece en 0,18 mm pero la longitud no se comprime por debajo de 0,22 mm, las rebabas de los bordes de la soldadura en pasta después de la impresión se comprimen y se extienden durante la colocación. Jia Jinyuan confirmó con escaneo 3D SPI que el 92% de las uniones de soldadura puenteadas tienen la doble anomalía de que el volumen de pasta de soldadura excede el valor de diseño en un 18% y el desplazamiento central es >0,03 mm.
Ruta de atribución rápida de la línea de producción
Cuando encuentre defectos repentinos en SMT, primero recupere los datos SPI de los tres hornos más recientes para comparar los cambios en el valor CV del volumen de soldadura en pasta, luego verifique si la tensión de la plantilla ha caído por debajo de 35 N/cm y finalmente verifique si la desviación entre la temperatura medida y el valor establecido de la tercera zona de temperatura del horno de reflujo es >±1,2 ℃. Jia Jinyuan ha solidificado estos tres pasos como elementos de inspección obligatorios para la primera pieza después del cambio de línea, reduciendo el tiempo promedio de localización de fallas de 47 minutos a 11 minutos.
