Dapat matugunan ng automotive electronic solder ang mga pangmatagalang kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga circuit board na naka-mount sa sasakyan sa ilalim ng mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at malakas na vibration na kapaligiran. Gumagamit ang JiaJinYuan automotive electronic solder ng low-silver lead-free formula, naghahatid ng stable wettability sa peak reflow temperature na 260 ℃, kinokontrol ang kapal ng IMC layer sa loob ng hanay na 3.2～4.8μm, epektibong pinipigilan ang solder joint crack propagation, nakakuha ng AEC-Q200 na sertipikasyon ng domain ng ADAS, at ginagamit ito sa produksyon ng ADAS na linya ng produksyon.

Gumagamit ang AOI inspection ng high-precision optical imaging at intelligent na algorithm para matukoy ang mga tipikal na SMT soldering defect tulad ng hindi sapat na solder, sobrang solder, bridging, at component misalignment sa real time. Ito ay matatag na inilapat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan para sa full-type na PCB na inspeksyon ng mga pakete mula 0201 hanggang QFN48, na binabawasan ang maling negatibong rate ng manual visual na inspeksyon mula 12% hanggang sa loob ng 0.8%, na makabuluhang nagpapabuti sa first-pass na ani at nagpapaikli sa FA analysis cycle.

Ang rework soldering ay isang kritikal na proseso sa pag-aayos ng PCBA na nangangailangan ng napakataas na katumpakan at thermal control. Nakatuon ang papel na ito sa buong proseso ng pag-desoldering at pagpapalit ng mga chips gaya ng BGA at QFN, na sumasaklaw sa setting ng parameter ng hot air gun, pagtutugma ng stencil aperture, pagpili ng solder paste, at mga pangunahing punto ng post-soldering X-ray inspeksyon. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data sa linya ng produksyon ng JJY, na nagbibigay-diin sa pinag-ugnay na kontrol ng mga gradient ng curve ng temperatura, mga halaga ng vacuum ng nozzle, at mga panganib sa delamination ng PCB.

Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA para sa mga aplikasyon ng medikal na komunikasyon ay dapat sumunod sa mga mahigpit na pamantayan gaya ng IEC 60601-1 at AAMI TIR18. Ang PCBA reliability test item nito ay sumasaklaw sa pagbibisikleta ng temperatura, napakabilis na pagsubok sa buhay, panginginig ng boses at pagkabigla, at damp heat na may bias. Para sa bawat pagsubok, dapat itakda ang mga parameter ng stress batay sa totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang mga sukat ng linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na para sa BGA solder joints, ang bilis ng pag-crack na lumalagpas sa 3% pagkatapos ng 500 na mga siklo ng temperatura mula -40°C hanggang +85°C ay itinuturing na isang prosesong pulang linya.

Ang pamantayan para sa paulit-ulit na pagpapalamig, lasaw at muling paggamit ng solder paste at ang paghatol ng scrap ay direktang nauugnay sa ani at gastos ng mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa JJY, nilinaw ng papel na ito na sa ilalim ng kondisyon ng pagpapalamig na 4±2 ℃, ang solder paste ay pinahihintulutang gamitin muli nang hindi hihigit sa 3 beses pagkatapos ng lasaw, ang epektibong tagal ng serbisyo pagkatapos ng bawat lasaw ay 24 na oras, at ang solder paste ay tatanggalin kapag nalantad ito sa temperatura ng silid sa kabuuang higit sa 72 oras. Itinuturo din nito na ang solder paste ay dapat na ihinto kaagad kapag ang lagkit na rebound ay lumampas sa 15%, ang nilalaman ng metal ay bumaba ng higit sa 0.8%, o ang flux stratification ay halata.

Ang mga pagbabagu-bago sa komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay direktang sumisira sa katatagan ng paghihinang nito, na nagiging sanhi ng mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, bridging, at mahinang basa. Lalo na sa high-density placement scenario tulad ng 0201 components at 0.4mm pitch QFN packages, kahit na ang ±0.05wt% deviation sa tin-silver-copper ratio ng alloy solder paste ay maaaring humantong sa pagbaba ng higit sa 12% sa post-reflow solder joint thrust. Samakatuwid, ang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa kalidad ng solder paste ay isang kritikal na linya ng depensa upang matiyak ang first-pass na ani ng SMT.

Ang produksyon ng mga pang-export na wiring harness connectors ay dapat sumunod sa RoHS lead-free na mga regulasyon, at connector solder ay dapat magpatibay ng mga sumusunod na ratios gaya ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Ang JiaJinYuan solder ay may stable na wettability sa isang peak temperature na 245 ℃, at tugma ito sa terminal crimping at reflow soldering ng maraming detalye na may diameter ng wire mula 0.13 hanggang 2.5mm. In mass production, ang mga rate ng depekto ng solder ball, cold soldering, hindi sapat na solder climbing at iba pang mga depekto ay kinokontrol sa loob ng 800ppm.

Ang paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay lubhang sensitibo sa kontrol ng volume ng solder paste, at ang kapal ng stencil ay direktang tumutukoy sa dami ng pagpi-print ng solder paste. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.1mm stencil ay maaaring matatag na kontrolin ang solder paste volume sa loob ng hanay na 120±15μm sa 01005 component soldering. Ang sobrang kapal ay madaling humahantong sa lapida at bridging, habang ang hindi sapat na kapal ay nagdudulot ng malamig na paghihinang at mga bolang panghinang. Ang collaborative optimization na pinagsasama ang laki ng aperture at squeegee pressure ang susi sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.

Upang matugunan ang panganib sa pagkabigo ng moisture-absorbed solder paste sa high-humidity na kapaligiran ng solder paste workshop, ang solusyong ito ay nagsisimula sa tatlong aspeto: dynamic na temperatura at halumigmig na pagsubaybay, proseso ng pag-reengineering ng proteksyon ng solder paste, at kontrol sa buhay ng istante pagkatapos buksan. Tinutukoy nito ang 25℃/60%RH bilang kritikal na threshold, itinatakda na ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, at binibigyang-diin ang pangunahing papel ng coordinated adjustment ng nitrogen-protected storage at squeegee pressure sa pagbabawas ng mga depekto sa pag-print na dulot ng moisture-absorbed solder paste.

Ang pre-reflow inspection pagkatapos ng SMT placement ay isang kritikal na error-proofing checkpoint sa production line. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng visual na inspeksyon sa AOI, mabilis nitong natutukoy ang misalignment ng pad, abnormal na dami ng solder paste, at mga tendensya sa pag-tombstone ng bahagi, na pumipigil sa mga batch na depekto na dumaloy sa proseso ng reflow at makabuluhang binabawasan ang rework rate ng Jia Jinyuan equipment at ang panganib ng solder joint voids.

Upang matugunan ang patuloy na mga isyu ng solder paste at solder powder splashing at madalas na maliliit na solder bead sa paligid ng maliliit na bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solusyon na ito ay gumagamit ng limang-dimensional na coordinated na diskarte na sumasaklaw sa pagpili ng solder paste, stencil aperture na disenyo, mga parameter ng squeegee, presyon ng pag-print, at reflow soldering temperature profile. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lagkit ng solder paste at nilalamang metal upang tumugma sa mga kinakailangan sa pag-mount ng 0201/01005-level na mga bahagi, at tumpak na pagkontrol sa peak reflow temperature ng solder paste sa loob ng hanay na 235±2℃, ang sinusukat na solder bead defect rate ay nabawasan mula 3200ppm hanggang sa ibaba 170ppm.

Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.

Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.

Ang kalidad ng paghihinang ng BGA ay lubos na nakadepende sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng reflow ng solder paste. Ang low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux activity at particle distribution, ay makabuluhang binabawasan ang solder joint void rate sa mas mababa sa 3% sa aktwal na mga linya ng produksyon, at naging pangunahing materyal para sa pagpapabuti ng BGA soldering first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.

Ang mga tagagawa ng solder ay maaaring magbigay ng OEM/ODM na customized na mga detalye ng solder formula upang matugunan ang mga aktwal na pangangailangan sa linya ng produksyon tulad ng mataas na pagiging maaasahan, walang lead na paghihinang, at mababang temperatura na paghihinang. Bilang isang solder manufacturer na may 20 taong pagtutok sa SMT placement soldering, nakumpleto ng JJY ang full-link na pag-customize para sa mahigit 300 customer, na sumasaklaw sa disenyo ng komposisyon ng haluang metal, pagtutugma ng aktibidad ng flux, at mga form ng packaging, at sumusuporta sa fine-tuning na pag-verify ng higit sa sampung pangunahing sistema mula sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hanggang Sn42Bi.

Ang ionic na kontaminasyon ng solder paste, pagbaba ng insulation resistance, at electrochemical migration ay mga nakatagong yield killer sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan Ni JiaJinYuan sa pagsubok ng third-party na solder paste, sinusuri ng papel na ito ang mga pathway ng paglipat ng mga nalalabi sa halogen, mga organic acid activator, at mga metal ions sa flux solder paste sa ilalim ng mga kapaligiran ng temperatura at halumigmig, at tinutukoy ang mga feature ng failure precursor na hindi kayang saklawin ng conventional solder paste testing.

Ang OSP board soldering ay isang kritikal na proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT na madaling kapitan ng malamig na solder joints, mahinang basa, at pad oxidation failure. Kinakailangang i-optimize ang disenyo ng stencil aperture, seleksyon ng solder paste, reflow profile, at proseso ng pag-verify sa unang artikulo bilang tugon sa thermal sensitivity, thin-layer na katangian, at mahinang pagdikit sa tansong substrate ng OSP anti-oxidation protective film. Kung hindi, kahit na ang katumpakan ng pagkakalagay ay nakakatugon sa mga pamantayan, ang mga batch na isyu tulad ng mapurol na mga joint ng solder, hindi sapat na solder climb height, o abnormal na ICT test impedance ay magaganap pagkatapos ng reflow.

Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay direktang tinutukoy ang pagiging maaasahan ng hinang ng mga board at inverter ng proteksyon ng suplay ng kuryente sa pag-imbak ng enerhiya. Ang JiaJinYuan solder ay hindi nagpapakita ng mga bitak, mababang void rate, at isang interface na kapal ng IMC na kinokontrol sa 3.2±0.4μm sa 125℃ high-temperature cycle test, at ang pagkakabasa at pagkalat nito sa mga substrate ng tanso at nickel-plated na mga terminal ay mas mataas kaysa sa karaniwang industriya-standard na mga sistema ng tin-silver-copper.

Ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee para sa pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng solder paste. Ang sobrang pressure ay magdudulot ng pagbagsak ng solder paste, mga spike ng solder o pagtagas sa ilalim ng stencil, habang ang hindi sapat na pressure ay hahantong sa hindi sapat na volume ng solder, tulis-tulis na mga gilid o lokal na nawawalang pag-print. Kasama ang mga rheological na katangian ng pagpi-print ng mga parameter ng solder paste at solder paste tulad ng lagkit, nilalamang metal at thixotropic index, kinakailangan ang on-site na fine-tuning sa loob ng hanay na 50～120N, habang sabay-sabay na inoobserbahan ang stencil rebound status, squeegee trailing marks at pad filling completeness.

Ang mga depekto sa SMT ay isang mataas na dalas na pinagmumulan ng mga pagkabigo sa mga linya ng produksyon. Ang mga karaniwang isyu gaya ng mga solder ball, voids, tombstoning, at bridging ay direktang nauugnay sa katumpakan ng pag-print, reflow profile, at coplanarity ng bahagi. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na ang 83% ng mga depekto sa SMT ay nagmumula sa paglihis ng volume ng solder paste na lumalampas sa ±15% o hindi wastong pagtutugma sa pagitan ng mga stencil aperture at PAD.