Ang pinakakaraniwang pitfall na nararanasan natin araw-araw kapag humahawak ng Solder Paste sa linya ng produksyon ay ang pagtrato sa lasaw na solder paste na parang"mga natira" at paulit-ulit na pag-init nito. Bagama't lumilitaw na nakakatipid ito ng pera, talagang humahantong ito sa isang 12% na pagtaas sa rate ng offset ng pag-print at isang 0.35% na pagtaas sa mga bridging defect. Ang ugat na sanhi ay ang rosin-based na Flux sa solder paste ay sumasailalim sa hindi maibabalik na micro-crosslinking sa panahon ng maramihang mga proseso ng pagbabago ng phase, kasabay ng pagsasama-sama ng mga metal powder particle dahil sa condensation water vapor adsorption, na nagiging sanhi ng squeegee thrust fluctuations na lumampas sa ±8N, na sa huli ay nagreresulta sa hindi pantay na stencil aperture filling.

Matapos alisin sa malamig na imbakan, ang solder paste ay dapat na natural na lasaw sa temperatura ng silid (22±3 ℃) nang hindi bababa sa 4 na oras bago gamitin. Mahigpit na ipinagbabawal na gumamit ng hot air gun o init ng katawan upang mapabilis ang lasaw, kung hindi, ang napaaga na pag-activate ng flux ay magdodoble sa solder ball spatter rate. Bukod dito, sa sandaling mabuksan ang takip ng aluminyo ng lasaw na solder paste, magsisimula ang timing; kahit na hindi ito naubos sa parehong araw, dapat itong selyado at ibalik sa malamig na imbakan. Gayunpaman, ang pinagsama-samang cold storage-thaw cycle para sa parehong solder paste ay hindi dapat lumampas sa 3 beses. Pagkatapos ng ika-4 na lasaw, kahit na walang abnormal na hitsura, ang solder paste ay dapat na puwersahang i-scrap.

Ang paghusga kung ang lasaw na solder paste ay maaaring patuloy na gamitin ay hindi maaaring umasa lamang sa kulay at amoy; dapat itong sukatin gamit ang rotational viscometer. Kung ang lagkit sa 25 ℃ ay tumaas ng higit sa 15% kumpara sa orihinal na halaga, o ang nilalaman ng metal na nakita ng XRF ay bumaba ng higit sa 0.8%, o ang halatang flux na lumulutang na layer at solder powder sedimentation stratification ay lilitaw pagkatapos ng paghahalo at pagtayo ng 10 minuto, ang alinman sa tatlong kundisyong ito ay nangangahulugan na ang paste ay dapat na agad na mamarkahan na hindi na ipinagpatuloy at na-scrap na.

Minsan naming inihambing ang pagganap ng tatlong batch ng parehong modelo ng solder paste sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng imbakan, at nalaman na ang batch na nakalantad sa temperatura ng silid sa loob ng pinagsama-samang 68 oras pagkatapos ng pagbubukas ay may bahagyang pagkatuyo sa gilid, habang ang batch na umabot sa 72 oras ay nakaranas ng nawawalang pag-print sa 3 magkakasunod na board habang nagpi-print. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang matitigas na agglomerates na may diameter na higit sa 25μm sa loob ng solder paste. Samakatuwid, ang 72 oras ay ang aktwal na habang-buhay na pulang linya para sa lasaw na solder paste. Ang paglampas nito ay nagti-trigger sa proseso ng pag-scrape ng solder paste, at hinding-hindi dapat makipagsapalaran dahil lang sa"kalahating lata ang natitira"

Ang paghingi ng production line ng solder paste ay dapat magpatupad ng double-person verification system: ang isang tao ay tumitingin sa cold storage record sheet para kumpirmahin ang bilang ng mga thaw cycle at timestamp, at ang isa ay nagsasagawa ng on-site quick test gamit ang portable viscometer. Parehong kailangang-kailangan. Kung hindi, kahit na ang solder paste ay nasa loob pa rin ng shelf life, hangga't ang lohika ng paggamit ng lasaw na solder paste ay magulo, ang halaga ng CPK ng buong linya ay bababa sa ibaba 1.0, at ang nakatagong pagkawala na ito ay mas mataas kaysa sa presyo ng pagbili ng isang tube ng solder paste.