Nalaman namin na kapag ang relatibong halumigmig sa workshop ay lumampas sa 60% sa loob ng dalawang magkasunod na oras, ang isang unsealed na Solder Paste ay bubuo ng micro-condensed water film sa ibabaw nito sa loob ng 15 minuto. Kung ang solder paste pagkatapos ng pagbawi ng temperatura ay nakalantad sa hangin nang higit sa 30 minuto, ang lagkit nito ay maaaring bumaba ng hanggang 18%, na direktang nagiging sanhi ng pagtaas ng rate ng offset ng pag-print sa 7.3%. Samakatuwid, ang mga humidity sensor ay dapat na naka-embed sa tatlong pangunahing lokasyon: sa loob ng solder paste na pansamantalang storage cabinet, sa labasan ng temperatura recovery zone, at sa tabi ng stencil printer material rack, at isang awtomatikong linkage response mechanism para sa dehumidification unit ay dapat na ma-trigger kapag nalampasan ang mga limitasyon.

Ang proteksyon ng solder paste ay hindi isang problema na maaaring malutas sa pamamagitan lamang ng paghihigpit ng takip. In sa aming mga pagsusuri sa linya ng produksyon, nalaman namin na pagkatapos ng 4 na oras sa isang 85%RH na kapaligiran, ang internal cavity humidity ng isang karaniwang PE sealing lid ay umabot pa rin sa 72%. Pagkatapos lumipat sa isang nakalaang lalagyan na may double silicone ring at vacuum-assisted locking structure, ang internal cavity humidity ay maaaring bawasan sa 41% sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Samakatuwid, ang lahat ng mga operasyon ng pagbubukas ng solder paste ay dapat makumpleto sa isang nitrogen atmosphere glove box, at ang 0.03MPa ng nitrogen ay dapat mapunan kaagad pagkatapos ng bawat paggamit, na may pressure na pinananatili upang makita ang isang leak rate na mas mababa sa 0.1kPa/min.

Ang pinakakaraniwang mga depekto sa pag-print ng moisture-absorbed solder paste ay ang edge stringing at pad voids, na kadalasang hindi sanhi ng kalidad ng solder paste mismo, ngunit sa pamamagitan ng hindi nakokontrol na pagbawi ng temperatura. Hinihiling namin na ang lahat ng solder paste na kinuha mula sa malamig na imbakan ay dapat ilagay sa isang 25±1℃ na constant temperature room nang higit sa 120 minuto, binabaligtad bawat 15 minuto upang balansehin ang panloob at panlabas na pagkakaiba sa temperatura. Mahigpit na ipinagbabawal na gumamit ng oven o mainit na hangin upang mapabilis ang pagbawi ng temperatura, kung hindi, ang mga aktibong bahagi ng pagkilos ng bagay ay maaagnas nang maaga, na nagiging sanhi ng anggulo ng basang panghinang na tumaas sa higit sa 32°.

Ang mga parameter ng pag-print ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa ambient humidity. Kapag ang halumigmig ay tumaas mula 50% hanggang 65%, ang presyon ng squeegee ay dapat na sabay na tumaas ng 0.8N/mm2, ang bilis ng pag-print ay nabawasan ng 12mm/s, at ang release rate ay tumaas sa 3.5mm/s. Kung hindi, ang dami ng solder paste na natitira sa ilalim ng pagbubukas ng stencil ay tataas ng 23%, na humahantong sa mga depekto sa bridging at tombstoning. Kasabay nito, ang unang piraso ng bawat araw ay dapat masuri para sa nalalabi ng halogen sa mga solder joint gamit ang XRF. Sa sandaling ang Cl? ang nilalaman ay lumampas sa 85ppm, ang batch ng solder paste ay tinutukoy na sumailalim sa hindi maibabalik na moisture absorption degradation.

Ang lahat ng mga solder paste batch ay napapailalim sa dual-label management. Kasama sa pangunahing label ang petsa ng produksyon, oras ng pagsisimula ng cold storage, at pinagsama-samang mga minuto ng pagkakalantad. Ang pangalawang label ay isang pula, dilaw, at berdeng color-coded na temperature-sensitive sticker, kung saan ang berdeng hanay ay tumutugma sa 20–25℃ at halumigmig ≤55%, ang dilaw ay nagti-trigger ng maagang babala at nagpapaikli sa kasunod na agwat ng proseso, at pinipilit ng pula ang paghihiwalay habang nakabinbin ang muling pagsisiyasat. Binawasan ng mekanismong ito ang rate ng maling paggamit ng moisture-absorbed solder paste mula sa orihinal na 4.7% hanggang sa mas mababa sa 0.3%.