Kami menemukan bahwa ketika kelembapan relatif di bengkel melebihi 60% selama dua jam berturut-turut, pasta solder yang tidak disegel akan membentuk lapisan air mikrokondensasi di permukaannya dalam waktu 15 menit. Jika pasta solder setelah pemulihan suhu terkena udara selama lebih dari 30 menit, viskositasnya dapat menurun hingga 18%, yang secara langsung menyebabkan laju offset pencetakan meningkat menjadi 7,3%. Oleh karena itu, sensor kelembapan harus dipasang di tiga lokasi utama: di dalam lemari penyimpanan sementara pasta solder, di outlet zona pemulihan suhu, dan di samping rak bahan printer stensil, dan mekanisme respons hubungan otomatis untuk unit dehumidifikasi harus dipicu ketika batas terlampaui.
Perlindungan pasta solder bukanlah masalah yang dapat diatasi hanya dengan mengencangkan tutupnya. In pengujian lini produksi kami, kami menemukan bahwa setelah 4 jam di lingkungan RH 85%, kelembapan rongga internal tutup penyegel PE standar masih mencapai 72%. Setelah beralih ke wadah khusus dengan cincin silikon ganda dan struktur penguncian berbantuan vakum, kelembapan rongga internal dapat dikurangi hingga 41% dalam kondisi yang sama. Oleh karena itu, semua operasi pembukaan pasta solder harus diselesaikan dalam kotak sarung tangan atmosfer nitrogen, dan nitrogen 0,03MPa harus diisi segera setelah digunakan, dengan tekanan dipertahankan untuk mendeteksi laju kebocoran di bawah 0,1kPa/menit.
Cacat pencetakan yang paling umum pada pasta solder yang menyerap kelembapan adalah tepi merangkai dan kekosongan bantalan, yang seringkali bukan disebabkan oleh kualitas pasta solder itu sendiri, namun oleh pemulihan suhu yang tidak terkontrol. Kami mengharuskan semua pasta solder yang dikeluarkan dari penyimpanan dingin harus ditempatkan di ruangan bersuhu konstan 25±1℃ selama lebih dari 120 menit, dibalik setiap 15 menit untuk menyeimbangkan perbedaan suhu internal dan eksternal. Dilarang keras menggunakan oven atau udara hangat untuk mempercepat pemulihan suhu, jika tidak, komponen aktif fluks akan terurai terlebih dahulu, menyebabkan sudut pembasahan solder meningkat hingga lebih dari 32°.
Parameter pencetakan harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan kelembapan sekitar. Ketika kelembapan meningkat dari 50% menjadi 65%, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet harus ditingkatkan secara serempak sebesar 0,8N/mm2, kecepatan pencetakan dikurangi 12 mm/s, dan laju pelepasan ditingkatkan menjadi 3,5 mm/s. Jika tidak, jumlah pasta solder yang tersisa di bagian bawah bukaan stensil akan meningkat sebesar 23%, menyebabkan cacat penghubung dan pemasangan batu nisan. Pada saat yang sama, bagian pertama setiap hari harus diuji residu halogen pada sambungan solder menggunakan XRF. Setelah Cl? konten melebihi 85ppm, batch pasta solder ditentukan telah mengalami degradasi penyerapan air yang tidak dapat diubah.
Semua batch pasta solder tunduk pada manajemen label ganda. Label utama mencantumkan tanggal produksi, waktu mulai penyimpanan dingin, dan menit pemaparan kumulatif. Label sekunder adalah stiker peka suhu berkode warna merah, kuning, dan hijau, dengan rentang hijau sesuai dengan 20–25℃ dan kelembapan ≤55%, kuning memicu peringatan dini dan memperpendek interval proses selanjutnya, dan merah memaksa isolasi menunggu pemeriksaan ulang. Mekanisme ini telah mengurangi tingkat penyalahgunaan pasta solder yang menyerap kelembapan dari aslinya 4,7% menjadi di bawah 0,3%.
