Descubrimos que cuando la humedad relativa en el taller supera el 60% durante dos horas consecutivas, una soldadura en pasta sin sellar desarrollará una película de agua microcondensada en su superficie en 15 minutos. Si la soldadura en pasta después de la recuperación de la temperatura se expone Al aire durante más de 30 minutos, su viscosidad puede disminuir hasta un 18%, lo que provoca directamente que la tasa de impresión offset aumente Al 7,3%. Por lo tanto, los sensores de humedad deben integrarse en tres ubicaciones clave: dentro del gabinete de almacenamiento temporal de pasta de soldadura, en la salida de la zona de recuperación de temperatura y Al lado del estante de material de la impresora de plantillas, y se debe activar un mecanismo de respuesta de enlace automático para la unidad de deshumidificación cuando se exceden los límites.

La protección de la pasta de soldadura no es un problema que pueda resolverse simplemente apretando la tapa. In En nuestras pruebas de línea de producción, descubrimos que después de 4 horas en un ambiente con una humedad relativa del 85%, la humedad de la cavidad interna de una tapa selladora de PE estándar aún alcanzaba el 72%. Después de cambiar a un contenedor exclusivo con un doble anillo de silicona y una estructura de bloqueo asistida por vacío, la humedad de la cavidad interna se pudo reducir Al 41 % en las mismas condiciones. Por lo tanto, todas las operaciones de apertura de pasta de soldadura deben completarse en una caja de guantes con atmósfera de nitrógeno y se deben llenar 0,03 MPa de nitrógeno inmediatamente después de cada uso, manteniendo la presión para detectar una tasa de fuga inferior a 0,1 kPa/min.

Los defectos de impresión más típicos de la soldadura en pasta absorbida por humedad son los bordes y los huecos en las almohadillas, que a menudo no son causados ​​por la calidad de la soldadura en pasta en sí, sino por una recuperación incontrolada de la temperatura. Requerimos que toda la pasta de soldadura extraída del almacenamiento en frío se coloque en una habitación con temperatura constante de 25 ± 1 ℃ durante más de 120 minutos y se voltee cada 15 minutos para equilibrar la diferencia de temperatura interna y externa. Está estrictamente prohibido utilizar un horno o aire caliente para acelerar la recuperación de la temperatura; de lo contrario, los componentes activos del fundente se descompondrán de antemano, lo que provocará que el ángulo de humectación de la soldadura aumente a más de 32 °.

Los parámetros de impresión deben ajustarse dinámicamente según la humedad ambiental. Cuando la humedad aumenta del 50 % Al 65 %, la presión de la rasqueta debe aumentarse sincrónicamente en 0,8 N/mm2, la velocidad de impresión se debe reducir en 12 mm/s y la velocidad de liberación se debe aumentar a 3,5 mm/s. De lo contrario, la cantidad de soldadura en pasta que queda en la parte inferior de la abertura de la plantilla aumentará en un 23%, lo que provocará defectos de puenteo y tombstoning. Al mismo tiempo, la primera parte de cada día debe comprobarse mediante XRF para detectar residuos de halógenos en las uniones de soldadura. ¿Una vez el Cl? Si el contenido excede las 85 PPM, se determina que el lote de soldadura en pasta ha sufrido una degradación irreversible por absorción de humedad.

Todos los lotes de soldadura en pasta están sujetos a una gestión de doble etiqueta. La etiqueta principal incluye la fecha de producción, la hora de inicio del almacenamiento en frío y los minutos de exposición acumulativos. La etiqueta secundaria es una etiqueta sensible a la temperatura codificada por colores rojo, amarillo y verde, donde el rango verde corresponde a 20-25 ℃ y humedad ≤55 %, el amarillo activa una alerta temprana y acorta el intervalo del proceso posterior, y el rojo fuerza el aislamiento en espera de una nueva inspección. Este mecanismo ha reducido la tasa de uso indebido de soldadura en pasta absorbida por humedad del 4,7% original a menos del 0,3%.