Ang paghahanda ng pre-welding ay tumutukoy sa 80% ng tagumpay o pagkabigo ng hinang

Bago ang bawat operasyon, ang mga PCB pad at component pin ay dapat punasan ng absolute ethanol at isang anti-static na tela, habang kinukumpirma na ang JiaJinYuan HAKKO 936 series soldering tip ay ganap na na-preheated sa 320°C at tinned. Kung ang dulo ng paghihinang ay natagpuang na-oxidized at naiitim, ang isang bagong tip ay dapat palitan, dahil ang layer ng oksido ay seryosong hahadlang sa pagpapadaloy ng init, na humahantong sa mahinang basa ng panghinang at pagtaas ng rate ng void ng solder joint.

Ang temperatura ng paghihinang at oras ng pakikipag-ugnay ay dapat na kontrolado sa koordinasyon

Kapag nagsasagawa ng manu-manong paghihinang sa 0402 hanggang 1206 na mga resistor at capacitor, ang temperatura ng paghihinang na bakal ay dapat na maayos sa pagitan ng 300°C at 320°C, at ang solong oras ng pakikipag-ugnay ng solder joint ay dapat na mahigpit na kontrolin sa loob ng 2 segundo. Kapag lumampas na ito sa 2.5 segundo, magdudulot ito ng pagbabalat ng PCB pad copper foil, sobrang solder oxidation at Flux carbonization. Sa oras na ito, hindi lamang madaling bumuo ng matalim na mga taluktok, kundi pati na rin ang mga micro-crack na mahirap makilala sa mata ay maiiwan sa ugat ng solder joint.

Ang paraan ng supply ng solder ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng solder joint

Ang pagkilos ng pagpapakain ng kawad ay dapat na isagawa nang sabay-sabay 1 segundo pagkatapos madikit ang dulo ng paghihinang sa pinagsanib na panghinang, at kailangang tumugma ang diameter ng wire ng panghinang sa kapal ng pin. Halimbawa, ang isang 0.3mm pin ay tumutugma sa isang 0.5mm na Solder Wire. Kung gumamit ng 0.8mm Solder Wire, napakadaling magdulot ng akumulasyon ng solder, bridging at matalim na mga taluktok. Gayunpaman, ang pagpapakain sa wire nang maaga ay magiging sanhi ng flux na mag-volatilize sa mataas na temperatura bago ito ganap na ma-activate, sa gayon ay binabawasan ang pagkalikido ng panghinang at pinatataas ang panganib ng malamig na mga joint ng panghinang.

Ang mahalagang pagkakaiba sa pagitan ng malamig na solder joints at matalim na mga taluktok ay nasa iba't ibang thermodynamic path

Ang mga cold solder joint ay kadalasang nangyayari kapag ang dulo ng paghihinang ay hindi ganap na natatakpan ang magkasanib na ibabaw ng pad at ang pin. Sa oras na ito, ang hindi sapat na lokal na temperatura ay nagiging sanhi ng hindi ganap na mabasa ng solder ang ibabaw ng metal. Sa kabilang banda, ang mga matatalim na taluktok ay nagmumula sa kawalan ng balanse ng pag-igting sa ibabaw ng panghinang kapag binawi ang dulo ng paghihinang, na karaniwan kapag ang anggulo ng pagtabingi ng dulo ng paghihinang ay higit sa 30 degrees, ang bilis ng pag-alis ay masyadong mabagal, o ang panghinang na joint ay napapailalim sa interference ng panginginig ng boses sa panahon ng paglamig. Ang dalawang uri ng mga depekto ay parehong inuri bilang Class II na mga depekto sa JiaJinYuan AOI inspeksyon, ngunit ang mga diskarte sa muling paggawa ay ganap na naiiba.

Ang pang-araw-araw na pagpapanatili ay mas epektibo kaysa sa pagsasaayos ng parameter sa pagpigil sa mga batch na depekto

Bago simulan ang trabaho araw-araw, ang dulo ng paghihinang ay dapat linisin ng isang basang espongha nang higit sa tatlong beses, at muling i-tinned para sa proteksyon bago isara. Kung hindi, ang natitirang flux residue ay magiging carbonize sa matitigas na particle sa mataas na temperatura. Ang mga particle na ito ay ilalagay sa solder joint sa panahon ng kasunod na paghihinang upang bumuo ng mga inclusion pores, at sa parehong oras ay pabilisin ang pagtanda ng soldering tip thermocouple, na kalaunan ay humahantong sa temperatura control drift na lumampas sa ±5°C. Ito ang pangunahing dahilan kung bakit ang mga bagong production line operator ay biglang nakararanas ng concentrated sharp peaks pagkatapos ng dalawang oras na tuluy-tuloy na operasyon.