Kapag nag-aangkop ng mga proseso ng wave soldering para sa mga customer ng automotive electronics, nalaman namin na ang standard na Sn63Pb37 solder ay gumawa ng malaking bilang ng mga solder ball at bridge pagkatapos na dumaan ang PCB sa wave soldering machine. Ang pangunahing dahilan ay ang pagkatunaw ng punto nito ay nag-overlap sa temperatura ng thermal decomposition ng natitirang organikong bagay na natitira pagkatapos ng kasalukuyang proseso ng paghihinang ng reflow ng customer. Samakatuwid, hinihiling namin sa Solder Manufacturer na sabay na ayusin ang rosin ratio at activation temperature range ng Flux, habang kinokontrol ang lead content sa alloy sa loob ng ±0.15% para pumasa sa AEC-Q200 certification.
Pagkatapos makatanggap ng isang agarang order mula sa isang tagagawa ng kagamitang medikal, nakumpleto ng JJY ang ODM sampling ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na walang lead na Solder Wire sa loob ng tatlong araw. Ito ay hindi isang simpleng kapalit ng silver-copper ratio, ngunit isang sabay-sabay na pag-optimize ng annealing temperature curve sa panahon ng proseso ng wire drawing at ang flux injection na mga parameter ng pressure. Kung hindi, ang solder wire ay madalas na masira sa awtomatikong wire feeder, isang problema na hindi mailantad gamit ang isang manu-manong paghihinang na bakal sa laboratoryo.
Iminungkahi ng isang customer ang pagbuo ng low-temperature solder para sa flexible circuit board na paghihinang. Sa halip na direktang irekomenda ang Sn42Bi58 eutectic alloy, una naming sinukat na ang glass transition temperature ng kanilang FPC substrate ay 132°C. Pagkatapos, kasama ang aktwal na data ng pamamahagi ng temperature zone ng kanilang reflow oven, ni-lock namin ang pinakamataas na temperatura ng pinal na customized na formulation sa 138°C ± 2°C. Tinitiyak nito ang parehong pagkabasa at pinipigilan ang coverlay mula sa kulubot o delaminating.
Nag-ulat ang isang customer ng industrial controller ng mataas na rate ng cold solder joints. Nagdala kami ng portable XRF sa site para sa pagsubok at nalaman na ang tinatawag na"high-purity" Solder Paste na ginagamit nila ay may sinusukat na nilalamang metal na 88.3% lang, mas mababa sa nominal na 89.5%. Agad naming inilunsad ang proseso ng pag-customize ng OEM. Nang hindi binabago ang orihinal na mga parameter ng pag-print, pinataas namin ang sphericity ng metal powder ng standard formulation ng JJY mula 92% hanggang 96% at hinigpitan ang pamamahagi ng laki ng particle na D50 hanggang 22±1μm. Ang cold solder joint rate ay bumaba ng 67% sa loob ng parehong linggo.
Kung ang mga tagagawa ng solder ay nagbibigay lamang ng mga pangkalahatang layunin na modelo, hindi nila matutugunan ang mga tunay na hamon sa linya ng produksyon gaya ng mismatch sa coefficient ng thermal expansion sa pagitan ng BGA underfill at solder. Ang diskarte ng JJY ay ang pag-import ng CTE test REPORT ng customer, stencil aperture data, at real-time na nitrogen concentration record sa alloy simulation system, at reverse-engineer ng composite fine-tuning plan na nangangailangan ng pagdaragdag ng 0.012% indium at 0.003% germanium, sa halip na magdagdag ng mga elemento batay sa hula.
Kapag nagko-customize ng Sn99.3Cu0.7 welding rods para sa isang tagagawa ng photovoltaic inverter, partikular naming pinahusay ang kakayahan sa pagsugpo ng oksihenasyon ng tanso sa estadong tinunaw. Ito ay dahil ang kanilang Dip Soldering bath ay nililinis nang mas mababa sa dalawang beses sa isang araw, at ang ordinaryong solder ay bumubuo ng isang kulay-abo-itim na oxide film hanggang sa 0.8mm ang kapal sa ibabaw ng likido. In contrast, pinapanatili ng customized na bersyon ang kapal ng oxide layer na mas mababa sa 0.2mm kahit na pagkatapos ng 16 na oras ng tuluy-tuloy na operasyon, na direktang binabawasan ang downtime para sa pagtanggal ng slag.
Ang lahat ng pag-customize ay batay sa isang closed loop ng sinusukat na data ng linya ng produksyon. Halimbawa, hinihiling ng isang customer ang solder na magkaroon ng basang anggulo na <25° sa isang nitrogen na kapaligiran. Gumamit kami ng high-speed camera para makuha ang buong proseso ng pagkalat sa isang IPC-B-25B test board at sabay-sabay na kinolekta ang curve ng pagbabago ng nilalaman ng oxygen sa oven chamber. Sa wakas, tiyak na kinokontrol namin ang pagdaragdag ng halaga ng diethyl adipate sa flux sa 0.73wt%; ang paglihis na lumampas sa ±0.02wt% ay hahantong sa hindi pantay na basa.
