Ao adaptar os processos de soldagem por onda para clientes de eletrônicos automotivos, descobrimos que a solda Sn63Pb37 padrão produzia um grande número de bolas de solda e pontes depois que o PCB passava pela máquina de solda por onda. A causa raiz foi que seu ponto de fusão se sobrepôs à temperatura de decomposição térmica da matéria orgânica residual deixada após o processo de soldagem por reFluxo existente do cliente. Portanto, exigimos que o fabricante da solda ajustasse simultaneamente a proporção de colofónia e a faixa de temperatura de ativação do fluxo, enquanto controlava o teor de chumbo na liga dentro de ±0,15% para obter a certificação AEC-Q200.
Depois de receber um pedido urgente de um fabricante de equipamentos médicos, JJY concluiu a amostragem ODM de fio de solda sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 em três dias. Esta não foi uma simples substituição da relação prata-cobre, mas uma otimização simultânea da curva de temperatura de recozimento durante o processo de trefilação e dos parâmetros de pressão de injeção de fluxo. Caso contrário, o fio de solda quebraria frequentemente no alimentador automático de fio, um problema que não poderia ser exposto usando um ferro de solda manual em laboratório.
Um cliente propôs o desenvolvimento de solda de baixa temperatura para soldagem flexível de placas de circuito. Em vez de recomendar diretamente a liga eutética Sn42Bi58, primeiro medimos que a temperatura de transição vítrea do substrato FPC era de 132°C. Em seguida, combinados com os dados reais de distribuição da zona de temperatura do forno de refluxo, fixamos a temperatura máxima da formulação personalizada final em 138°C ± 2°C. Isto garante a molhabilidade e evita que a cobertura enrugue ou deslamine.
Um cliente de controlador industrial relatou uma alta taxa de juntas de solda fria. Levamos um XRF portátil ao local para teste e descobrimos que a chamada pasta de solda de “alta pureza” que eles usavam tinha um teor de metal medido de apenas 88,3%, muito abaixo dos 89,5% nominais. Lançamos imediatamente o processo de personalização OEM. Sem alterar os parâmetros de impressão originais, aumentamos a esfericidade do pó metálico da formulação padrão do JJY de 92% para 96% e estreitamos a distribuição do tamanho das partículas D50 para 22±1μm. A taxa de juntas de solda fria caiu 67% na mesma semana.
Se os fabricantes de solda fornecerem apenas modelos de uso geral, eles não poderão enfrentar os desafios reais da linha de produção, como a incompatibilidade no coeficiente de expansão térmica entre o preenchimento insuficiente de BGA e a solda. A abordagem da JJY é importar os relatórios de teste CTE do cliente, dados de abertura do estêncil e registros de concentração de nitrogênio em tempo real para o sistema de simulação de liga e fazer engenharia reversa de um plano de ajuste fino composto que requer a adição de 0,012% de índio e 0,003% de germânio, em vez de adicionar elementos baseados em suposições.
Ao personalizar hastes de soldagem Sn99.3Cu0.7 para um fabricante de inversores fotovoltaicos, aprimoramos especificamente a capacidade de inibição da oxidação do cobre no estado fundido. Isso ocorre porque seu banho de solda por imersão é limpo menos de duas vezes por dia, e a solda comum forma uma película de óxido cinza-preta de até 0,8 mm de espessura na superfície do líquido. In, a versão customizada mantém uma espessura de camada de óxido inferior a 0,2 mm mesmo após 16 horas de operação contínua, o que reduz diretamente o tempo de inatividade para remoção de escória.
Toda a personalização é baseada em um ciclo fechado de dados medidos da linha de produção. Por exemplo, um cliente exigiu que a solda tivesse um ângulo de molhamento <25° em um ambiente de nitrogênio. Usamos uma câmera de alta velocidade para capturar todo o processo de espalhamento em uma placa de teste IPC-B-25B e coletamos simultaneamente a curva de flutuação do teor de oxigênio na câmara do forno. Finalmente, controlamos com precisão a quantidade de adição de adipato de dietila no fluxo em 0,73% em peso; um desvio superior a ±0,02% em peso levaria a um umedecimento irregular.
