자동차 전자 제품 고객을 위해 웨이브 솔더링 프로세스를 적용할 때 우리는 PCB가 웨이브 솔더링 기계를 통과한 후 표준 Sn63Pb37 솔더가 수많은 솔더 볼과 브리지를 생성한다는 사실을 발견했습니다. 근본 원인은 고객사 기존 리플로우 솔더링 공정 후 남은 잔류 유기물의 열분해 온도와 녹는점이 겹쳤기 때문이다. 따라서 우리는 AEC-Q200 인증을 통과하기 위해 솔더 제조업체에 플럭스의 로진 비율과 활성화 온도 범위를 동시에 조정하는 동시에 합금의 납 함량을 ±0.15% 이내로 제어하도록 요구했습니다.

JJY는 의료기기 제조사로부터 긴급 주문을 받은 후 3일 만에 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 무연 솔더 와이어의 ODM 샘플링을 완료했습니다. 이는 은-구리 비율의 단순한 대체가 아니라 와이어 드로잉 공정 중 어닐링 온도 곡선과 플럭스 주입 압력 매개변수를 동시에 최적화한 것입니다. 그렇지 않으면 자동 와이어 공급 장치에서 납땜 와이어가 자주 파손될 수 있는데, 이는 실험실에서 수동 납땜 인두를 사용하여 전혀 노출될 수 없는 문제입니다.

한 고객이 연성 회로 기판 납땜용 저온 납땜 개발을 제안했습니다. Sn42Bi58 공융 합금을 직접 권장하는 대신 우리는 먼저 FPC 기판의 유리 전이 온도가 132°C라는 것을 측정했습니다. 그런 다음 리플로우 오븐의 실제 온도대 분포 데이터와 결합하여 최종 맞춤형 제제의 최고 온도를 138°C ± 2°C로 고정했습니다. 이는 습윤성을 보장하고 커버레이가 주름지거나 박리되는 것을 방지합니다.

한 산업용 컨트롤러 고객은 콜드 솔더 조인트 비율이 높다고 보고했습니다. 우리는 테스트를 위해 휴대용 XRF를 현장으로 가져왔고 그들이 사용하고 있는 소위"고순도" 솔더 페이스트의 측정된 금속 함량이 공칭 89.5%보다 훨씬 낮은 88.3%에 불과하다는 것을 발견했습니다. 우리는 즉시 OEM 맞춤화 프로세스를 시작했습니다. 원래의 인쇄 매개변수를 변경하지 않고 JJY 표준 제제의 금속 분말 구형도를 92%에서 96%로 높이고 입자 크기 분포 D50을 22±1μm로 좁혔습니다. 콜드 솔더 조인트 비율은 같은 주 동안 67% 감소했습니다.

솔더 제조업체가 범용 모델만 제공한다면 BGA 언더필과 솔더 간의 열팽창 계수 불일치와 같은 실제 생산 라인 문제를 해결할 수 없습니다. JJY의 접근 방식은 고객의 CTE 테스트 보고서, 스텐실 애퍼처 데이터 및 실시간 질소 농도 기록을 합금 시뮬레이션 시스템으로 가져오고 추측에 기반한 요소를 추가하는 대신 0.012% 인듐과 0.003% 게르마늄을 추가해야 하는 복합 미세 조정 계획을 역엔지니어링하는 것입니다.

태양광 인버터 제조업체를 위해 Sn99.3Cu0.7 용접봉을 맞춤 제작할 때 특히 용융 상태에서 구리의 산화 억제 능력을 향상시켰습니다. 이는 딥 솔더링 욕조를 하루에 두 번 미만으로 청소하고 일반 솔더가 액체 표면에 최대 0.8mm 두께의 회색-검정색 산화막을 형성하기 때문입니다. In 대비, 맞춤형 버전은 16시간 연속 작동 후에도 산화층 두께가 0.2mm 미만을 유지하여 슬래그 제거를 위한 가동 중지 시간을 직접적으로 줄여줍니다.

모든 맞춤화는 측정된 생산 라인 데이터의 폐쇄 루프를 기반으로 합니다. 예를 들어, 고객은 질소 환경에서 25° 미만의 습윤 각도를 갖는 솔더를 요구했습니다. 우리는 고속 카메라를 사용하여 IPC-B-25B 테스트 보드에서 전체 확산 과정을 포착하고 동시에 오븐 챔버의 산소 함량 변동 곡선을 수집했습니다. 마지막으로, 플럭스 내 디에틸 아디페이트 첨가량을 0.73wt%로 정밀하게 제어했습니다. 편차가 ±0.02wt%를 초과하면 습윤이 고르지 않게 됩니다.