Saat mengadaptasi proses penyolderan gelombang untuk pelanggan elektronik otomotif, kami menemukan bahwa solder standar Sn63Pb37 menghasilkan sejumlah besar bola solder dan jembatan setelah PCB melewati mesin penyolderan gelombang. Akar penyebabnya adalah titik lelehnya tumpang tindih dengan suhu dekomposisi termal dari sisa bahan organik yang tersisa setelah proses penyolderan reflow yang dilakukan pelanggan. Oleh karena itu, kami mengharuskan produsen solder untuk secara bersamaan menyesuaikan rasio rosin dan kisaran suhu aktivasi fluks, sekaligus mengontrol kandungan timbal dalam paduan dalam ±0,15% untuk lulus sertifikasi AEC-Q200.
Setelah menerima pesanan mendesak dari produsen peralatan medis, JJY menyelesaikan pengambilan sampel ODM kawat solder bebas timah Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam waktu tiga hari. Ini bukan penggantian sederhana rasio perak-tembaga, namun optimasi simultan kurva suhu anil selama proses penarikan kawat dan parameter tekanan injeksi fluks. Jika tidak, kawat solder akan sering putus pada pengumpan kawat otomatis, suatu masalah yang tidak dapat diungkapkan sama sekali menggunakan besi solder manual di laboratorium.
Seorang pelanggan mengusulkan pengembangan solder suhu rendah untuk penyolderan papan sirkuit fleksibel. Daripada langsung merekomendasikan paduan eutektik Sn42Bi58, pertama-tama kami mengukur bahwa suhu transisi gelas substrat FPC-nya adalah 132°C. Kemudian, dikombinasikan dengan data distribusi zona suhu sebenarnya dari oven reflow, kami mengunci suhu puncak formulasi akhir yang disesuaikan pada 138°C ± 2°C. Hal ini memastikan keterbasahan dan mencegah lapisan penutup berkerut atau terkelupas.
Pelanggan pengontrol industri melaporkan tingginya tingkat sambungan solder dingin. Kami membawa XRF portabel ke lokasi untuk pengujian dan menemukan bahwa apa yang disebut pasta solder"kemurnian tinggi" yang mereka gunakan memiliki kandungan logam terukur hanya 88,3%, jauh di bawah nominal 89,5%. Kami segera meluncurkan proses kustomisasi OEM. Tanpa mengubah parameter pencetakan asli, kami meningkatkan kebulatan serbuk logam formulasi standar JJY dari 92% menjadi 96% dan memperketat distribusi ukuran partikel D50 menjadi 22±1μm. Tingkat sambungan solder dingin turun 67% dalam minggu yang sama.
Jika produsen solder hanya menyediakan model untuk keperluan umum, mereka tidak dapat mengatasi tantangan lini produksi nyata seperti ketidakcocokan koefisien ekspansi termal antara underfill BGA dan solder. Pendekatan JJY adalah mengimpor laporan pengujian CTE pelanggan, data bukaan stensil, dan catatan konsentrasi nitrogen waktu nyata ke dalam sistem simulasi paduan, dan merekayasa balik rencana penyesuaian komposit yang memerlukan penambahan 0,012% indium dan 0,003% germanium, daripada menambahkan elemen berdasarkan dugaan.
Saat menyesuaikan batang las Sn99.3Cu0.7 untuk produsen inverter fotovoltaik, kami secara khusus meningkatkan kemampuan penghambatan oksidasi tembaga dalam keadaan cair. Hal ini karena wadah penyolderan celupnya dibersihkan kurang dari dua kali sehari, dan solder biasa membentuk lapisan oksida abu-abu kehitaman hingga setebal 0,8 mm pada permukaan cairan. Sebaliknya In, versi yang disesuaikan mempertahankan ketebalan lapisan oksida kurang dari 0,2 mm bahkan setelah 16 jam pengoperasian terus-menerus, yang secara langsung mengurangi waktu henti untuk pembuangan terak.
Semua penyesuaian didasarkan pada loop tertutup dari data lini produksi yang diukur. Misalnya, pelanggan mengharuskan solder memiliki sudut pembasahan <25° dalam lingkungan nitrogen. Kami menggunakan kamera berkecepatan tinggi untuk menangkap seluruh proses penyebaran pada papan uji IPC-B-25B dan sekaligus mengumpulkan kurva fluktuasi kandungan oksigen di ruang oven. Terakhir, kami secara tepat mengontrol jumlah penambahan dietil adipat dalam fluks sebesar 0,73% berat; penyimpangan yang melebihi ±0,02% berat akan menyebabkan pembasahan yang tidak merata.
