Al adaptar los procesos de soldadura por ola para clientes de electrónica automotriz, descubrimos que la soldadura estándar Sn63Pb37 producía una gran cantidad de bolas y puentes de soldadura después de que la PCB pasaba a través de la máquina de soldadura por ola. La causa principal fue que su punto de fusión se superponía con la temperatura de descomposición térmica de la materia orgánica residual que quedaba después del proceso de soldadura por reflujo existente del cliente. Por lo tanto, requerimos que el fabricante de soldadura ajustara simultáneamente la proporción de colofonia y el rango de temperatura de activación del fundente, mientras controlaba el contenido de plomo en la aleación dentro de ±0,15 % para pasar la certificación AEC-Q200.
Después de recibir un pedido urgente de un fabricante de equipos médicos, JJY completó el muestreo ODM de alambre de soldadura sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en un plazo de tres días. No se trataba de una simple sustitución de la relación plata-cobre, sino de una optimización simultánea de la curva de temperatura de recocido durante el proceso de trefilado y de los parámetros de presión de inyección de fundente. De lo contrario, el alambre de soldadura se rompería con frecuencia en el alimentador de alambre automático, un problema que no podría resolverse en absoluto utilizando un soldador manual en el laboratorio.
Un cliente propuso desarrollar soldadura a baja temperatura para soldar placas de circuitos flexibles. En lugar de recomendar directamente la aleación eutéctica Sn42Bi58, primero medimos que la temperatura de transición vítrea de su sustrato de FPC era de 132 °C. Luego, combinados con los datos reales de distribución de zonas de temperatura de su horno de reflujo, fijamos la temperatura máxima de la formulación personalizada final en 138°C ± 2°C. Esto garantiza la humectabilidad y evita que la cubierta se arrugue o se delamine.
Un cliente de un controlador industrial informó una alta tasa de uniones de soldadura en frío. Llevamos un XRF portátil Al sitio para realizar pruebas y descubrimos que la llamada soldadura en pasta de"alta pureza" que estaban usando tenía un contenido de metal medido de solo 88,3%, muy por debajo del 89,5% nominal. Inmediatamente iniciamos el proceso de personalización OEM. Sin cambiar los parámetros de impresión originales, aumentamos la esfericidad del polvo metálico de la formulación estándar de JJY del 92 % Al 96 % y ajustamos la distribución del tamaño de las partículas D50 a 22 ± 1 μm. La tasa de uniones de soldadura en frío cayó un 67 % en la misma semana.
Si los fabricantes de soldadura solo ofrecen modelos de uso general, no pueden abordar los desafíos reales de la línea de producción, como la falta de coincidencia en el coeficiente de expansión térmica entre el relleno insuficiente de BGA y la soldadura. El enfoque de JJY es importar los informes de prueba CTE del cliente, los datos de apertura de la plantilla y los registros de concentración de nitrógeno en tiempo real Al sistema de simulación de aleación, y aplicar ingeniería inversa a un plan de ajuste fino compuesto que requiere la adición de 0,012 % de indio y 0,003 % de germanio, en lugar de agregar elementos basados en conjeturas.
Al personalizar las varillas de soldadura Sn99.3Cu0.7 para un fabricante de inversores fotovoltaicos, mejoramos específicamente la capacidad de inhibición de la oxidación del cobre en estado fundido. Esto se debe a que su baño de soldadura por inmersión se limpia menos de dos veces Al día y la soldadura ordinaria forma una película de óxido gris oscuro de hasta 0,8 mm de espesor sobre la superficie del líquido. In, por el contrario, la versión personalizada mantiene un espesor de capa de óxido de menos de 0,2 mm incluso después de 16 horas de funcionamiento continuo, lo que reduce directamente el tiempo de inactividad para la eliminación de escoria.
Toda la personalización se basa en un circuito cerrado de datos medidos de la línea de producción. Por ejemplo, un cliente requirió que la soldadura tuviera un ángulo de humectación <25° en un ambiente de nitrógeno. Utilizamos una cámara de alta velocidad para capturar todo el proceso de dispersión en una placa de prueba IPC-B-25B y simultáneamente recopilamos la curva de fluctuación del contenido de oxígeno en la cámara del horno. Finalmente, controlamos con precisión la cantidad agregada de adipato de dietilo en el fundente Al 0,73% en peso; una desviación superior a ±0,02% en peso provocaría una humectación desigual.
