Kapag pinangangasiwaan ang mga reklamo ng customer tungkol sa batch BGA cold solder joints, nalaman namin na parehong walang nakitang abnormalidad ang AOI at X-RAY pagkatapos ng reflow, ngunit naganap ang functional failure pagkatapos ng 48 oras ng pagtanda sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan. Kinumpirma ng pagsusuri ng cross-section ang dendritic silver migration sa solder joint interface, at ang ugat na sanhi ay ang chloride ion content sa Flux Solder Paste ng batch na ito ay umabot sa 127 μg/g, na higit sa ≤50 μg/g na limitasyon na tinukoy sa IPC-J-STD-004B. In karagdagan, ang mga residue ng organic acid system ay bumuo ng isang hygroscopic electrolyte film sa ibabaw ng PCB, na nagbibigay ng tuluy-tuloy na landas para sa paglipat ng ion.

Ang inspeksyon ng solder paste ay hindi lamang makakatuon sa lagkit, slump at anggulo ng basa; dapat itong sabay na magsagawa ng ion chromatography (IC) testing upang masukat ang kabuuang dami ng mga natutunaw na ion tulad ng chlorine, bromine, sodium at potassium. Ang espesyal na atensyon ay dapat bayaran kung ang formate at acetate ay inilabas pagkatapos ng thermal decomposition ng rosin derivatives sa flux solder paste ay nananatili sa gilid ng solder mask pagkatapos ng reflow. Ang mga nalalabi ay maaaring sumipsip ng tubig hanggang sa 3.2 beses ng kanilang sariling timbang sa ilalim ng 85℃/85%RH na mga kondisyon, na direktang nagiging sanhi ng pagbaba ng insulation impedance sa pagitan ng mga katabing konduktor mula 10^12Ω hanggang sa ibaba ng 10^6Ω.

Minsan ay nagsagawa kami ng comparative verification gamit ang parehong modelo ng solder paste sa dalawang SPI device. Ang average na halaga ng pagsubok ng impedance pagkatapos ng pag-print sa Linya A ay 8.3×10^11Ω, habang ang Linya B ay mayroon lamang 2.1×10^9Ω. Napag-alaman sa pagsisiyasat na ang stencil cleaning agent sa Line B ay naglalaman ng isopropanolamine-based corrosion inhibitors, na sumailalim sa complexation reaction sa mga organic acid sa flux solder paste upang makabuo ng mga ammonium salt complex na may mas mataas na conductivity. Ang ganitong uri ng cross-contamination ay hindi makikita sa maginoo na solder paste na mga ulat ng inspeksyon, at ang real-time na pagsubaybay sa post-printing surface ionic contamination (ROSE) ay dapat idagdag sa dulo ng linya ng produksyon.

Kung ang mga institusyong pang-testing ng third-party ay nagsasagawa lamang ng mga single-time-point na pagsubok sa pagkuha alinsunod sa GB/T 31329-2014, mapapalampas nila ang tuluy-tuloy na pag-uugali ng pag-ulan ng mga slow-release activator sa flux solder paste pagkatapos ng 72 oras. Nakatagpo kami ng isang sitwasyon sa isang automotive-grade na proyekto kung saan ang unang resulta ng IC ay kwalipikado, ngunit ang Cl? Ang konsentrasyon sa ibabaw ng PCB ay tumalbog sa 98 μg/cm2 sa ika-5 araw ng pinabilis na pagtanda. Ang ugat na dahilan ay ang solder paste ay gumamit ng latent imidazolium salt bilang isang activation accelerator, na ang pyrolysis activation temperature window ay eksaktong nasa pagitan ng reflow peak temperature at ng solder joint solidification point.

Upang matukoy kung ang isang solder paste ay nagdudulot ng panganib sa paglipat, hindi maaaring umasa lamang sa mga ulat ng inspeksyon ng pabrika; Ang tatlong yugto ng pag-verify ay dapat makumpleto sa sariling linya ng produksyon ng pabrika, lalo na ang pagsubok sa pagiging bago sa loob ng 2 oras pagkatapos buksan ang lalagyan, ang mabilis na inspeksyon ng mga residue ng ionic sa ibabaw sa loob ng 15 minuto pagkatapos ng pag-print, at ang pagsubaybay sa trend ng insulation impedance ng ganap na pinagsama-samang mga board sa loob ng 24 na oras pagkatapos ng reflow. Kung ang paglihis ng tatlong set ng data na ito ay lumampas sa ±15%, ang linya ay dapat ihinto upang muling subukan ang batch stability ng flux solder paste.