Khi xử lý khiếu nại của khách hàng về mối hàn nguội BGA hàng loạt, chúng tôi nhận thấy cả AOI và X-RAY đều không có Biểu hiện bất thường nào sau khi hàn nóng chảy lại, nhưng lỗi chức năng xảy ra sau 48 giờ lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao. Phân tích mặt cắt ngang đã xác nhận sự di chuyển bạc đuôi gai tại bề mặt mối hàn và nguyên nhân cốt lõi là do hàm lượng ion clorua trong kem hàn thông lượng của lô này đạt 127 μg/g, vượt xa giới hạn 50 μg/g được quy định trong IPC-J-STD-004B. Ngoài ra In, cặn của hệ axit hữu cơ đã hình thành màng điện phân hút ẩm trên bề mặt PCB, cung cấp đường di chuyển ion liên tục.
Kiểm tra chất hàn không thể chỉ tập trung vào độ nhớt, độ sụt và góc làm ướt; phải đồng thời tiến hành thử nghiệm sắc ký ion (IC) để đo tổng lượng ion hòa tan như clo, brom, natri và kali. Cần đặc Biệt chú ý xem liệu formate và axetat được giải phóng sau khi phân hủy nhiệt của các dẫn xuất nhựa thông trong chất hàn thông lượng có còn ở rìa của mặt nạ hàn sau khi nung chảy lại hay không. Những cặn như vậy có thể hút nước tới 3,2 lần trọng lượng của chúng trong điều kiện 85oC/85%RH, trực tiếp khiến trở kháng cách điện giữa các dây dẫn liền kề giảm mạnh từ 10^12Ω xuống dưới 10^6Ω.
Chúng tôi đã từng tiến hành xác minh so sánh bằng cách sử dụng cùng một mẫu miếng dán hàn trên hai thiết bị SPI. Giá trị kiểm tra trở kháng trung bình sau khi In trên dòng A là 8,3×10^11Ω, trong khi dòng B chỉ có 2,1×10^9Ω. Cuộc điều tra phát hiện ra rằng chất làm sạch stencil trên Dây chuyền B có chứa chất ức chế ăn mòn gốc isopropanolamine, chất này trải qua phản ứng tạo phức với các axit hữu cơ trong chất hàn trợ dung để tạo ra phức hợp muối amoni có độ dẫn điện cao hơn. Loại ô nhiễm chéo này hoàn toàn không được phản ánh trong các báo cáo kiểm tra chất hàn dán thông thường và việc giám sát thời gian thực về ô nhiễm ion bề mặt sau In (ROSE) phải được bổ sung ở Cuối dây chuyền sản xuất.
Nếu các tổ chức thử nghiệm của bên thứ ba chỉ tiến hành các thử nghiệm trích xuất một điểm thời gian theo GB/T 31329-2014, thì họ sẽ bỏ lỡ hoạt động kết tủa liên tục của các chất kích hoạt giải phóng chậm trong chất hàn thông lượng sau 72 giờ. Chúng tôi đã gặp phải một tình huống trong một dự án cấp ô tô trong đó kết quả IC ban đầu đủ tiêu chuẩn, nhưng Cl? nồng độ trên bề mặt PCB tăng trở lại lên 98 μg/cm2 vào ngày lão hóa nhanh thứ 5. Nguyên nhân sâu xa là do kem hàn sử dụng muối imidazolium tiềm ẩn làm chất tăng tốc kích hoạt, có cửa sổ nhiệt độ kích hoạt nhiệt phân nằm chính xác giữa nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại và điểm đông đặc của mối hàn.
Để xác định xem kem hàn có gây ra rủi ro di chuyển hay không, người ta không thể chỉ dựa vào các báo cáo kiểm tra của nhà máy; Việc xác minh ba giai đoạn phải được hoàn thành trên dây chuyền sản xuất của chính nhà máy, cụ thể là kiểm tra độ tươi trong vòng 2 giờ sau khi mở hộp đựng, kiểm tra nhanh cặn ion bề mặt trong vòng 15 phút sau khi In và theo dõi xu hướng trở kháng cách điện của các bảng đã lắp ráp hoàn chỉnh trong vòng 24 giờ sau khi chỉnh lại dòng. Nếu độ lệch của ba bộ dữ liệu này vượt quá ± 15% thì phải dừng dây chuyền để kiểm tra lại độ ổn định hàng loạt của chất hàn thông lượng.
