Sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa linya ng produksyon, napagmasdan namin na ang solder joint void rate ng parehong modelo ng BGA device ay biglang tumalon mula 8% hanggang 23%. Pagkatapos i-troubleshoot ang lahat ng parameter at makitang normal ang mga ito, nagbukas kami ng Solder Paste na lata, nagsample nito, at ipinadala ito para sa pagsubok. Ang mga resulta ay nagpakita na ang sinukat na nilalaman ng pilak sa batch na ito ng haluang metal na solder paste ay 3.02wt%, na mas mababa sa mas mababang limitasyon ng nominal na halaga na 3.05±0.03wt%, habang ang nilalaman ng tanso ay umabot sa 0.71wt%, na lumampas sa itaas na limitasyon ng 0.69±0.02wt%. Ang maliit ngunit pinagsama-samang compositional shift na ito ay nagpapataas ng temperatura ng liquidus ng 1.8°C, direktang nagpapaliit sa window ng reflow peak temperature, nagpapataas ng tensyon sa ibabaw ng molten solder paste, at binabawasan ang kakayahang mabasa at kumalat ang kakayahan nito.

Isang mas nakatagong problema ang naganap sa proseso ng pag-iimbak ng solder paste. Ang isang supplier na pinaghalong haluang metal na panghinang ay naglalagay mula sa iba't ibang furnace batch sa parehong papag para sa kargamento. Bagama't ang bawat lata ay independiyenteng nilagyan ng label na may batch number, ang warehouse ay hindi nagpatupad ng first-in-first-out (FIFO) o pisikal na paghihiwalay, na humahantong sa hindi sinasadyang paghahalo ng dalawang batch ng solder paste na may mga silver na nilalaman na 3.01wt% at 3.07wt% sa panahon ng paglipat ng linya ng produksyon. Bilang resulta, lumitaw ang paulit-ulit na stringing sa mga gilid ng stencil aperture pagkatapos ng pag-print. Sa ilalim ng mikroskopyo, makikita ang hindi pare-parehong Flux residue morphology, at ang basang harapan ng ilang pad ay tumitigil sa gilid ng ibabaw ng tanso. Ipinahihiwatig nito na ang pagbabagu-bago ng komposisyon ng haluang metal ay hindi lamang nakakaapekto sa punto ng pagkatunaw ngunit binabago din ang pagkakasunud-sunod ng pag-ulan ng mga low-melting-point na phase ng likido sa landas ng pagbabagong-anyo ng Sn-Ag-Cu ternary eutectic phase.

Minsan ay nagsagawa kami ng mga comparative test sa mga alloy na solder paste mula sa limang pangunahing tagagawa. Sa ilalim ng parehong reflow profile (peak temperature 235°C, oras sa itaas ng liquidus 65 segundo), ang mga batch na may silver content deviations na lumampas sa ±0.04wt% ay nagkaroon ng solder joint shear force standard deviation na pinalawak sa 1.9N, habang ang mga batch na kinokontrol sa loob ng ±0.02wt% ay may standard deviation na 0.7N lamang. Nangangahulugan ito na ang katatagan ng kalidad ng solder paste ay hindi magagarantiyahan ng isang solong passing inspection; sa halip, ang mga pagbabago sa komposisyon ng haluang metal ay dapat isama sa kontrol ng SPC. Hindi bababa sa tatlong lata ng papasok na solder paste ang dapat ma-sample linggu-linggo, na may tatlong puntos na sinusuri bawat lata. Kung mangyari ang mga anomalya ng data, ang batch ay dapat na agad na i-freeze at ang mga upstream na smelting record ay natunton.

In practice, hindi maaaring umasa lamang sa ulat ng COA ng supplier, dahil karamihan sa mga ulat ay nagsasaad lamang ng"sumusunod sa J-STD-005" nang hindi naglilista ng mga sinusukat na halaga. Dapat tayong gumamit ng XRF equipment para sa on-site retesting, na tumutuon sa kung ang Ag/Cu ratio ay pinananatili sa loob ng 4.4–4.6 range. Ang anumang paglihis ay nangangailangan ng sabay-sabay na inspeksyon ng mga pagbabago sa lagkit ng solder paste, dahil ang 0.01wt% na pagtaas sa nilalaman ng tanso ay kadalasang sinasamahan ng 150Pa·s na pagtaas sa lagkit, na nagpapalala sa likod ng squeegee. Lalo na kapag nagtatrabaho sa mga stencil na mas manipis kaysa sa 1.0mil, ang mga pagbabago sa trailing na dami ng solder ay direktang nagdudulot ng mga error sa volume ng solder paste na lumalampas sa ±18%.

Sa isang pagkakataon, nagreklamo ang isang customer tungkol sa solder bridging sa isang 0.35mm pitch LGA device. Itinigil namin ang linya para sa disassembly at inspeksyon at nalaman na ang problema ay hindi sa stencil o mga parameter ng pag-print, ngunit sa halip na ang Alloy Solder paste na ginamit sa shift na iyon ay nalantad sa direktang sikat ng araw sa loob ng dalawang oras habang dinadala. Ang makapal na layer ng oxide sa solder powder ay naging medyo labis ang aktibidad ng flux, na humahantong sa isang matalim na pagbaba sa tensyon sa ibabaw habang natutunaw at nagiging sanhi ng pagbagsak at pagsasama ng solder paste sa pagitan ng mga katabing pad. Ang sensitivity ng thermal history na ito na nagmula sa compositional stability ay tiyak na naglalantad sa madalas na hindi napapansin na kontrol sa temperatura ng logistik na blind spot sa pamamahala ng kalidad ng solder paste.