Durante tres días consecutivos en la línea de producción, observamos que la tasa de vacíos de juntas de soldadura del mismo modelo de dispositivo BGA saltó repentinamente del 8% Al 23%. Después de solucionar todos los parámetros y encontrarlos normales, abrimos una lata de soldadura en pasta, la tomamos de muestra y la enviamos para su prueba. Los resultados mostraron que el contenido de plata medido en este lote de soldadura en pasta de aleación fue de 3,02% en peso, lo que estaba por debajo del límite inferior del valor nominal de 3,05±0,03% en peso, mientras que el contenido de cobre alcanzó el 0,71% en peso, superando el límite superior de 0,69±0,02% en peso. Este cambio de composición pequeño pero acumulativo elevó la temperatura del líquido en 1,8 °C, estrechando directamente la ventana de temperatura máxima de reflujo, aumentando la tensión superficial de la pasta de soldadura fundida y reduciendo su capacidad de humectación y dispersión.

Un problema más oculto ocurrió en el proceso de almacenamiento de soldadura en pasta. Un proveedor mezcló pastas de soldadura de aleaciones de diferentes lotes de hornos en la misma paleta para su envío. Aunque cada lata estaba etiquetada de forma independiente con un número de lote, el almacén no implementó primero en entrar, primero en salir (FIFO) Ni aislamiento físico, lo que provocó una mezcla involuntaria de dos lotes de soldadura en pasta con contenidos de plata de 3,01% en peso y 3,07% en peso durante el cambio de línea de producción. Como resultado, aparecieron hilos intermitentes en los bordes de las aberturas de la plantilla después de la impresión. Bajo un microscopio, se pudo ver una morfología inconsistente de los residuos de flujo y el frente húmedo de algunas almohadillas se estancó en el borde de la superficie de cobre. Esto indica que las fluctuaciones en la composición de la aleación no solo afectan el punto de fusión sino que también alteran la secuencia de precipitación de fases líquidas de bajo punto de fusión en la ruta de transformación de la fase eutéctica ternaria Sn-Ag-Cu.

Una vez realizamos pruebas comparativas de pastas de soldadura de aleaciones de cinco fabricantes principales. Bajo el mismo perfil de reflujo (temperatura máxima 235°C, tiempo por encima del liquidus 65 segundos), los lotes con desviaciones del contenido de plata superiores a ±0,04% en peso tuvieron una desviación estándar de la fuerza de corte de la junta de soldadura ampliada a 1,9N, mientras que los lotes controlados dentro de ±0,02% en peso tuvieron una desviación estándar de solo 0,7N. Esto significa que la estabilidad de la calidad de la soldadura en pasta no se puede garantizar con una sola inspección; en cambio, las fluctuaciones en la composición de la aleación deben incluirse en el control SPC. Se deben muestrear semanalmente Al menos tres latas de soldadura en pasta entrante, con tres puntos analizados por lata. Si se producen anomalías en los datos, el lote debe congelarse inmediatamente y rastrearse los registros de fundición aguas arriba.

In, no se puede confiar únicamente en el informe COA del proveedor, ya que la mayoría de los informes solo indican"cumple con J-STD-005" sin enumerar los valores medidos. Debemos utilizar equipos XRF para realizar nuevas pruebas en el sitio, centrándonos en si la relación Ag/Cu se mantiene dentro del rango de 4,4 a 4,6. Cualquier desviación requiere una inspección simultánea de los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta, ya que un aumento de 0,01 % en peso en el contenido de cobre suele ir acompañado de un aumento de 150 Pa·s en la viscosidad, lo que exacerba el arrastre detrás de la espátula. Especialmente cuando se trabaja con plantillas de menos de 1,0 mil, las fluctuaciones en el volumen de soldadura final causan directamente errores en el volumen de soldadura en pasta que superan el ±18%.

En una ocasión, un cliente se quejó de puentes de soldadura en un dispositivo LGA de paso de 0,35 mm. Detuvimos la línea para desarmar e inspeccionar y descubrimos que el problema no estaba en la plantilla o los parámetros de impresión, sino que la aleación de soldadura en pasta utilizada durante ese turno había estado expuesta a la luz solar directa durante dos horas durante el transporte. La capa espesa de óxido sobre el polvo de soldadura hizo que la actividad del fundente fuera relativamente excesiva, lo que provocó una fuerte caída en la tensión superficial durante la fusión y provocó que la pasta de soldadura entre las almohadillas adyacentes colapsara y se fusionara. Esta sensibilidad del historial térmico derivada de la estabilidad de la composición expone con precisión el punto ciego del control de temperatura logístico que a menudo se pasa por alto en la gestión de calidad de la soldadura en pasta.