Selama tiga hari berturut-turut di jalur produksi, kami mengamati bahwa tingkat kekosongan sambungan solder pada model perangkat BGA yang sama tiba-tiba melonjak dari 8% menjadi 23%. Setelah memecahkan masalah semua parameter dan menemukannya normal, kami membuka kaleng pasta solder, mengambil sampelnya, dan mengirimkannya untuk pengujian. Hasil penelitian menunjukkan bahwa kandungan perak terukur dalam batch pasta solder paduan ini adalah 3,02wt%, berada di bawah batas bawah nilai nominal 3,05±0,03wt%, sedangkan kandungan tembaga mencapai 0,71wt%, melebihi batas atas 0,69±0,02wt%. Pergeseran komposisi yang kecil namun kumulatif ini menaikkan suhu likuidus sebesar 1,8°C, secara langsung mempersempit jendela suhu puncak reflow, meningkatkan tegangan permukaan pasta solder cair, dan mengurangi kemampuan pembasahan dan penyebarannya.
Masalah yang lebih tersembunyi terjadi pada proses penyimpanan pasta solder. Pemasok mencampur pasta solder paduan dari batch tungku yang berbeda ke dalam palet yang sama untuk pengiriman. Meskipun masing-masing kaleng diberi label tersendiri dengan nomor batch, gudang tidak menerapkan sistem masuk pertama keluar pertama (FIFO) atau isolasi fisik, sehingga menyebabkan tercampurnya dua batch pasta solder dengan kandungan perak 3,01wt% dan 3,07wt% secara tidak disengaja selama peralihan lini produksi. Akibatnya, rangkaian yang terputus-putus muncul di tepi lubang stensil setelah pencetakan. Di bawah mikroskop, morfologi residu fluks yang tidak konsisten terlihat, dan bagian depan beberapa bantalan yang basah mengalami stagnasi di tepi permukaan tembaga. Hal ini menunjukkan bahwa fluktuasi komposisi paduan tidak hanya mempengaruhi titik leleh tetapi juga mengubah urutan pengendapan fase cair titik leleh rendah pada jalur transformasi fase eutektik terner Sn-Ag-Cu.
Kami pernah melakukan uji perbandingan pada pasta solder paduan dari lima produsen utama. Di bawah profil reflow yang sama (suhu puncak 235°C, waktu di atas likuidus 65 detik), batch dengan deviasi kandungan perak melebihi ±0,04wt% memiliki deviasi standar gaya geser sambungan solder yang diperluas hingga 1,9N, sedangkan batch yang dikontrol dalam ±0,02wt% memiliki deviasi standar hanya 0,7N. Ini berarti bahwa stabilitas kualitas pasta solder tidak dapat dijamin hanya dengan satu pemeriksaan saja; sebaliknya, fluktuasi komposisi paduan harus dimasukkan dalam kontrol SPC. Setidaknya tiga kaleng pasta solder yang masuk harus diambil sampelnya setiap minggu, dengan tiga titik diuji per kaleng. Jika terjadi anomali data, batch harus segera dibekukan dan catatan peleburan hulu dilacak.
In, seseorang tidak dapat hanya mengandalkan laporan COA pemasok, karena sebagian besar laporan hanya menyatakan"sesuai dengan J-STD-005" tanpa mencantumkan nilai terukur. Kita harus menggunakan peralatan XRF untuk pengujian ulang di lokasi, dengan fokus pada apakah rasio Ag/Cu dipertahankan dalam kisaran 4,4–4,6. Setiap penyimpangan memerlukan pemeriksaan simultan terhadap perubahan viskositas pasta solder, karena peningkatan kandungan tembaga sebesar 0,01% berat sering kali disertai dengan peningkatan viskositas sebesar 150Pa·s, yang memperburuk jejak di belakang alat pembersih karet. Terutama ketika bekerja dengan stensil yang lebih tipis dari 1,0 mil, fluktuasi volume sisa solder secara langsung menyebabkan kesalahan volume pasta solder melebihi ±18%.
Pada suatu kesempatan, pelanggan mengeluh tentang penghubungan solder pada perangkat LGA dengan pitch 0,35 mm. Kami menghentikan jalur untuk pembongkaran dan inspeksi dan menemukan bahwa masalahnya bukan pada stensil atau parameter pencetakan, melainkan pasta solder paduan yang digunakan selama shift tersebut telah terkena sinar matahari langsung selama dua jam selama pengangkutan. Lapisan oksida yang menebal pada bubuk solder membuat aktivitas fluks relatif berlebihan, menyebabkan penurunan tajam tegangan permukaan selama peleburan dan menyebabkan pasta solder di antara bantalan yang berdekatan runtuh dan menyatu. Sensitivitas riwayat termal yang diperoleh dari stabilitas komposisi secara tepat mengungkap titik buta kontrol suhu logistik yang sering diabaikan dalam manajemen kualitas pasta solder.
