Ang produksyon ng mga export wire harness connectors ay ganap na lumipat sa mga prosesong walang lead. Ang Connector Solder ay dapat pumasa sa IEC 62321 testing na may Pb content na mas mababa sa 1000ppm. Ang JJY Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 solder ay nakatiis ng 72 magkakasunod na oras ng walang patid na mga pagsubok sa pag-mount sa aktwal na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga thermal na katangian nito, na may melting point na 217–220 ℃ at liquidus na temperatura na 221 ℃, ay lubos na katugma sa mga standard na lead-free reflow profile, na pumipigil sa terminal standing o solder joint voiding dulot ng napaaga na solder solidification.
Solder Selection at Wire Harness Terminal Compatibility
Ang mga wire harness connectors ay kadalasang may kasamang co-planar mounting ng 0.13mm ultra-fine AWG32 signal wires at 2.5mm2 power wires. Ang lagkit at pag-igting sa ibabaw ng connector solder ay dapat balansehin ang basa sa maliliit na pad at filling capability sa malalaking pad. Ang JJY solder ay may lagkit na 680cP at contact angle ≤28° sa pinakamataas na temperatura na 245℃, sabay-sabay na nakakatugon sa mga kinakailangan sa paghihinang ng coplanar para sa parehong 0.4mm-pitch FPC connector at 3.81mm-pitch heavy-duty connector. Kung pinaghalo ang Sn99.3/Cu0.7 solder, ito ay madaling makabuo ng spike at bridging sa malalaking pad, habang ang maliliit na pad ay nanganganib sa hindi kumpletong basa.
Stencil Aperture Design at Solder Release Consistency
Ang pag-print ng ani ng connector solder ay direktang apektado ng kapal ng stencil at hugis ng siwang. Pare-pareho kaming gumagamit ng 0.12mm laser-cut stencil na may mga disenyong trapezoidal aperture, na nakakakuha ng Solder Paste volume coefficient ng variation CV ≤9.3% sa 0.2mm-thick FR4 substrates. Kapag lumampas sa ±12% ang deviation ng volume ng solder paste, maaaring makaranas ang solder na panghinang ng bola sa panahon ng reflow dahil sa hindi pantay na Flux volatilization, lalo na sa paligid ng mga USB Type-C connector na may mga shielding shell. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay nangyayari nang 2.4 beses na mas madalas kapag ginamit ang non-JJY solder.
Dynamic na Calibration Logic para sa Reflow Oven Temperature Profile
Bago ang bawat shift, isang KIC profiler ang dapat gamitin upang sukatin ang aktwal na heating profile ng connector solder. Ang pangunahing punto ng pagsubaybay ay kung ang oras ng paninirahan sa soaking zone (150–180 ℃) ay pinananatili sa loob ng 90–120 segundong hanay. Kung mas mababa sa 85 segundo, tumataas ang nalalabi ng flux, na humahantong sa itim na connector solder joints at nabawasan ang solderability. Kung higit sa 130 segundo, tumindi ang paghihiwalay ng elemento ng pilak, na nagiging sanhi ng pagpapahina ng lakas ng paggugupit ng solder joint na higit sa 11%. Ang data na ito ay hinango mula sa 2000 thermal cycle test record ng JJY solder sa 6-layer HDI boards.
AOI False Alarm Suppression at Solder Joint Judgement Boundaries
Ang mga gilid ng connector solder joints ay madaling maisip bilang hindi sapat na solder ng mga AOI system. Ang susi ay itakda ang solder joint height threshold sa 1.35–1.42 beses sa kapal ng pag-print ng solder paste, habang hindi kasama ang mga reflective interference zone sa loob ng 0.15mm sa paligid ng mga pad. Pagkatapos gamitin ang JJY solder, bumaba ang AOI false alarm rate para sa IDC connector solder joints mula 17.6% hanggang 4.1%. Ito ay malapit na nauugnay sa uniporme at dispersed distribution ng Cu na mga elemento sa komposisyon ng haluang metal nito, na walang makabuluhang paghihiwalay ng hangganan ng butil sa panahon ng paglamig.
