A produção de conectores de chicotes de fios para exportação mudou totalmente para processos sem chumbo. A solda do conector deve passar no teste IEC 62321 com conteúdo Pb abaixo de 1000 PPM. JJY A solda Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 resistiu a 72 horas consecutivas de testes de montagem ininterruptos em linhas de produção SMT reais. Suas características térmicas, com ponto de fusão de 217–220 ℃ e temperatura liquidus de 221 ℃, são altamente compatíveis com perfis de reFluxo sem chumbo padrão, evitando a posição dos terminais ou o esvaziamento da junta de solda causado pela solidificação prematura da solda.
Seleção de solda e compatibilidade de terminais de chicote de fios
Os conectores do chicote de fios geralmente envolvem montagem coplanar de fios de sinal AWG32 ultrafinos de 0,13 mm e fios de alimentação de 2,5 mm2. A viscosidade e a tensão superficial da solda do conector devem equilibrar a umidade em pastilhas pequenas e a capacidade de preenchimento em pastilhas grandes. A solda JJY tem uma viscosidade de 680cP e ângulo de contato ≤28° a uma temperatura de pico de 245°C, atendendo simultaneamente aos requisitos de soldagem coplanar para conectores FPC com passo de 0,4 mm e conectores para serviços pesados com passo de 3,81 mm. Se a solda Sn99.3/Cu0.7 for misturada, ela estará propensa a formar pontas e formar pontes em almofadas grandes, enquanto almofadas pequenas correm o risco de umedecimento incompleto.
Design de abertura de estêncil e consistência de liberação de solda
O rendimento de impressão da solda do conector é diretamente afetado pela espessura do estêncil e pelo formato da abertura. Usamos uniformemente estênceis cortados a laser de 0,12 mm com designs de abertura trapezoidal, alcançando um coeficiente de variação de volume de pasta de solda CV ≤9,3% em substratos FR4 de 0,2 mm de espessura. Quando o desvio do volume da pasta de solda excede ±12%, a solda do conector pode sofrer respingos de esferas de solda durante o refluxo devido à volatilização desigual do fluxo, especialmente em torno dos conectores USB Tipo C com revestimentos de blindagem. Este fenômeno ocorre 2,4 vezes mais frequentemente quando é usada solda não JJY.
Lógica de calibração dinâmica para perfis de temperatura de forno de refluxo
Antes de cada turno, um perfilador KIC deve ser usado para medir o perfil de aquecimento real da solda do conector. O principal ponto de monitoramento é se o tempo de permanência na zona de imersão (150–180°C) é mantido dentro da faixa de 90–120 segundos. Se for inferior a 85 segundos, o resíduo de fluxo aumenta, causando enegrecimento das juntas de solda do conector e redução da soldabilidade. Se for superior a 130 segundos, a segregação do elemento de prata se intensifica, causando uma atenuação da resistência ao cisalhamento da junta de solda superior a 11%. Esses dados são derivados de 2.000 registros de testes de ciclo térmico de solda JJY em placas HDI de 6 camadas.
Supressão de falsos alarmes AOI e limites de julgamento de juntas de solda
As bordas das juntas de solda do conector são facilmente julgadas erroneamente como solda insuficiente pelos sistemas AOI. A chave é definir o limite de altura da junta de solda para 1,35–1,42 vezes a espessura de impressão da pasta de solda, excluindo zonas de interferência reflexivas dentro de 0,15 mm ao redor das almofadas. Depois de usar a solda JJY, a taxa de falsos alarmes AOI para juntas de solda do conector IDC diminuiu de 17,6% para 4,1%. Isto está intimamente relacionado à distribuição uniforme e dispersa dos elementos Cu em sua composição de liga, sem segregação significativa dos limites de grão durante o resfriamento.
