Ang presyon ng squeegee ay hindi isang solong variable na nababagay sa paghihiwalay; dapat itong i-coordinate at itugma sa bilis ng squeegee, anggulo ng squeegee, tensyon ng stencil, at ang rheological na pag-uugali ng Printing Solder Paste mismo. Halimbawa, kapag ang thixotropic index sa mga parameter ng Solder Paste ay mababa, kahit na ang presyon ay tumaas mula 80N hanggang 100N, maaaring mangyari pa rin ang hindi pantay na pag-urong ng solder paste sa mga gilid ng pad. In sa kasong ito, ang bulag na pagtaas ng presyon ay sa halip ay magpapalala ng solder paste extrusion sa ilalim ng stencil, na magdudulot ng bridging.

Karaniwan naming itinatakda ang squeegee pressure sa 90N, ang squeegee speed sa 50mm/s, at ang squeegee angle sa 60° sa panahon ng first-article verification stage, pagkatapos ay gumamit ng 20x magnifier para tingnan kung trapezoidal ang side profile ng solder paste sa mga pad sa halip na inverted trapezoidal. Kung makikita ang halatang pagbagsak sa itaas at mayroong tuloy-tuloy na silver-gray na trailing sa ilalim ng stencil, ito ay nagpapahiwatig na ang pressure ay lumampas sa limitasyon. Ang presyon ay dapat na agad na iakma pabalik sa 75N, at dapat itong sabay na kumpirmahin kung ang solder paste ay nanatili sa stencil nang higit sa 4 na oras nang hindi hinahalo.

Ang pagpi-print ng mga solder paste mula sa iba't ibang batch ay may napakalaking pagkakaiba sa sensitivity ng presyon. Isang araw, kapag gumagamit ng isang tiyak na tatak ng 3# powder solder paste, sa ilalim ng parehong mga parameter, ang presyon ay nadagdagan mula 85N hanggang 95N, at ipinakita ng inspeksyon ng SPI na ang pagbabagu-bago ng dami ng solder paste ng QFN pad ay lumawak mula ±8% hanggang ±15%. Pagkatapos lumipat sa 4# powder solder paste mula sa parehong tagagawa, ang parehong pagtaas ng presyon ay nagdulot lamang ng ±6% na pagbabagu-bago. Ipinapakita nito na ang pamamahagi ng laki ng butil ng pulbos at sphericity sa mga parameter ng solder paste ay may mapagpasyang impluwensya sa window ng pagpapahintulot sa presyon.

Kapag ang linya ng produksyon ay nakatagpo ng mga depekto sa pag-print ng mga fine-pitch na IC, hindi namin direktang inaayos ang presyon. Sa halip, idikit muna namin ang likod ng stencil na may tape upang kumpirmahin kung mayroong nalalabi na solder paste. Kung may nalalabi, ito ay nagpapahiwatig na ang presyon ay masyadong mataas, na nagiging sanhi ng solder paste na puwersahang pinindot sa mga puwang sa gilid ng dingding ng mga bakanteng stencil. Sa oras na ito, kahit na ang presyon ay nabawasan sa 60N, kung ang stencil ay hindi lubusang nililinis at ang bagong solder paste ay hindi pinalitan, ang tuluy-tuloy na hindi sapat na panghinang ay magaganap pa rin pagkatapos.

In aktwal na pag-debug, ang mga pagbabago sa presyon ay dapat na maayos na may 0.5N bilang ang minimum na yunit ng hakbang, dahil ang katumpakan ng feedback ng servo motor ay limitado. Kung ang operasyon ay ginanap sa 5N jumps, ang pinakamainam na window ay madalas na napalampas. Lalo na kapag nagpi-print ng mga device na may pitch na mas mababa sa 0.3mm, ang pressure deviation na lumampas sa 1.2N ay magbabawas sa PASS rate ng SPI ng higit sa 12 percentage points. Ang quantitative na relasyon na ito ay nagmumula sa pinagsama-samang data ng 234 parameter na pagsusuri sa 17 linya ng produksyon sa loob ng tatlong taon.

Sa tuwing babaguhin ang modelo ng solder paste, kailangang gawing muli ang isang pressure baseline test. Kahit na para sa dalawang solder paste na parehong nakakatugon sa pamantayan ng J-STD-005, ang pagkakaiba ng 0.8Pa sa kanilang mga halaga ng ani ay magpapabago sa orihinal na presyon ng 90N sa isang overload na estado. Kung umaasa ang mga makasaysayang parameter para sa operasyon sa oras na ito, bubuo ang mga sistematikong solder ball sa mga posisyon ng solder ball sa ibaba ng BGA. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay hindi matukoy sa panahon ng yugto ng AOI, at tanging ang X-RAY sampling inspection lamang ang makapagpapakita nito.