แรงดันของไม้กวาดหุ้มยางไม่ใช่ตัวแปรเดียวที่ปรับแยกกัน จะต้องประสานงานและจับคู่กับความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง มุมของไม้กวาดหุ้มยาง ความตึงของลายฉลุ และพฤติกรรมการไหลของตัวประสานการพิมพ์ ตัวอย่างเช่น เมื่อดัชนีไทโซโทรปิกในพารามิเตอร์การวางบัดกรีต่ำ แม้ว่าความดันจะเพิ่มขึ้นจาก 80N เป็น 100N การหดตัวของการวางบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอที่ขอบของแผ่นอาจยังคงเกิดขึ้น In ในกรณีนี้ การเพิ่มความดันแบบสุ่มสี่สุ่มห้าจะทำให้การอัดขึ้นรูปของสารประสานที่ด้านล่างของสเตนซิลรุนแรงขึ้น ทำให้เกิดการเชื่อมต่อ
โดยปกติแล้ว เราตั้งค่าความดันของไม้กวาดหุ้มยางเป็น 90N ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางเป็น 50 มม./วินาที และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเป็น 60° ในระหว่างขั้นตอนการตรวจสอบบทความแรก จากนั้นใช้แว่นขยาย 20 เท่าเพื่อตรวจสอบว่าโปรไฟล์ด้านข้างของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดเป็นรูปสี่เหลี่ยมคางหมูแทนที่จะเป็นสี่เหลี่ยมคางหมูกลับด้านหรือไม่ หากพบการยุบตัวด้านบนอย่างเห็นได้ชัดและมีแถบสีเทาเงินต่อเนื่องที่ด้านล่างของลายฉลุ แสดงว่าแรงดันเกินขีดจำกัด ควรปรับความดันกลับไปเป็น 75N ทันที และควรได้รับการยืนยันพร้อมกันว่าสารบัดกรียังคงอยู่บนลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงโดยไม่คนหรือไม่
การพิมพ์สารบัดกรีจากชุดงานที่แตกต่างกันมีความไวต่อแรงกดแตกต่างกันมาก วันหนึ่ง เมื่อใช้ผงบัดกรีผง 3# ยี่ห้อบางยี่ห้อ ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน ความดันเพิ่มขึ้นจาก 85N เป็น 95N และการตรวจสอบ SPI แสดงให้เห็นว่าความผันผวนของปริมาตรการบัดกรีของแผ่น QFN ขยายจาก ±8% เป็น ±15% หลังจากเปลี่ยนมาใช้ผงบัดกรีแบบผง 4# จากผู้ผลิตรายเดียวกัน ความดันที่เพิ่มขึ้นเท่าเดิมทำให้เกิดความผันผวน ±6% เท่านั้น นี่แสดงให้เห็นว่าการกระจายขนาดอนุภาคของผงและความเป็นทรงกลมในพารามิเตอร์การบัดกรีมีอิทธิพลอย่างมากต่อหน้าต่างความทนทานต่อแรงกด
เมื่อสายการผลิตพบข้อบกพร่องในการพิมพ์ของ IC ระดับละเอียด เราจะไม่ปรับความดันโดยตรง อันดับแรก เราจะติดเทปด้านหลังของลายฉลุเบา ๆ เพื่อยืนยันว่ามีสารบัดกรีตกค้างหรือไม่ หากมีสารตกค้าง แสดงว่าแรงดันสูงเกินไป ส่งผลให้มีการบีบเนื้อประสานเข้าไปในช่องว่างผนังด้านข้างของช่องเปิดลายฉลุ ในเวลานี้ แม้ว่าความดันจะลดลงเหลือ 60N แต่หากไม่ได้ทำความสะอาดลายฉลุอย่างละเอียดและไม่ได้เปลี่ยนครีมบัดกรีใหม่ การบัดกรีที่ไม่เพียงพออย่างต่อเนื่องจะยังคงเกิดขึ้นในภายหลัง
In การดีบักจริง การเปลี่ยนแปลงความดันต้องได้รับการปรับแต่งอย่างละเอียดด้วย 0.5N เป็นหน่วยสเต็ปขั้นต่ำ เนื่องจากความแม่นยำในการป้อนกลับของเซอร์โวมอเตอร์มีจำกัด หากดำเนินการแบบข้าม 5N หน้าต่างที่เหมาะสมที่สุดมักจะพลาดไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออุปกรณ์การพิมพ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. การเบี่ยงเบนของแรงกดที่เกิน 1.2N จะลดอัตราการส่งผ่าน SPI ลงมากกว่า 12 เปอร์เซ็นต์ ความสัมพันธ์เชิงปริมาณนี้มาจากข้อมูลสะสมของการทบทวนพารามิเตอร์ 234 รายการในสายการผลิต 17 รายการในช่วงสามปี
แต่ละครั้งที่มีการเปลี่ยนโมเดลการบัดกรี จะต้องทำการทดสอบพื้นฐานแรงดันใหม่ แม้แต่สำหรับครีมบัดกรีสองตัวที่ตรงตามมาตรฐาน J-STD-005 ทั้งคู่ ค่าผลผลิตที่แตกต่างกัน 0.8Pa จะทำให้แรงดัน 90N ดั้งเดิมกลายเป็นสถานะโอเวอร์โหลด หากอาศัยพารามิเตอร์ในอดีตสำหรับการทำงานในเวลานี้ ลูกประสานที่เป็นระบบจะก่อตัวที่ตำแหน่งลูกประสานที่ด้านล่างของ BGA ปรากฏการณ์นี้ไม่สามารถระบุได้ในระหว่างระยะ AOI และมีเพียงการตรวจสอบการเก็บตัวอย่างด้วย X-RAY เท่านั้นที่สามารถเปิดเผยได้
บทความที่เกี่ยวข้อง
- วิธีการเลือกน้ำยาประสานสำหรับการประกอบ QFN ระยะพิทช์ละเอียดโดยไม่ต้องเชื่อม
- สิ่งที่ควรสังเกตเมื่อทำการบัดกรีด้วยลวดบัดกรีไร้สารตะกั่ว?
- การแก้ไขปัญหาการปล่อยสารบัดกรีที่ไม่สอดคล้องกันจากสเตนซิลเคลือบนาโน
- วิธีการเลือกและจัดการสารบัดกรีสำหรับการประกอบ SMT พิทช์ละเอียด
- แนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับการพิมพ์ลายฉลุด้วยสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว
- การปรับการออกแบบรูรับแสงเพื่อปรับปรุงการวางประสานสำหรับส่วนประกอบ 01005
- ผู้ผลิต Solder Paste ในฉางโจวคืออะไร
- การเชื่อมประสานระหว่างพินที่อยู่ติดกันทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร การป้องกันที่สำคัญสำหรับไอซีพิทช์ละเอียด




