A pressão do rodo não é uma variável única ajustada isoladamente; ela deve ser coordenada e combinada com a velocidade do rodo, o ângulo do rodo, a tensão do estêncil e o comportamento reológico da própria pasta de solda de impressão. Por exemplo, quando o índice tixotrópico nos parâmetros da pasta de solda é baixo, mesmo que a pressão seja aumentada de 80N para 100N, ainda pode ocorrer um encolhimento desigual da pasta de solda nas bordas da almofada. In neste caso, aumentar cegamente a pressão irá exacerbar a extrusão da pasta de solda na parte inferior do estêncil, causando pontes.
Geralmente ajustamos a pressão do rodo para 90N, a velocidade do rodo para 50 mm/s e o ângulo do rodo para 60° durante a fase de verificação do primeiro artigo e, em seguida, usamos uma lupa de 20x para verificar se o perfil lateral da pasta de solda nas almofadas é trapezoidal em vez de trapezoidal invertido. Se for encontrado um colapso óbvio na parte superior e houver um rastro cinza prateado contínuo na parte inferior do estêncil, isso indica que a pressão excedeu o limite. A pressão deve ser imediatamente ajustada de volta para 75N, e deve ser simultaneamente confirmado se a pasta de solda permaneceu no estêncil por mais de 4 horas sem mexer.
A impressão de pastas de solda de diferentes lotes apresenta diferenças extremamente grandes na sensibilidade à pressão. Um dia, ao usar uma determinada marca de pasta de solda em pó 3#, sob os mesmos parâmetros, a pressão foi aumentada de 85N para 95N, e a inspeção SPI mostrou que a flutuação do volume da pasta de solda das almofadas QFN expandiu de ± 8% para ± 15%. Depois de mudar para pasta de solda em pó 4# do mesmo fabricante, o mesmo aumento de pressão causou apenas flutuação de ±6%. Isto mostra que a distribuição do tamanho das partículas de pó e a esfericidade nos parâmetros da pasta de solda têm uma influência decisiva na janela de tolerância à pressão.
Quando a linha de produção encontra defeitos de impressão de ICs de passo fino, não ajustamos diretamente a pressão. Em vez disso, primeiro colamos levemente a parte de trás do estêncil com fita adesiva para confirmar se há resíduos de pasta de solda. Se houver resíduos, isso indica que a pressão está muito alta, fazendo com que a pasta de solda seja pressionada com força nas aberturas das paredes laterais das aberturas do estêncil. Neste momento, mesmo que a pressão seja reduzida para 60N, se o estêncil não for completamente limpo e a nova pasta de solda não for substituída, a solda insuficiente contínua ainda ocorrerá posteriormente.
In depuração real, as mudanças de pressão devem ser ajustadas com 0,5N como unidade de passo mínimo, porque a precisão do feedback do servo motor é limitada. Se a operação for realizada em saltos de 5N, muitas vezes a janela ideal é perdida. Especialmente ao imprimir dispositivos com passo abaixo de 0,3 mm, um desvio de pressão superior a 1,2 N reduzirá a taxa de aprovação do SPI em mais de 12 pontos percentuais. Esta relação quantitativa provém dos dados cumulativos de 234 revisões de parâmetros em 17 linhas de produção ao longo de três anos.
Cada vez que o modelo da pasta de solda for alterado, um teste de linha de base de pressão deverá ser refeito. Mesmo para duas pastas de solda que atendam ao padrão J-STD-005, uma diferença de 0,8Pa em seus valores de rendimento transformará a pressão original de 90N em um estado de sobrecarga. Se os parâmetros históricos forem considerados para operação neste momento, bolas de solda sistemáticas se formarão nas posições das bolas de solda na parte inferior do BGA. Este fenômeno não pode ser identificado durante a fase AOI e somente a inspeção por amostragem por RAIO X pode revelá-lo.
