La presión de la escobilla de goma no es una variable única que se ajusta de forma aislada; debe coordinarse y combinarse con la velocidad y el ángulo de la espátula, la tensión de la plantilla y el comportamiento reológico de la pasta de soldadura de impresión. Por ejemplo, cuando el índice tixotrópico en los parámetros de soldadura en pasta es bajo, incluso si la presión aumenta de 80 N a 100 N, aún puede ocurrir una contracción desigual de la soldadura en pasta en los bordes de la almohadilla. In En este caso, aumentar ciegamente la presión exacerbará la extrusión de la pasta de soldadura en la parte inferior de la plantilla, provocando puentes.

Por lo general, configuramos la presión de la escobilla de goma en 90 N, la velocidad de la escobilla de goma en 50 mm/s y el ángulo de la escobilla de goma en 60° durante la etapa de verificación del primer artículo, luego usamos una lupa de 20x para verificar si el perfil lateral de la pasta de soldadura en las almohadillas es trapezoidal en lugar de trapezoidal invertido. Si se encuentra un colapso superior obvio y hay un rastro continuo de color gris plateado en la parte inferior de la plantilla, indica que la presión ha excedido el límite. La presión debe ajustarse inmediatamente a 75 N y Al mismo tiempo debe confirmarse si la pasta de soldadura ha permanecido en la plantilla durante más de 4 horas sin agitar.

La impresión de soldaduras en pasta de diferentes lotes tiene diferencias extremadamente grandes en la sensibilidad a la presión. Un día, cuando se usaba una determinada marca de soldadura en pasta en polvo 3#, bajo los mismos parámetros, la presión se incrementó de 85N a 95N, y la inspección SPI mostró que la fluctuación del volumen de la soldadura en pasta de las almohadillas QFN se expandió de ±8% a ±15%. Después de cambiar a soldadura en pasta en polvo 4# del mismo fabricante, el mismo aumento de presión solo causó una fluctuación de ±6%. Esto muestra que la distribución del tamaño de las partículas del polvo y la esfericidad en los parámetros de la soldadura en pasta tienen una influencia decisiva en la ventana de tolerancia de presión.

Cuando la línea de producción encuentra defectos de impresión en circuitos integrados de paso fino, no ajustamos la presión directamente. En su lugar, primero pegamos ligeramente la parte posterior de la plantilla con cinta adhesiva para confirmar si hay residuos de pasta de soldadura. Si hay residuos, indica que la presión es demasiado alta, lo que hace que la pasta de soldadura se presione con fuerza en los espacios de las paredes laterales de las aberturas de la plantilla. En este momento, incluso si la presión se reduce a 60 N, si la plantilla no se limpia a fondo y no se reemplaza la pasta de soldadura nueva, aún se producirá una soldadura continua insuficiente posteriormente.

In depuración real, los cambios de presión deben ajustarse con 0,5 N como unidad de paso mínima, porque la precisión de retroalimentación del servomotor es limitada. Si la operación se realiza en saltos de 5N, a menudo se pasa por alto la ventana óptima. Especialmente cuando se imprimen dispositivos con un paso inferior a 0,3 mm, una desviación de presión superior a 1,2 N reducirá la tasa de aprobación del SPI en más de 12 puntos porcentuales. Esta relación cuantitativa proviene de los datos acumulados de 234 revisiones de parámetros en 17 líneas de producción durante tres años.

Cada vez que se cambia el modelo de soldadura en pasta, se debe volver a realizar una prueba de presión base. Incluso para dos soldaduras en pasta que cumplen con el estándar J-STD-005, una diferencia de 0,8 Pa en sus valores de rendimiento convertirá la presión original de 90 N en un estado de sobrecarga. Si se confía en los parámetros históricos para la operación en este momento, se formarán bolas de soldadura sistemáticas en las posiciones de las bolas de soldadura en la parte inferior del BGA. Este fenómeno no se puede identificar durante la etapa AOI y sólo la inspección por muestreo con RAYOS X puede revelarlo.