스퀴지 압력은 개별적으로 조정되는 단일 변수가 아닙니다. 이는 스퀴지 속도, 스퀴지 각도, 스텐실 장력, 인쇄 솔더 페이스트 자체의 유변학적 거동과 조화를 이루고 일치해야 합니다. 예를 들어, 솔더 페이스트 매개변수의 요변성 지수가 낮을 때 압력이 80N에서 100N으로 증가하더라도 패드 가장자리에서 불균일한 솔더 페이스트 수축이 여전히 발생할 수 있습니다. In 이 경우 맹목적으로 압력을 높이면 대신 스텐실 하단의 솔더 페이스트 압출이 악화되어 브리징이 발생합니다.

우리는 일반적으로 첫 번째 물품 검증 단계에서 스퀴지 압력을 90N, 스퀴지 속도를 50mm/s, 스퀴지 각도를 60°로 설정한 다음 20x 돋보기를 사용하여 패드에 있는 솔더 페이스트의 측면 프로필이 역사다리꼴이 아닌 사다리꼴인지 확인합니다. 명백한 상단 붕괴가 발견되고 스텐실 하단에 연속적인 은회색 트레일이 있는 경우 이는 압력이 한계를 초과했음을 나타냅니다. 압력은 즉시 75N으로 다시 조정되어야 하며, 동시에 솔더 페이스트가 교반 없이 4시간 이상 스텐실에 남아 있는지 확인해야 합니다.

다양한 배치의 솔더 페이스트 인쇄에는 압력 민감도에 매우 큰 차이가 있습니다. 어느 날 특정 브랜드의 3# 파우더 솔더 페이스트를 사용할 때 동일한 매개변수 하에서 압력이 85N에서 95N으로 증가했으며 SPI 검사에서 QFN 패드의 솔더 페이스트 볼륨 변동이 ±8%에서 ±15%로 확대된 것으로 나타났습니다. 동일한 제조업체의 4# 분말 솔더 페이스트로 전환한 후 동일한 압력 증가로 ±6% 변동만 발생했습니다. 이는 솔더 페이스트 매개변수의 분말 입자 크기 분포와 구형도가 압력 허용 범위에 결정적인 영향을 미친다는 것을 보여줍니다.

생산 라인에서 미세 피치 IC의 인쇄 결함이 발생하는 경우 우리는 압력을 직접 조정하지 않습니다. 대신 먼저 스텐실 뒷면을 테이프로 가볍게 붙여 솔더 페이스트 잔여물이 있는지 확인합니다. 잔류물이 있으면 압력이 너무 높아서 솔더 페이스트가 스텐실 개구부의 측벽 틈새로 강제로 압착된다는 의미입니다. 이때 압력을 60N으로 낮추더라도 스텐실을 완전히 청소하지 않고 새 솔더 페이스트를 교체하지 않으면 계속해서 솔더 부족 현상이 계속해서 발생합니다.

In 실제 디버깅에서는 서보 모터의 피드백 정확도가 제한되어 있으므로 압력 변화를 최소 단계 단위로 0.5N으로 미세 조정해야 합니다. 5N 점프로 작업을 수행하면 최적의 창을 놓치는 경우가 많습니다. 특히 피치가 0.3mm 미만인 장치를 인쇄할 때 압력 편차가 1.2N을 초과하면 SPI 통과율이 12% 이상 감소합니다. 이러한 정량적 관계는 3년 동안 17개 생산 라인에 걸쳐 234개 매개변수 검토의 누적 데이터에서 비롯됩니다.

솔더 페이스트 모델이 변경될 때마다 압력 기준 테스트를 다시 수행해야 합니다. J-STD-005 표준을 모두 충족하는 2개의 솔더 페이스트의 경우에도 항복값의 0.8Pa 차이로 인해 원래의 90N 압력이 과부하 상태로 전환됩니다. 이 시점에서 작동을 위해 과거 매개변수에 의존한다면 체계적인 솔더 볼이 BGA 하단의 솔더 볼 위치에 형성될 것입니다. 이러한 현상은 AOI 단계에서는 확인할 수 없으며 X-RAY 샘플링 검사를 통해서만 확인할 수 있습니다.