Ang Solder Paste at solder powder spattering ay hindi kailanman sanhi ng isang kadahilanan, ngunit sa halip ay ang resulta ng pinagsamang mismatch sa pagitan ng mga rheological properties ng solder paste mismo, ang geometric na katumpakan ng stencil aperture, squeegee downward pressure at rebound speed, ang vacuum adsorption stability ng printer, at ang oras sa itaas ng liquidus sa panahon ng solder paste reflow phase. Nang matuklasan namin ang napakaraming distributed na maliliit na solder ball na may diameter na 15-40 μm sa tabi ng 0201 resistor pad sa isang automotive module production line sa Dongguan, una naming inalis ang mga nakakasagabal na salik tulad ng reflow oven conveyor belt jitter at hindi sapat na nitrogen purity, at sa halip ay nakatuon sa dynamic na gawi sa panahon ng proseso ng pag-print ng solder paste.

Ang solder paste ay sumasailalim sa daloy ng ani sa ilalim ng pagkilos ng paggugupit ng squeegee. Kung ang lagkit ay masyadong mababa o ang thixotropic index ay mas mababa sa 0.65, ito ay hihilahin sa mga filament dahil sa hindi sapat na pagkakaisa sa sandali ng demolding, at masira sa parang ambon na solder powder. Ang mga solder powder na ito ay dinadala ng Flux vapor at spatter sa mga katabing pad o component body sa unang yugto ng reflow, at pagkatapos ng paglamig, bumubuo sila ng maliliit na solder ball na hindi maaaring linisin. Pagkatapos naming lumipat sa Type 4 solder paste na may nilalamang metal na 90.5%, isang lagkit na 720 Pa·s (@0.1 rad/s), at isang thixotropic index na 0.78, ang dami ng spatter ay bumaba ng 63%. Kasabay nito, binawasan namin ang kapal ng stencil mula 100 μm hanggang 80 μm, binayaran ang ratio ng aperture area sa 1: 1.05, at hinigpitan ang anggulo ng squeegee mula 60 ° hanggang 55 °, upang ang shear stress ay mas pantay na naipadala sa gitnang lugar ng pad.

Ang presyon ng pag-print ay dapat na dynamic na tumugma sa pag-igting ng stencil. Kapag ang tensyon ay 35 N/cm², ang presyon ay dapat itakda sa 5.8 kgf upang matiyak na ang solder paste ay ganap na napuno nang hindi umaapaw. Minsan ay nabigo kaming i-calibrate ang pressure sensor, na nagreresulta sa isang lokal na presyon na 7.3 kgf, na nagdulot ng tuloy-tuloy na solder ball sa gilid ng 0402 capacitor. Nawala ang phenomenon na ito matapos itong palitan ng isang high-response na piezoelectric sensor at magsagawa ng zero drift verification tuwing shift. Kasabay nito, ini-compress namin ang oras ng paninirahan pagkatapos ng pag-print sa ≤60 segundo upang maiwasan ang napaaga na pag-volatilize ng solvent sa ibabaw ng solder paste, na magiging sanhi ng pagbagsak ng gilid at magpapalubha sa kasunod na pag-spray.

Ang oras sa itaas ng liquidus sa panahon ng proseso ng reflow ng solder paste ay dapat na mahigpit na kontrolado sa pagitan ng 65 at 90 segundo. Ang paglampas sa 95 segundo ay hindi lamang magpapalubha sa oksihenasyon at pagsasama-sama ng solder powder, kundi maging sanhi din ng pag-igting sa ibabaw ng solder na maging hindi balanse at mag-udyok ng spattering. Noong gumamit kami ng KIC thermocouple para sa aktwal na pagsukat, nalaman namin na ang aktwal na heating slope sa isang partikular na temperature zone ay 1.8°C/s na mas mataas kaysa sa itinakdang halaga, na naging sanhi ng pagkatunaw ng ilan sa solder nang maaga sa dulo ng soaking zone, na bumubuo ng micron-sized droplets bago pumasok sa reflow peak. Matapos muling i-calibrate ang mga parameter ng PID at itama ang slope ng pag-init sa 1.2°C/s, ang bilang ng maliliit na bolang panghinang ay matatag na pinananatili sa ibaba 170 PPM.

Ang lahat ng mga aksyon sa pagpapahusay ay dapat na ma-update nang sabay-sabay sa plano ng kontrol ng FMEA. Halimbawa, magdagdag ng hakbang sa pagsukat ng rotational viscometer sa papasok na inspeksyon ng mga batch ng solder paste, palitan ang dalas ng paglilinis ng stencil mula sa bawat 4 na oras hanggang sa mandatory bawat 2.5 na oras, at gamitin ang XRF upang makita kung ang nilalaman ng oxygen sa furnace chamber ay ≤100 PPM para sa unang piraso ng reflow oven araw-araw. Kung ang anumang item ay hindi closed-loop, ang lahat ng nakaraang pagsasaayos ay magiging di-wasto. Minsan ay napalampas namin ang pag-inspeksyon ng isang batch ng solder paste sa isang pabrika sa Suzhou, kung saan ang distribusyon ng laki ng particle na D90 ay lumampas sa pamantayan sa 28.3 μm, at ang depekto ng solder ball ay tumaas sa 2900 PPM sa loob ng tatlong araw. Hindi ito ganap na nakontrol hanggang sa ang lahat ng imbentaryo ay muling ginawa at ang upstream na proseso ng atomization ay nasubaybayan.