Elektronik perubatan mengenakan keperluan yang sangat tinggi pada kebolehpercayaan jangka panjang sambungan pateri. Semasa R&D ODM pateri untuk papan induk pemantauan ECG tertentu, kami mendapati bahawa tampal pateri konvensional menghasilkan retakan mikro selepas beberapa kitaran haba. Oleh itu, kami memperhalusi kandungan perak daripada 0.3% kepada 0.5% sambil mengurangkan jumlah bismut yang ditambah, mengecilkan julat lebur kepada selang 217–221°C. Digabungkan dengan profil pengaliran semula yang menampilkan suhu puncak 235°C di bawah atmosfera nitrogen, kadar lompang sambungan pateri akhir dikurangkan kepada ≤1.8%, jauh di bawah had atas yang diperlukan pelanggan iaitu 3.5%.
R&D ODM pateri untuk papan kawalan utama BMS dalam kenderaan tenaga baharu meletakkan permintaan yang lebih besar pada konsistensi kelompok. Pelanggan memerlukan satu gulungan pes pateri mengekalkan sisihan volum ±8% selepas pencetakan berterusan sebanyak 2000 papan. Dengan mengoptimumkan sphericity (≥92%) dan taburan saiz zarah (D50=25±1.2μm), digabungkan dengan formulasi kecerunan pengubah kelikatan, kami meningkatkan kadar pelepasan daripada 91% kepada 99.3% tanpa mengubah tekanan squeegee, dan ketepatan pencetakan yang diukur CPK kekal stabil di atas 1.67.
Untuk keperluan bebas plumbum bagi peranti perubatan boleh implan, pasukan R&D ODM pateri secara langsung melangkau sistem SAC305 dan menggunakan aloi kuaternari Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.01Ge. In aloi ini, nikel menghalang pertumbuhan berlebihan lapisan IMC pada antara muka substrat kuprum, manakala germanium meningkatkan kelajuan pembasahan logam cecair. Diukur pada papan FR4+OSP, sudut pembasahan adalah <25°, dan selepas 1000 jam penuaan pada 85°C/85%RH, pengecilan kekuatan ricih hanyalah 4.2%, meliputi sepenuhnya klausa pengesahan hayat sambungan pateri untuk bahan implan jangka panjang dalam ISO 13485.
R&D ODM pateri untuk modul OBC kenderaan mesti mengimbangi rintangan sulfidasi dan rintangan getaran. Kami memperkenalkan zarah serbuk kuprum bersalut zink sulfida bersaiz nano ke dalam pes pateri. Apabila menemui sisa fluks yang mengandungi sulfur pada permukaan PCB, struktur ini lebih disukai bertindak balas untuk membentuk filem pempasifan ZnS, menghalang penukaran tak boleh balik Cu6Sn5 kepada Cu3Sn. Diukur selepas 1500 kitaran hentaman pada pecutan 25G, tiada retakan kecil diperhatikan dalam sambungan pateri, dan turun naik ketebalan lapisan IMC yang diukur dengan pemeriksaan sinar-X kekal dalam ±0.15μm.
Semua proses R&D ODM pateri adalah berdasarkan gelung tertutup maklum balas barisan pengeluaran sebenar. Sebagai contoh, semasa aduan pelanggan tentang sambungan pateri sejuk pada induktor cip, kami membawa XRF mudah alih terus ke bengkel SMT. Analisis pensampelan dalam talian mendapati bahawa sisa pengaktif yang tinggi dalam pes pateri menyebabkan pengkarbonan filem penebat selepas pematerian. Kami segera melaraskan nisbah derivatif rosin kepada asid organik, mengurangkan nilai pencemaran ionik selepas pematerian daripada 1.8μg/cm² kepada 0.35μg/cm². Isu ini telah diselesaikan sekali gus tanpa mencetuskan sebarang penutupan barisan pengeluaran.
