La electrónica médica impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la fiabilidad a largo plazo de las uniones de soldadura. Durante la investigación y el desarrollo de ODM de soldadura para una determinada placa base de monitoreo de ECG, descubrimos que la pasta de soldadura convencional desarrollaba microfisuras después de múltiples ciclos térmicos. Por lo tanto, ajustamos el contenido de plata del 0,3% Al 0,5% mientras reducimos la cantidad de bismuto agregado, reduciendo el rango de fusión Al intervalo de 217-221°C. Combinado con un perfil de reflujo que presenta una temperatura máxima de 235 °C bajo una atmósfera de nitrógeno, la tasa de vacíos de la junta de soldadura final se redujo a ≤1,8 %, muy por debajo del límite superior requerido por el cliente del 3,5 %.

La I+D de ODM de soldadura para tableros de control principales BMS en vehículos de nueva energía impone exigencias aún mayores en cuanto a la consistencia de los lotes. El cliente requería que un solo rollo de soldadura en pasta mantuviera una desviación de volumen de ±8% después de la impresión continua de 2000 placas. Al optimizar la esfericidad (≥92 %) y la distribución del tamaño de las partículas (D50 = 25 ± 1,2 μm), combinadas con una formulación en gradiente de modificadores de viscosidad, aumentamos la tasa de liberación del 91 % Al 99,3 % sin cambiar la presión de la espátula, y la precisión de impresión medida CPK se mantuvo estable por encima de 1,67.

Para los requisitos sin plomo de los dispositivos médicos implantables, el equipo de I+D de ODM de soldadura omitió directamente el sistema SAC305 y adoptó la aleación cuaternaria Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.01Ge. In En esta aleación, el níquel inhibe el crecimiento excesivo de la capa de IMC en la interfaz del sustrato de cobre, mientras que el germanio mejora la velocidad de humectación del metal líquido. Medido en placas FR4+OSP, el ángulo de humectación fue <25°, y después de 1000 horas de envejecimiento a 85°C/85% HR, la atenuación de la resistencia Al corte fue solo del 4,2%, cubriendo completamente las Cláusulas de verificación de vida útil de las uniones de soldadura para materiales de implantes a largo plazo en ISO 13485.

La I+D de ODM de soldadura para módulos OBC de vehículos debe equilibrar la resistencia a la sulfuración y la resistencia a la vibración. Introdujimos partículas de polvo de cobre recubiertas de sulfuro de zinc de tamaño nanométrico en la pasta de soldadura. Cuando se encuentran residuos de fundente que contienen azufre en la superficie de la PCB, esta estructura reacciona preferentemente para formar una película de pasivación de ZnS, evitando la conversión irreversible de Cu6Sn5 en Cu3Sn. Medido después de 1500 ciclos de impacto con una aceleración de 25 G, no se observaron microfisuras en las uniones de soldadura y la fluctuación del espesor de la capa de IMC medida mediante inspección por rayos X se mantuvo dentro de ±0,15 μm.

Todos los procesos de I+D de ODM de soldadura se basan en un circuito cerrado de retroalimentación real de la línea de producción. Por ejemplo, durante una queja de un cliente sobre uniones de soldadura en frío en inductores de chips, llevamos un XRF portátil directamente Al taller de SMT. El análisis de muestreo en línea encontró que un alto residuo de activador en la pasta de soldadura causó la carbonización de la película aislante después de la soldadura. Inmediatamente ajustamos la proporción de derivados de colofonia a ácidos orgánicos, reduciendo el valor de contaminación iónica posterior a la soldadura de 1,8 μg/cm² a 0,35 μg/cm². El problema se resolvió de una vez sin provocar ninguna parada de la línea de producción.