의료 전자 장치는 솔더 조인트의 장기적인 신뢰성에 대해 매우 높은 요구 사항을 부과합니다. 특정 ECG 모니터링 마더보드에 대한 솔더 ODM R&D 중에 우리는 기존 솔더 페이스트가 여러 열 사이클 후에 미세 균열이 발생한다는 사실을 발견했습니다. 따라서 은 함량을 0.3%에서 0.5%로 미세 조정하는 동시에 첨가되는 비스무트의 양을 줄여 용융 범위를 217~221°C 간격으로 좁혔습니다. 질소 대기 하에서 최고 온도 235°C를 특징으로 하는 리플로우 프로파일과 결합하여 최종 솔더 접합 보이드율은 고객이 요구하는 상한인 3.5%보다 훨씬 낮은 1.8% 이하로 감소했습니다.

신에너지 차량의 BMS 메인 제어 보드를 위한 솔더 ODM R&D에서는 배치 일관성에 대한 요구가 훨씬 더 높아졌습니다. 고객은 2000개의 보드를 연속 인쇄한 후 단일 솔더 페이스트 롤이 ±8%의 부피 편차를 유지하도록 요구했습니다. 구형도(≥92%) 및 입자 크기 분포(D50=25±1.2μm)를 최적화하고 점도 조절제의 구배 제제를 결합하여 스퀴지 압력을 변경하지 않고 이형률을 91%에서 99.3%로 높였으며 측정된 인쇄 정확도 CPK는 1.67 이상으로 안정적으로 유지되었습니다.

이식형 의료 기기의 무연 요구 사항을 위해 솔더 ODM R&D 팀은 SAC305 시스템을 직접 건너뛰고 Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.01Ge 4원 합금을 채택했습니다. In 이 합금인 니켈은 구리 기판 경계면에서 IMC 층의 과도한 성장을 억제하는 반면, 게르마늄은 액체 금속의 젖음 속도를 향상시킵니다. FR4+OSP 보드에서 측정한 경우 젖음 각도는 <25°였으며 85°C/85%RH에서 1000시간 노화 후 전단 강도 감쇠는 4.2%에 불과하여 ISO 13485의 장기 임플란트 재료에 대한 솔더 조인트 수명 검증 조항을 완전히 충족했습니다.

차량 OBC 모듈용 솔더 ODM R&D에서는 내황화성과 내진동성이 균형을 이루어야 합니다. 우리는 나노 크기의 황화 아연 코팅 구리 분말 입자를 솔더 페이스트에 도입했습니다. PCB 표면에 황 함유 플럭스 잔류물이 있을 때 이 구조는 우선적으로 반응하여 ZnS 패시베이션 필름을 형성하여 Cu6Sn5가 Cu3Sn으로 비가역적으로 변환되는 것을 방지합니다. 25G 가속에서 1500회 충격 주기 후에 측정한 결과, 솔더 조인트에서 미세 균열이 관찰되지 않았으며 X-Ray 검사로 측정한 IMC 층 두께 변동은 ±0.15μm 이내로 유지되었습니다.

모든 솔더 ODM R&D 프로세스는 실제 생산 라인 피드백의 폐쇄 루프를 기반으로 합니다. 예를 들어, 칩 인덕터의 콜드 솔더 조인트에 대한 고객 불만이 있는 동안 우리는 휴대용 XRF를 SMT 작업장으로 직접 가져왔습니다. 온라인 샘플링 분석에 따르면 솔더 페이스트에 남아 있는 높은 활성화제 잔류물은 솔더링 후 절연 필름의 탄화를 유발하는 것으로 나타났습니다. 우리는 유기산에 대한 로진 유도체의 비율을 즉시 조정하여 납땜 후 이온 오염 값을 1.8μg/cm²에서 0.35μg/cm²로 줄였습니다. 생산 라인 가동 중단 없이 문제가 단번에 해결되었습니다.