Ang mga medikal na elektroniko ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga solder joints. Sa panahon ng solder ODM R&D para sa isang partikular na ECG monitoring motherboard, nalaman namin na ang conventional Solder Paste ay nakabuo ng mga microcrack pagkatapos ng maraming thermal cycle. Samakatuwid, pinino namin ang nilalaman ng pilak mula 0.3% hanggang 0.5% habang binabawasan ang dami ng idinagdag na bismuth, na pinaliit ang hanay ng pagkatunaw sa pagitan ng 217–221°C. Kasama ng reflow profile na nagtatampok ng peak temperature na 235°C sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang panghuling solder joint void rate ay nabawasan sa ≤1.8%, na mas mababa sa kinakailangang itaas na limitasyon ng customer na 3.5%.
Ang panghinang ODM R&D para sa mga pangunahing control board ng BMS sa mga bagong sasakyang pang-enerhiya ay naglalagay ng mas malaking pangangailangan sa pagkakapare-pareho ng batch. Kinakailangan ng customer na ang isang roll ng solder paste ay magpanatili ng volume deviation na ±8% pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 2000 boards. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng sphericity (≥92%) at pamamahagi ng laki ng particle (D50=25±1.2μm), na sinamahan ng gradient formulation ng viscosity modifiers, tinaasan namin ang release rate mula 91% hanggang 99.3% nang hindi binabago ang pressure ng squeegee, at ang nasusukat na katumpakan ng pag-print na CPK ay nanatiling matatag sa itaas ng 1.67.
Para sa walang lead na mga kinakailangan ng implantable na mga medikal na aparato, ang solder ODM R&D team ay direktang nilaktawan ang SAC305 system at pinagtibay ang Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.01Ge quaternary alloy. In ang haluang ito, pinipigilan ng nickel ang labis na paglaki ng layer ng IMC sa interface ng tansong substrate, habang pinapabuti ng germanium ang bilis ng basa ng likidong metal. Sinusukat sa mga board ng FR4+OSP, ang anggulo ng basa ay <25°, at pagkatapos ng 1000 oras ng pagtanda sa 85°C/85%RH, 4.2% lang ang pagpapahina ng lakas ng paggugupit, ganap na sumasaklaw sa mga sugnay sa pag-verify ng solder joint life para sa pangmatagalang implant na materyales sa ISO 13485.
Ang panghinang na ODM R&D para sa mga module ng OBC ng sasakyan ay dapat balansehin ang paglaban sa sulfidation at paglaban sa vibration. Ipinakilala namin ang nano-sized na zinc sulfide-coated copper powder particle sa solder paste. Kapag nakatagpo ng sulfur-containing Flux residue sa ibabaw ng PCB, ang istrakturang ito ay mas gustong tumugon upang bumuo ng isang ZnS passivation film, na pumipigil sa hindi maibabalik na conversion ng Cu6Sn5 sa Cu3Sn. Nasusukat pagkatapos ng 1500 na mga siklo ng epekto sa 25G acceleration, walang microcracks na naobserbahan sa mga solder joints, at ang pagbabagu-bago ng kapal ng layer ng IMC na sinusukat ng X-ray inspection ay nanatili sa loob ng ±0.15μm.
Lahat ng solder ODM R&D na proseso ay nakabatay sa isang closed loop ng real production line feedback. Halimbawa, sa panahon ng reklamo ng customer tungkol sa malamig na solder joints sa mga chip inductors, direktang nagdala kami ng portable XRF sa SMT workshop. Nalaman ng online sampling analysis na ang mataas na activator residue sa solder paste ay nagdulot ng carbonization ng insulating film pagkatapos ng paghihinang. Agad naming inayos ang ratio ng rosin derivatives sa mga organic na acid, na binabawasan ang post-soldering ionic contamination value mula 1.8μg/cm² hanggang 0.35μg/cm². Nalutas ang isyu nang sabay-sabay nang hindi nagti-trigger ng anumang pagsara ng linya ng produksyon.
