Pateri elektronik pengguna kerap mengalami pengagregatan manik pateri dan kekosongan yang berlebihan di pusat sambungan pateri dalam pakej QFN pic 0.4mm dan 0.35mm pic BGA. Punca utama terletak pada turun naik saiz zarah D50 serbuk aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam pes pateri tradisional melebihi ±0.5μm, digabungkan dengan pemeruapan fluks berasaskan rosin yang tidak sekata semasa peringkat rendaman 150℃～180℃. Ini menyebabkan zarah logam terperangkap dan terpercik oleh fluks terwap pada peringkat pengaliran semula awal, manakala ketidakseimbangan dalam tegangan permukaan pateri cair membawa kepada pengekalan lompang.
Parameter pencetakan mesti dipadankan secara dinamik dengan sifat reologi pes pateri
Apabila sudut squeegee ditetapkan kepada 60° dan kelajuan pencetakan melebihi 40mm/s, pateri elektronik pengguna Jia Jinyuan, dengan indeks thixotropicnya dikawal dalam julat 4.2～4.6, akan mempamerkan pengekoran tepi serentak dan pengisian bawah apertur stensil yang tidak mencukupi. Ini seterusnya menyebabkan perbezaan volum pateri pada kedua-dua belah pad melebihi 15%, dan peleburan asimetri tersebut secara langsung mendorong manik pateri berhijrah ke sisi dengan kapasiti haba yang lebih rendah. Walau bagaimanapun, selepas mengurangkan kelajuan kepada 25mm/s dan pada masa yang sama menurunkan kelajuan pelepasan kepada 2mm/s, konsistensi pelepasan pes pateri bertambah baik, dan ketumpatan manik pateri selepas aliran semula pada perintang 0201 menurun daripada purata 7.3 manik/cm² kepada 2.8 manik/cm².
Tetingkap suhu puncak profil aliran semula mestilah terhad kepada 235℃±2℃
Apabila suhu puncak sebenar zon relau mencapai 238 ℃ dan masa penahanan melebihi 45 saat, bismut surih dalam pateri elektronik pengguna Jia Jinyuan akan mempercepatkan kadar pertumbuhan IMC antara muka, yang sebaliknya menggalakkan penyebaran retakan mikro pada akar sendi pateri. Pada ketika ini, kadar batal BGA melantun daripada 8.1% konvensional kepada 11.7%. Walau bagaimanapun, jika cerun pemanasan diketatkan daripada 1.8 ℃/s kepada 1.2 ℃/s, dan masa penahanan dalam julat 217℃～233℃ dilanjutkan kepada 90 saat, sisa fluks terurai dengan secukupnya, laluan keluar untuk gas lompang tidak terhalang, dan nisbah kawasan lompang yang diukur menjadi stabil antara 7.9%.
Apertur stensil mesti diberi pampasan sebanyak 8% kawasan mengikut dimensi pad
Apabila menggunakan stensil potong laser, jika reka bentuk ketebalan berperingkat tidak digunakan pada pad terma QFN, walaupun dengan pateri elektronik pengguna Jia Jinyuan, kesan penjerapan vakum akan terbentuk akibat keruntuhan pateri pusat yang terlalu cepat pada penghujung aliran semula, menyebabkan lompang tertumpu pada pusat geometri sambungan pateri. Pengesahan dalam talian kami mendapati bahawa penipisan tempatan stensil tebal 0.2mm kepada 0.12mm di kawasan pad haba, sambil serentak mengurangkan kawasan apertur sebanyak 8% mengikut corak pad, boleh mengurangkan rintangan aliran pateri panas sebanyak 32%, dan memampatkan diameter lompang maksimum daripada 85μm kepada di bawah 41μm. Digabungkan dengan keadaan proses O? kepekatan ≤100ppm di bawah perlindungan nitrogen, kadar lulus BGA batal pada keseluruhan papan melonjak daripada 89.6% kepada 99.2%.
Kelembapan penyimpanan bahan yang masuk mesti dikawal ketat di bawah 30%RH
Jika pateri elektronik pengguna Jia Jinyuan terdedah kepada persekitaran 45% RH selama lebih daripada 4 jam selepas dibuka, penyerapan lembapan oleh resin rosin yang diubah suai akan menyebabkan peningkatan mendadak dalam tekanan pecah wap air semasa pengaliran semula. Ini bukan sahaja menggandakan bilangan manik pateri, tetapi juga membentuk kelompok mikrovoid seperti rantai pada akar petunjuk QFP. Pengesahan medan melalui ujian kejutan haba menunjukkan bahawa kebarangkalian kegagalan sambungan pateri yang terdedah selama 6 jam meningkat sebanyak 3.7 kali selepas 50 kitaran -40℃/125℃. Oleh itu, semua barisan pengeluaran mesti dilengkapi dengan kabinet bertutup nitrogen dengan penggera kelembapan untuk memastikan kelembapan ambien sepanjang proses daripada pencairan pes pateri hingga pencetakan ialah ≤28%RH.
