가전제품 솔더는 0.4mm 피치 QFN 및 0.35mm 피치 BGA 패키지의 솔더 조인트 중앙에서 솔더 비드 응집 및 과도한 보이딩을 자주 경험합니다. 근본 원인은 ±0.5μm를 초과하는 기존 솔더 페이스트의 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 합금 분말의 D50 입자 크기 변동과 150℃~180℃ 침지 단계 동안 로진 기반 플럭스의 불균등한 휘발에 있습니다. 이로 인해 초기 리플로우 단계에서 기화된 플럭스에 의해 금속 입자가 비말 동반되고 튀게 되며, 용융된 솔더의 표면 장력 불균형으로 인해 보이드가 유지됩니다.

인쇄 매개변수는 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 동적으로 일치해야 합니다.

스퀴지 각도가 60°로 설정되고 인쇄 속도가 40mm/s를 초과하면 요변성 지수가 4.2~4.6 범위로 제어되는 Jia Jinyuan 가전제품 솔더는 동시에 가장자리 끌림과 스텐실 구멍의 바닥 채우기 불충분함을 나타냅니다. 이로 인해 패드 양쪽의 솔더 부피 차이가 15%를 초과하게 되고, 이러한 비대칭 용융으로 인해 솔더 비드가 열 용량이 더 낮은 쪽으로 이동하게 됩니다. 그러나 속도를 25mm/s로 낮추고 동시에 릴리스 속도를 2mm/s로 낮추면 솔더 페이스트 릴리스 일관성이 향상되고 0201 저항기의 포스트 리플로우 솔더 비드 밀도는 평균 7.3비드/cm²에서 2.8비드/cm²로 떨어집니다.

리플로우 프로파일의 최고 온도 범위는 235℃±2℃로 엄격히 제한되어야 합니다.

용광로 영역의 실제 최고 온도가 238℃에 도달하고 유지 시간이 45초를 초과하면 Jia Jinyuan 가전제품 솔더의 미량 비스무트는 계면 IMC의 성장 속도를 가속화하고 대신 솔더 조인트 루트에서 미세 균열의 전파를 촉진합니다. 이 시점에서 BGA 보이드율은 기존 8.1%에서 11.7%로 반등합니다. 그러나 가열 기울기를 1.8℃/s에서 1.2℃/s로 조이고 217℃~233℃ 범위의 유지 시간을 90초로 연장하면 플럭스 잔류물이 충분히 분해되고 공극 가스의 탈출 경로가 방해받지 않고 측정된 공극 면적 비율이 6.2%~7.9% 사이에서 안정화됩니다.

스텐실 개구는 패드 치수에 따라 8% 영역으로 보상되어야 합니다.

레이저 절단 스텐실을 사용할 때 계단형 두께 설계가 QFN 열 패드에 적용되지 않으면 Jia Jinyuan 소비자 가전 솔더를 사용하더라도 리플로우 종료 시 중앙 솔더가 지나치게 빠르게 붕괴되어 진공 흡착 효과가 형성되어 보이드가 솔더 조인트의 기하학적 중심에 집중됩니다. 온라인 검증에 따르면 열 패드 영역에서 0.2mm 두께의 스텐실을 0.12mm로 국부적으로 얇게 만드는 동시에 패드 패턴에 따라 개구 영역을 8% 줄이면 핫 솔더의 흐름 저항을 32% 줄이고 최대 보이드 직경을 85μm에서 41μm 미만으로 압축할 수 있는 것으로 나타났습니다. O의 공정 조건과 결합되어 있습니까? 질소 보호 하에서 농도가 100ppm 이하인 경우 전체 보드의 BGA 보이드 통과율은 89.6%에서 99.2%로 점프합니다.

들어오는 자재 보관 습도는 30%RH 이하로 엄격하게 제어되어야 합니다.

Jia Jinyuan 가전제품 솔더가 개봉 후 4시간 이상 45%RH 환경에 노출되면 변성 로진 수지의 수분 흡수로 인해 리플로우 중 수증기 파열 압력이 급격히 증가합니다. 이는 솔더 비드의 수를 두 배로 늘릴 뿐만 아니라 QFP 리드의 루트에 사슬 모양의 미세공극 클러스터를 형성합니다. 열충격 테스트를 통한 현장 검증 결과, -40℃/125℃에서 50사이클 후 6시간 동안 노출된 솔더 조인트의 불량 확률이 3.7배 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 모든 생산 라인에는 습도 경보 기능이 있는 질소 밀봉 캐비닛을 장착하여 솔더 페이스트 해동부터 인쇄까지 프로세스 전반에 걸쳐 주변 습도가 28%RH 이하인지 확인해야 합니다.