อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมักประสบปัญหาการรวมตัวของลูกปัดบัดกรีและช่องว่างมากเกินไปที่ศูนย์กลางข้อต่อบัดกรีในแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. และ BGA ระยะพิทช์ 0.35 มม. สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่ความผันผวนของขนาดอนุภาค D50 ของผงโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ในสารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่เกิน ±0.5μm รวมกับการระเหยที่ไม่สม่ำเสมอของฟลักซ์ที่มีพื้นฐานจากขัดสนในระหว่างขั้นตอนการแช่ 150°C~180° สิ่งนี้ทำให้อนุภาคโลหะถูกกักตัวและกระเด็นโดยฟลักซ์ที่กลายเป็นไอในขั้นตอนการรีโฟลว์ระยะแรก ในขณะที่ความไม่สมดุลในแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีหลอมเหลวทำให้เกิดการกักเก็บเป็นโมฆะ

พารามิเตอร์การพิมพ์จะต้องจับคู่แบบไดนามิกกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี

เมื่อตั้งค่ามุมปาดน้ำไว้ที่ 60° และความเร็วในการพิมพ์เกิน 40 มม./วินาที เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคของ Jia Jinyuan ซึ่งมีดัชนี thixotropic ควบคุมในช่วง 4.2~4.6 จะแสดงขอบต่อท้ายพร้อมกันและการเติมรูลายฉลุด้านล่างไม่เพียงพอ สิ่งนี้ยังทำให้เกิดความแตกต่างของปริมาตรบัดกรีทั้งสองด้านของแผ่นเกิน 15% และการหลอมแบบอสมมาตรดังกล่าวจะกระตุ้นให้เม็ดบีดบัดกรีเคลื่อนไปทางด้านข้างด้วยความจุความร้อนที่ต่ำกว่า อย่างไรก็ตาม หลังจากลดความเร็วลงเหลือ 25 มม./วินาที และลดความเร็วในการคลายลงเป็น 2 มม./วินาที พร้อมกัน ความสม่ำเสมอในการคลายตัวของสารบัดกรีจะดีขึ้น และความหนาแน่นของเม็ดบีดบัดกรีหลังการรีโฟลว์บนตัวต้านทาน 0201 จะลดลงจากเฉลี่ย 7.3 เม็ด/ซม.² เป็น 2.8 เม็ด/ซม.²

หน้าต่างอุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์จะต้องจำกัดไว้ที่ 235°C±2°C อย่างเคร่งครัด

เมื่ออุณหภูมิสูงสุดจริงของโซนเตาเผาสูงถึง 238°C และเวลาในการจับยึดเกิน 45 วินาที บิสมัทการติดตามในบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคของ Jia Jinyuan จะช่วยเร่งอัตราการเติบโตของ IMC บนผิวสัมผัส ซึ่งจะช่วยส่งเสริมการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กที่รากของข้อต่อประสานแทน ณ จุดนี้ อัตราการเป็นโมฆะของ BGA ดีดตัวจากปกติ 8.1% เป็น 11.7% อย่างไรก็ตาม หากความชันการให้ความร้อนถูกทำให้แน่นขึ้นจาก 1.8°C/s เป็น 1.2°C/s และขยายเวลาการกักเก็บในช่วง 217°C~233°C ออกไปเป็น 90 วินาที สารตกค้างของฟลักซ์จะสลายตัวอย่างเพียงพอ เส้นทางหลบหนีของก๊าซโมฆะจะไม่มีสิ่งกีดขวาง และอัตราส่วนพื้นที่โมฆะที่วัดได้จะคงที่ระหว่าง 6.2% ถึง 7.9%

ช่องลายฉลุต้องได้รับการชดเชยด้วยพื้นที่ 8% ตามขนาดของแผ่น

เมื่อใช้ลายฉลุที่ตัดด้วยเลเซอร์ หากไม่ได้ใช้การออกแบบความหนาเป็นขั้นกับแผ่นความร้อน QFN แม้ว่าจะบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคของ Jia Jinyuan ผลการดูดซับสูญญากาศจะเกิดขึ้นเนื่องจากการยุบตัวของโลหะบัดกรีส่วนกลางเร็วเกินไปเมื่อสิ้นสุดการจัดเรียงใหม่ ทำให้เกิดช่องว่างที่ความเข้มข้นในศูนย์กลางทางเรขาคณิตของข้อต่อประสาน การตรวจสอบทางออนไลน์ของเราพบว่าการทำให้ลายฉลุหนา 0.2 มม. บางลงเหลือ 0.12 มม. ในบริเวณแผ่นระบายความร้อน ในขณะเดียวกันก็ลดพื้นที่รูรับแสงลง 8% ตามรูปแบบของแผ่นความร้อนไปพร้อมกัน สามารถลดความต้านทานการไหลของโลหะบัดกรีร้อนได้ 32% และบีบอัดเส้นผ่านศูนย์กลางของช่องว่างสูงสุดจาก 85μm ให้ต่ำกว่า 41μm รวมกับสภาวะกระบวนการของ O? ความเข้มข้น ≤100ppm ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน อัตราการผ่านของ BGA เป็นโมฆะบนกระดานทั้งหมดกระโดดจาก 89.6% เป็น 99.2%

ความชื้นในการจัดเก็บวัสดุที่เข้ามาจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดต่ำกว่า 30%RH

หากบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคของ Jia Jinyuan สัมผัสกับสภาพแวดล้อม 45%RH เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงหลังจากเปิด การดูดซับความชื้นโดยเรซินขัดสนที่ดัดแปลงจะทำให้แรงดันไอน้ำระเบิดเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในระหว่างการรีโฟลว์ สิ่งนี้ไม่เพียงเพิ่มจำนวนบีดบัดกรีเป็นสองเท่า แต่ยังสร้างกลุ่มไมโครโมฆะที่มีลักษณะคล้ายโซ่ที่รากของลีด QFP การตรวจสอบภาคสนามผ่านการทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน แสดงให้เห็นว่าความน่าจะเป็นที่จะล้มเหลวของข้อต่อบัดกรีที่สัมผัสเป็นเวลา 6 ชั่วโมงเพิ่มขึ้น 3.7 เท่า หลังจาก 50 รอบของอุณหภูมิ -40°C/125°C ดังนั้น สายการผลิตทั้งหมดจะต้องติดตั้งตู้ปิดผนึกไนโตรเจนพร้อมสัญญาณเตือนความชื้น เพื่อให้แน่ใจว่าความชื้นโดยรอบตลอดกระบวนการตั้งแต่การละลายครีมประสานไปจนถึงการพิมพ์คือ ≤28%RH