A solda de produtos eletrônicos de consumo frequentemente apresenta agregação de cordões de solda e vazios excessivos nos centros das juntas de solda em pacotes QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,35 mm. A causa raiz está na flutuação do tamanho de partícula D50 do pó da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na pasta de solda tradicional excedendo ±0,5μm, combinada com a volatilização desigual do Fluxo à base de colofónia durante o estágio de imersão de 150℃~180℃. Isso faz com que as partículas metálicas sejam arrastadas e salpicadas pelo fluxo vaporizado no estágio inicial de refluxo, enquanto o desequilíbrio na tensão superficial da solda fundida leva à retenção de vazios.

Os parâmetros de impressão devem corresponder dinamicamente às propriedades reológicas da pasta de solda

Quando o ângulo do rodo é definido para 60° e a velocidade de impressão excede 40 mm/s, a solda de eletrônicos de consumo Jia Jinyuan, com seu índice tixotrópico controlado na faixa de 4,2~4,6, exibirá arrasto simultâneo nas bordas e preenchimento inferior insuficiente das aberturas do estêncil. Isto faz com que a diferença de volume de solda em ambos os lados da almofada exceda 15%, e tal fusão assimétrica induz diretamente os grânulos de solda a migrarem para o lado com menor capacidade térmica. No entanto, após reduzir a velocidade para 25 mm/s e diminuir simultaneamente a velocidade de liberação para 2 mm/s, a consistência de liberação da pasta de solda melhora e a densidade do cordão de solda pós-refluxo nos resistores 0201 cai de uma média de 7,3 grânulos/cm² para 2,8 grânulos/cm².

A janela de temperatura de pico do perfil de refluxo deve ser estritamente limitada a 235°C±2°C

Quando a temperatura de pico real da zona do forno atinge 238 ℃ e o tempo de retenção excede 45 segundos, o traço de bismuto na solda de eletrônicos de consumo Jia Jinyuan acelerará a taxa de crescimento do IMC interfacial, que, em vez disso, promove a propagação de microfissuras na raiz da junta de solda. Neste ponto, a taxa de anulação da BGA recupera dos convencionais 8,1% para 11,7%. No entanto, se a inclinação de aquecimento for reduzida de 1,8 ℃/s para 1,2 ℃/s, e o tempo de retenção na faixa de 217 ℃ ~ 233 ℃ for estendido para 90 segundos, os resíduos de fluxo se decompõem suficientemente, o caminho de escape para o gás vazio é desobstruído e a proporção de área vazia medida se estabiliza entre 6,2% e 7,9%.

As aberturas do estêncil devem ser compensadas em 8% da área de acordo com as dimensões da almofada

Ao usar estênceis cortados a laser, se um design de espessura escalonada não for aplicado à almofada térmica QFN, mesmo com a solda de eletrônicos de consumo Jia Jinyuan, um efeito de adsorção a vácuo se formará devido ao colapso excessivamente rápido da solda central no final do refluxo, fazendo com que os vazios se concentrem no centro geométrico da junta de solda. Nossa verificação on-line descobriu que afinar localmente um estêncil de 0,2 mm de espessura para 0,12 mm na área da almofada térmica e, ao mesmo tempo, reduzir a área de abertura em 8% de acordo com o padrão da almofada, pode reduzir a resistência ao fluxo da solda quente em 32% e comprimir o diâmetro máximo do vazio de 85 μm para menos de 41 μm. Combinado com a condição de processo de O? concentração ≤100ppm sob proteção de nitrogênio, a taxa de aprovação da micção BGA em toda a placa salta de 89,6% para 99,2%.

A umidade de armazenamento do material recebido deve ser rigorosamente controlada abaixo de 30% UR

Se a solda de eletrônicos de consumo Jia Jinyuan for exposta a um ambiente com umidade relativa de 45% por mais de 4 horas após a abertura, a absorção de umidade pela resina de colofônia modificada causará um aumento acentuado na pressão de explosão do vapor de água durante o refluxo. Isso não apenas duplica o número de esferas de solda, mas também forma aglomerados de microvazios em forma de cadeia na raiz dos terminais QFP. A verificação de campo por meio de testes de choque térmico mostra que a probabilidade de falha das juntas de solda expostas por 6 horas aumenta 3,7 vezes após 50 ciclos de -40°C/125°C. Portanto, todas as linhas de produção devem ser equipadas com gabinetes selados com nitrogênio com alarmes de umidade para garantir que a umidade ambiente durante todo o processo, desde o descongelamento da pasta de solda até a impressão, seja ≤28% UR.