Ang Consumer Electronics Solder ay madalas na nakakaranas ng solder bead aggregation at labis na voiding sa solder joint centers sa 0.4mm pitch QFN at 0.35mm pitch BGA packages. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa D50 particle size fluctuation ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy powder sa tradisyonal na Solder Paste na lampas sa ±0.5μm, na sinamahan ng hindi pantay na volatilization ng rosin-based Flux sa panahon ng 150℃～180℃ na yugto ng pagbababad. Nagiging sanhi ito ng mga metal na particle na mapasok at mag-splash ng vaporized flux sa maagang yugto ng reflow, habang ang kawalan ng balanse sa tensyon sa ibabaw ng molten solder ay humahantong sa void retention.

Ang mga parameter sa pag-print ay dapat na dynamic na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste

Kapag ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 60° at ang bilis ng pag-print ay lumampas sa 40mm/s, ang Jia Jinyuan consumer electronics solder, na may kontrol sa thixotropic index nito sa 4.2～4.6 range, ay magpapakita ng sabay-sabay na edge trailing at hindi sapat na ilalim na pagpuno ng stencil apertures. Ito ay higit pang nagiging sanhi ng pagkakaiba ng dami ng panghinang sa magkabilang panig ng pad na lumampas sa 15%, at ang gayong walang simetriko na pagkatunaw ay direktang nag-uudyok sa mga solder na bead na lumipat patungo sa gilid na may mas mababang kapasidad ng thermal. Gayunpaman, pagkatapos bawasan ang bilis sa 25mm/s at sabay-sabay na babaan ang bilis ng paglabas sa 2mm/s, bumubuti ang pagkakapare-pareho ng paglabas ng solder paste, at ang post-reflow solder bead density sa 0201 resistors ay bumaba mula sa average na 7.3 beads/cm² hanggang 2.8 beads/cm².

Ang window ng peak temperature ng reflow profile ay dapat na mahigpit na limitado sa 235℃±2℃

Kapag ang aktwal na peak temperature ng furnace zone ay umabot sa 238 ℃ at ang oras ng paghawak ay lumampas sa 45 segundo, ang trace bismuth sa Jia Jinyuan consumer electronics solder ay magpapabilis sa growth rate ng interfacial IMC, na sa halip ay nagtataguyod ng pagpapalaganap ng microcracks sa solder joint root. Sa puntong ito, ang BGA voiding rate ay rebound mula sa kumbensyonal na 8.1% hanggang 11.7%. Gayunpaman, kung ang slope ng pag-init ay hinihigpitan mula 1.8 ℃/s hanggang 1.2 ℃/s, at ang oras ng paghawak sa hanay na 217 ℃～233 ℃ ay pinalawig sa 90 segundo, sapat na nabubulok ang mga residue ng flux, ang daanan ng pagtakas para sa void gas ay hindi nakaharang, at ang sinusukat na void area ratio ay nagpapatatag sa pagitan ng 7.9%.

Ang mga stencil aperture ay dapat mabayaran ng 8% na lugar ayon sa mga sukat ng pad

Kapag gumagamit ng mga laser-cut stencil, kung ang disenyo ng stepped thickness ay hindi inilapat sa QFN thermal pad, kahit na may Jia Jinyuan consumer electronics solder, magkakaroon ng vacuum adsorption effect dahil sa sobrang mabilis na pagbagsak ng central solder sa dulo ng reflow, na nagiging sanhi ng pag-concentrate ng mga void sa geometric center ng solder joint. Nalaman ng aming online na pag-verify na ang lokal na pagnipis ng 0.2mm makapal na stencil hanggang 0.12mm sa thermal pad area, habang sabay na binabawasan ang aperture area ng 8% ayon sa pattern ng pad, ay maaaring mabawasan ang flow resistance ng hot solder ng 32%, at i-compress ang maximum void diameter mula 85μm hanggang sa ibaba 41μm. Pinagsama sa kondisyon ng proseso ng O? konsentrasyon ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen protection, ang PASS rate ng BGA voiding sa buong board ay tumalon mula 89.6% hanggang 99.2%.

Ang kahalumigmigan sa imbakan ng papasok na materyal ay dapat na mahigpit na kontrolin sa ibaba 30%RH

Kung ang Jia Jinyuan consumer electronics solder ay nakalantad sa isang 45%RH na kapaligiran nang higit sa 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, ang moisture absorption ng binagong rosin resin ay magdudulot ng matinding pagtaas sa water vapor burst pressure sa panahon ng reflow. Hindi lamang nito nadodoble ang bilang ng mga solder beads, ngunit bumubuo rin ng tulad ng chain na microvoid cluster sa ugat ng mga lead ng QFP. Ang field verification sa pamamagitan ng thermal shock testing ay nagpapakita na ang probability ng pagkabigo ng solder joints na nakalantad sa loob ng 6 na oras ay tumataas ng 3.7 beses pagkatapos ng 50 cycle ng -40℃/125℃. Samakatuwid, ang lahat ng mga linya ng produksyon ay dapat na nilagyan ng nitrogen-sealed cabinet na may humidity alarm upang matiyak na ang ambient humidity sa buong proseso mula sa Solder Paste Thawing hanggang sa pag-print ay ≤28%RH.