Việc hàn các thành phần 01005 rất nhạy cảm với kích thước hạt dán hàn và tính chất lưu Biến. Kem hàn siêu mịn T6 (kích thước hạt 2 ~ 5μm) có thể làm giảm đáng kể tỷ lệ khuyết tật của bóng hàn và cầu hàn. Khi chỉ số thixotropic của nó được kiểm soát trong phạm vi 0,75 ~ 0,85, nó vẫn có thể duy trì các cạnh rõ ràng và hoàn thành việc tháo khuôn dưới khẩu độ stencil 0,1mm. Kết hợp với việc tinh chỉnh các thông số In của miếng dán hàn JiaJinYuan J-603B, tỷ lệ xuất hiện cầu hàn đo được giảm từ 1200ppm xuống 86ppm.

Phương pháp định giá và quy trình dán hàn và tái chế xỉ hàn có liên quan trực tiếp đến

Kiểm tra bài viết đầu tiên là hành động xác minh toàn bộ sản phẩm được thực hiện trên PCB đầu tiên sau khi dây chuyền sản xuất SMT khởi động và thay đổi bảng mạch, bao gồm các liên kết chính như In kem hàn, độ chính xác của vị trí, hiệu ứng hàn nóng chảy lại và tốc độ cảnh báo sai AOI. Nó so sánh dữ liệu đo được với các thông số quy trình và tính nhất quán BOM/GERBER để tránh rủi ro về việc đặt sai vị trí, bù đắp hoặc hàn nguội nguyên liệu lô, đảm bảo điểm khởi đầu chính xác và đáng tin cậy để kiểm soát quy trình.

In In SMT, đặc tính lưu Biến của chất hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định khi In liên tục. Chỉ số thixotropic quá cao dễ dẫn đến khả năng tháo khuôn kém và lỗ kim ở cạnh, trong khi chỉ số thixotropic quá thấp gây ra độ sụt và tắc nghẽn khe hở. Kem hàn JiaJinYuan đạt được sự kiểm soát chính xác về tỷ lệ độ nhớt. Trong môi trường 25°C và điều kiện stencil 0,5mm, chỉ số thixotropic đo được là 1,8～2,3. Kết hợp với bộ thông số áp suất vắt 2,8kg và tốc độ 45mm/s, nó có thể hoàn thành liên tục 1200 PCB mà không bị tắc khẩu độ.

Kiểm tra định kỳ hàng ngày các dây chuyền sản xuất hàn nóng chảy lại là tuyến phòng thủ cốt lõi chống lại các khuyết tật hàng loạt. Thông qua kiểm tra có hệ thống về độ song song của đường ray, độ tinh khiết của nitơ, độ lệch giữa nhiệt độ thực tế và nhiệt độ cài đặt ở từng vùng nhiệt độ, độ ổn định của tốc độ xích và tốc độ gió của bộ phận làm mát mỗi ca, hơn 90% các khuyết tật điển hình như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội có thể được ngăn chặn trước, tránh phải làm lại hàng loạt do lỗi một điểm.

Tốc độ làm mất chất hàn quá mức của miếng đệm nhiệt ở dưới cùng của QFN là lỗi tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, đòi hỏi phải tối ưu hóa phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và cấu hình chỉnh lại dòng. Mặc dù kem hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ bỏ trống nhưng nó không thể thay thế quá trình khớp. Áp suất và tốc độ vắt, độ tinh khiết nitơ và độ dốc nhiệt độ của từng vùng phản xạ phải được điều chỉnh phù hợp với trạng thái thiết bị thực tế của dây chuyền sản xuất.

Chất hàn RoHS tuân thủ nghiêm ngặt chỉ thị về môi trường RoHS của EU, loại bỏ hoàn toàn sáu loại chất độc hại bao gồm chì, cadmium, thủy ngân, crom hóa trị sáu, biphenyl polybrominated và ete diphenyl polybrominated. Nó phù hợp cho các dây chuyền sản xuất có độ tin cậy cao như điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và điện tử ô tô. In Trong quá trình sản xuất hàng loạt SMT thực tế của Jia Jinyuan, người ta đã xác minh rằng nó có khả năng thấm ướt ổn định ở nhiệt độ cao nhất là 245°C, tỷ lệ rỗng thấp hơn 3,2% và độ dày của lớp IMC mối hàn được kiểm soát trong phạm vi 1,8 ~ 2,4μm.

Chất hàn trong nước hoàn toàn sánh ngang với sản phẩm nhập khẩu ở các chỉ số chính như độ ổn định điểm nóng chảy, tốc độ làm ướt và độ ăn mòn cặn. Khi được sử dụng với chất trợ dung có công thức đặc Biệt của Jia Jinyuan, hiệu suất hàn thành phần 0201 lần đầu tiên vẫn ổn định ở mức 99,87%, trong khi chi phí mua sắm chỉ bằng 63% so với chất hàn nhập khẩu có cùng thông số kỹ thuật. Đối với các đơn đặt hàng số lượng lớn, việc phối hợp các điều khoản hậu cần và thanh toán càng làm giảm chi phí giao hàng tổng thể.

Chất hàn dư thừa là lỗi cốt lõi gây ra đoản mạch, cầu nối và mối hàn nguội trong quá trình sản xuất vi mạch bước nhỏ và sự xuất hiện của nó gắn liền với thiết kế khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su, đặc tính lưu Biến của chất hàn và các thông số phản xạ lại. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​JiaJinYuan cho thấy hơn 63% khuyết tật hàn do hàn thừa có liên quan trực tiếp đến độ dày In dán hàn vượt quá tiêu chuẩn hơn 0,02 mm và việc kiểm soát chặt chẽ lượng hàn dư thừa đã trở thành ngưỡng cứng nhắc để cải thiện năng suất của các thiết bị bước CSP và QFN 0,4 mm.

Các vết nứt ở mối hàn dán chủ yếu là do ứng suất nhiệt và vật liệu không khớp, đặc Biệt nổi bật trong BGA kích thước lớn, PCB đồng dày và điều kiện đạp xe nhiệt độ cao-thấp. Việc chọn chất hàn có mô đun thấp, độ dẻo cao và ứng suất dư thấp sau khi hàn lại có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy của chất hàn. Kết hợp với việc kiểm soát độ chính xác khi In và tối ưu hóa cấu hình chỉnh lại dòng, sự hình thành vết nứt vi mô có thể được ngăn chặn ngay từ nguồn.

Việc sửa chữa bóng lại chip BGA dựa vào các quy trình bóng lại chính xác. Kem hàn chuyên dụng của JiaJinYuan hoạt động phối hợp với các bóng hàn phù hợp để đảm bảo độ đồng phẳng của mối hàn, độ bền kéo và tỷ lệ khoảng trống đáp ứng các tiêu chuẩn. Giải pháp này đã được kiểm chứng trên nhiều dây chuyền sản xuất để vượt qua ổn định 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC~125oC mà không có khiếm khuyết như bắc cầu hàn, mối hàn nguội hoặc lệch Bi.

Việc sử dụng chất hàn siêu mịn T5/T6 trong quá trình lắp Bi có thể cải thiện đáng kể tính nhất quán của quá trình hình thành Bi hàn và khả năng giữ cạnh, giải quyết các vấn đề như dễ bị sập cạnh, độ cầu kém và độ phân tán chiều cao thường liên quan đến chất hàn dán truyền thống. Nó đặc Biệt thích hợp cho việc gắn bóng BGA có bước nhỏ dưới 0,3mm và các tình huống đóng gói mật độ cao.

Nhiệt độ nóng chảy cực đại quá cao của kem hàn sẽ trực tiếp dẫn đến sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim loại trong các mối nối kem hàn, làm tăng độ hòa tan của miếng đồng và hư hỏng nhiệt đối với các bộ phận. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, các lỗi thường gặp bao gồm mối hàn nguội, Bi hàn, bia mộ và phân tách PCB. Vấn đề này chủ yếu xuất phát từ cài đặt cấu hình nhiệt độ không chính xác, độ lệch của cảm Biến nhiệt độ lò hoặc sự khác Biệt không được hiệu chỉnh trong hoạt động giữa các lô kem hàn khác nhau.

Sản xuất theo hợp đồng OEM hàn tích hợp hệ thống quản lý chất lượng ISO 9001 trong toàn bộ quy trình, bao gồm kiểm tra nguyên liệu thô đầu vào, giám sát thông số nóng chảy, hiệu chỉnh độ căng kéo dây và ghi lại nhiệt độ và độ ẩm môi trường đóng gói. Nó đạt được độ lệch điểm nóng chảy ≤±1,2oC cho mỗi mẻ hàn, kiểm soát sự dao động của dư lượng nhựa thông trong phạm vi từ 0,35% đến 0,42%, đảm bảo không có thời gian ngừng hoạt động trong quá trình chuyển đổi vật liệu trên dây chuyền sản xuất SMT và không điều chỉnh cấu hình phản xạ lại, đồng thời thực sự hỗ trợ sự ổn định hàng loạt trong quá trình giao hàng sản xuất theo hợp đồng OEM hàn.

Chất hàn RoHS là ngưỡng truy cập bắt buộc để xuất khẩu các sản phẩm điện tử ngoại thương. Chất hàn Jia Jinyuan RoHS đã vượt qua tất cả các bài kiểm tra của SGS, với hàm lượng chì<100ppm, cadmium<50ppm và crom hóa trị sáu<1000ppm, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của Chỉ thị EU RoHS 2.0 và CPSIA của Hoa Kỳ. Nó đã hoàn thành xác minh toàn bộ quy trình In hàn dán, hàn nóng chảy lại và kiểm tra AOI trên dây chuyền sản xuất của 37 nhà máy OEM ở Thâm Quyến, Đông Quan, Tô Châu và những nơi khác.

Chất hàn trong nước đã đạt được khả năng kiểm soát toàn bộ quá trình từ xây dựng vật liệu đến ổn định lô, hỗ trợ khách hàng thử nghiệm và tạo nguyên mẫu mẫu hàng loạt nhỏ, đồng thời thích ứng rộng rãi với các tình huống như mô-đun BMS của xe năng lượng mới, PCBA có độ tin cậy cao cho màn hình y tế và bảng sạc nhanh dành cho người tiêu dùng. Nó có thể duy trì độ ổn định In trong 4 giờ dưới sự kiểm soát nhiệt độ xưởng từ 25oC ~ 30oC. Chỉ số thixotropic của miếng dán hàn Jia Jinyuan đạt 0,72, với tỷ lệ thu hồi độ nhớt 15%, đáp ứng đầy đủ yêu cầu In mịn của 0201 thành phần và QFN bước 0,3mm.

Hàn bảng tần số cao đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về độ nhạy nhiệt của chất nền. Các vật liệu như PTFE và PP chứa đầy gốm thường có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh dưới 170°C. Nếu nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất vượt quá 260°C, nó có thể dễ dàng gây ra sự phân tách, phồng rộp hoặc trôi dạt hằng số điện môi. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy 255°C là ngưỡng an toàn cho hầu hết các hoạt động hàn bảng tần số cao. Phải tránh thiệt hại do nhiệt bằng cách gia nhiệt từng bước, giảm thời gian lưu trú ở vùng nhiệt độ cao và kiểm soát không khí nitơ.

Kiểm soát chất lượng SMT yêu cầu kiểm tra nhiệt độ lò thường xuyên để xác minh độ ổn định của hàn nóng chảy lại, kết hợp với việc xác định tự động 100% các khuyết tật về bề ngoài của mối hàn thông qua AOI và kiểm tra lấy mẫu định kỳ các khoảng trống bên trong và các mối hàn nguội trong BGA và QFN qua X Ray. Cả ba phối hợp để tạo thành một tuyến phòng thủ ba chiều bao gồm các quá trình nhiệt, chất lượng rõ ràng và các khuyết tật tiềm ẩn, đảm bảo tính nhất quán của các lô sản xuất hàng loạt.

Các miếng OSP đóng hộp trước đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về khả năng thấm ướt của kem hàn. Phải chọn loại kem hàn OSP có hàm lượng cặn thấp, hoạt tính cao và độ xuyên thấu cao; nếu không, có thể xảy ra các mối hàn nguội, hiện tượng bia mộ và khả năng làm ướt kém. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, các vấn đề thường gặp chủ yếu xuất phát từ phản ứng không đủ giữa kem hàn và lớp phủ OSP, chất trợ dung không thể xuyên qua lớp phủ kịp thời trong quá trình nóng chảy lại hoặc In sai lệch do hàm lượng kim loại và độ nhớt của kem hàn không khớp.

Công thức không sạch và có thể rửa bằng nước dành cho vật liệu hàn PCBA cần cân bằng giữa việc kiểm soát cặn ion và độ sạch bề mặt sau hàn. Các công thức dòng JiaJinYuan đạt được hiệu suất ổn định với dư lượng gốc nhựa thông <0,5μg/cm2 và hàm lượng halogen <0,1wt% trong dây chuyền sản xuất thực tế, đáp ứng các yêu cầu quy trình đối với vật liệu hàn PCBA mật độ cao cho các linh kiện 01005 và BGA bước 0,3mm.