Решение для поверхностной сварки

Предоставьте комплексные решения для проблем, связанных с процессом пайки SMT. Предлагайте бесплатные материалы для пайки, такие как паяльная паста, припой и стержни. Поделитесь знаниями о процессах пайки SMT. Следуйте за нами на JiaJinYuan, чтобы узнать больше соответствующей информации.

Услуга
Техническая документация

Kiểm tra bài viết đầu tiên: Xác minh toàn bộ sản phẩm của PCB đầu tiên sau khi khởi động dây chuyền SMT và thay đổi bo mạch

Kiểm tra bài viết đầu tiên: Xác minh toàn bộ sản phẩm của PCB đầu tiên sau khi khởi động dây chuyền SMT và thay đổi bo mạch

Kiểm tra sản phẩm đầu tiên không phải là quy trình chữ ký chiếu lệ mà là điểm kiểm tra xác minh thực tế quan trọng nhất trước khi dây chuyền sản xuất chuyển từ trạng thái dừng sang sản xuất hàng loạt ổn định. Nếu việc kiểm tra bị bỏ sót hoặc các hạng mục bị đơn giản hóa, hàng trăm bảng được sản xuất trong quá trình chạy liên tục tiếp theo đều có thể cần phải làm lại. Chúng tôi đã gặp ba trường hợp trong xưởng Jia Jinyuan trong đó việc bỏ qua bài kiểm tra độ căng của khuôn tô đã khiến tỷ lệ gây ấn tượng của điện trở 0201 trong toàn bộ lô vượt quá 12%. Do đó, độ dày, khối lượng, độ lệch và xu hướng bắc cầu của lớp dán hàn đều phải được đưa vào phạm vi kiểm tra bài viết đầu tiên, thay vì chỉ kiểm tra xem các cảnh báo AOI hay không.

Để kiểm tra bài viết đầu tiên sau khi khởi động và thay đổi bo mạch, bước đầu tiên là xác nhận mức độ nhận dạng và khớp của điểm stencil và điểm PCB MARK, đồng thời xác minh xem chương trình trạm hiện tại có gọi đúng phiên bản hay không. Bởi vì dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan đã từng bỏ sót việc phán đoán 37 chân IC bị đoản mạch do không chuyển mẫu kiểm tra AOI và vấn đề này có thể được phát hiện bằng cách kiểm tra trực quan bằng kính lúp trong quá trình kiểm tra sản phẩm đầu tiên. Giá trị chân không đầu phun của máy định vị, tần số rung của bộ cấp liệu và khe truyền đường ray cũng cần được ghi lại đồng bộ. Mặc dù các tham số này không xuất hiện trực tiếp trên Biểu mẫu báo cáo nhưng chúng cùng xác định tính ổn định của độ chính xác của vị trí và bất kỳ mục bất thường nào sẽ được hiển thị trên bảng đầu tiên dưới dạng bù đắp, đứng cạnh, đặt ngược, v.v.

Cấu hình nhiệt độ lò reflow phải được so sánh từng vùng với cấu hình được chỉ định cho mẫu PCB này. In đặc Biệt, độ lệch nhiệt độ cao nhất không được vượt quá ± 2oC và thời gian trên chất lỏng phải được kiểm soát trong vòng 60 ± 10 giây; nếu không, nó sẽ dẫn đến tình trạng làm ướt các mối hàn không chì kém hoặc tỷ lệ khoảng trống quá mức ở đáy BGA. Chúng tôi từng phát hiện ra rằng tỷ lệ khoảng trống kiểm tra bằng tia X của BGA của bo mạch đầu tiên đạt 38% sau khi khách hàng chuyển sang lô kem hàn mới và Cuộc điều tra cho thấy tốc độ gia nhiệt của phần làm nóng trước nhanh hơn 0,5oC/s so với tiêu chuẩn. Sự khác Biệt này chỉ có thể được ghi nhận bằng phép đo thực tế bằng máy đo hồ sơ trong quá trình kiểm tra sản phẩm đầu tiên.

Kiểm tra bài viết đầu tiên cũng phải bao gồm bước kiểm tra chức năng ban đầu, chẳng hạn như tải chương trình hệ thống tối thiểu trên bo mạch chủ có MCU để chạy giao tiếp UART hoặc cấp nguồn cho mô-đun nguồn để xác minh xem độ gợn điện áp đầu ra của mỗi kênh có thấp hơn 15mV hay không. Loại thử nghiệm này không thể đợi đến lần kiểm tra Cuối cùng, nếu không, nếu hàng chục bảng đã xuất xưởng trước đó có vấn đề về khả năng tương thích về thiết kế thì chỉ có thể loại bỏ. Jia Jinyuan đã xử lý một sự cố vào năm ngoái khi việc thay thế tụ điện từ một nhà cung cấp mới có ESR cao đã gây ra lỗi khởi động LDO và nguyên nhân cốt lõi của vấn đề là do không thực hiện kiểm tra lão hóa khi bật nguồn trong quá trình kiểm tra bài viết đầu tiên.

Tất cả dữ liệu kiểm tra bài viết đầu tiên phải được viết tay thành dạng giấy và được người vận hành, kỹ thuật viên và trưởng nhóm ký ngay tại chỗ. Sao lưu hệ thống điện tử chỉ dành cho mục đích lưu trữ vì nhiễu tĩnh điện, lỗi cảm ứng hoặc trễ mạng trong môi trường tại chỗ có thể gây mất dữ liệu và chữ ký có nghĩa là trách nhiệm có thể truy nguyên được. Chúng tôi nhấn mạnh việc sử dụng bút đỏ để khoanh tròn các mục vượt quá dung sai và lưu ý phương pháp xử lý bên cạnh chúng, chẳng hạn như'Độ dày miếng dán hàn SPI trung bình 4,8μm (tiêu chuẩn 5,2 ± 0,8), kiểm tra lại đã đạt sau khi điều chỉnh áp suất chổi cao su +0,2N' Loại kiểm tra bài viết đầu tiên với phản hồi hành động này thực sự là kiểm soát quy trình khép kín.

bài viết liên quan

Quay lại danh sách

Sản phẩm được đề xuất

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

Kem hàn nhiệt độ cao không chì không halogen LFP-JJY5RNTT-305 sử dụng tiêu chuẩn Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dành riêng cho QFN, được làm từ chất liệu nhiệt độ thấp

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-JJY5RR-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì, không chứa halogen dành riêng cho đèn ô tô, được sản xuất cho