La inspección del primer artículo no es un proceso de firma superficial, sino el punto de verificación práctico más crítico antes de que la línea de producción pase de un estado detenido a una producción en masa estable. Si se omite la inspección o se simplifican los elementos, es posible que sea necesario volver a procesar cientos de placas producidas en la ejecución continua posterior. Encontramos tres casos en el taller de Jia Jinyuan donde saltarse la prueba de tensión de la plantilla provocó que la tasa de destrucción de resistencias 0201 en todo el lote superara el 12%. Por lo tanto, el espesor, el volumen, la compensación y la tendencia a la formación de puentes en pasta de soldadura deben incluirse en el alcance de la inspección del primer artículo, en lugar de solo verificar si el AOI activa la alarma.

Para la inspección del primer artículo después del inicio y el cambio de placa, el primer paso es confirmar el reconocimiento y el grado de coincidencia de la plantilla y los puntos de MARCA de PCB, mientras se verifica si el programa de estación actual llama a la versión correcta. Debido a que la línea de producción de Jia Jinyuan una vez pasó por alto el juicio de cortocircuitos de 37 pines IC debido a no cambiar la plantilla de inspección AOI, y este problema podría haberse encontrado mediante la inspección visual con lupa durante la inspección del primer artículo. También es necesario registrar de forma sincrónica el valor de vacío de la boquilla de la máquina colocadora, la frecuencia de vibración del alimentador y la distancia de transmisión de la oruga. Aunque estos parámetros no aparecen directamente en el formulario de informe, determinan conjuntamente la estabilidad de la precisión de la colocación, y cualquier elemento anormal quedará expuesto en el primer tablero en forma de desplazamiento, posición lateral, colocación inversa, etc.

El perfil de temperatura del horno de reflujo debe compararse zona por zona con el perfil especificado para este modelo de PCB. In en particular, la desviación de la temperatura máxima no debe exceder ±2 ℃ y el tiempo por encima del líquido debe controlarse dentro de 60 ±10 segundos; de lo contrario, provocará una mala humectación de las uniones de soldadura sin plomo o una tasa excesiva de vacíos en la parte inferior del BGA. Una vez descubrimos que la tasa de vacíos de inspección por rayos X BGA de la primera placa alcanzó el 38 % después de que un cliente cambió a un nuevo lote de soldadura en pasta, y la investigación encontró que la velocidad de calentamiento de la sección de precalentamiento era 0,5 ℃/s más rápida que la estándar. Esta diferencia sólo puede captarse mediante una medición real con un perfilador durante la inspección del primer artículo.

La inspección del primer artículo también debe incluir un paso de prueba funcional inicial, como cargar un programa mínimo del sistema en una placa base con una MCU para ejecutar la comunicación UART o aplicar energía a un módulo de alimentación para verificar si la ondulación del voltaje de salida de cada canal es inferior a 15 mV. Este tipo de prueba no puede esperar hasta la inspección final; de lo contrario, si las docenas de placas que han salido antes tienen problemas de compatibilidad de diseño, solo podrán desecharse. Jia Jinyuan manejó un incidente el año pasado en el que reemplazar un capacitor de un nuevo proveedor con ESR alto provocó una falla en el inicio del LDO, y la causa principal del problema fue que no se realizó ninguna prueba de envejecimiento del encendido durante la inspección del primer artículo.

Todos los datos de inspección del primer artículo deben escribirse a mano en un formulario en papel y firmarse en el acto por el operador, el técnico y el líder del equipo. La copia de seguridad del sistema electrónico es solo para fines de archivo, porque la interferencia electrostática, la falla táctil o el retraso de la red en el entorno del sitio pueden causar pérdida de datos, y una firma significa que la responsabilidad es rastreable. Insistimos en usar un bolígrafo rojo para marcar con un círculo los elementos fuera de tolerancia y anotar el método de eliminación junto a ellos, como'Espesor promedio de pasta de soldadura SPI de 4,8 μm (estándar 5,2 ± 0,8), se pasó la nueva prueba después de ajustar la presión de la espátula +0,2 N' Este tipo de inspección del primer artículo con retroalimentación de acción es un verdadero control de proceso de circuito cerrado.