Ang unang inspeksyon ng artikulo ay hindi isang perfunctory signature na proseso, ngunit ang pinaka-kritikal na praktikal na checkpoint sa pag-verify bago lumipat ang production line mula sa huminto na estado patungo sa stable na mass production. Kung ang inspeksyon ay napalampas o ang mga item ay pinasimple, daan-daang mga board na ginawa sa kasunod na tuloy-tuloy na pagtakbo ay maaaring kailanganin ang lahat ng muling gawain. Nakatagpo kami ng tatlong kaso sa pagawaan ng Jia Jinyuan kung saan ang paglaktaw sa stencil tension test ay nagdulot ng tombstoning rate ng 0201 resistors sa buong batch na lumampas sa 12%. Samakatuwid, ang kapal ng Solder Paste, volume, offset, at bridging tendency ay dapat na lahat ay kasama sa saklaw ng unang inspeksyon ng artikulo, sa halip na tingnan lamang kung ang AOI ay nag-alarm.
Para sa unang inspeksyon ng artikulo pagkatapos ng startup at pagpapalit ng board, ang unang hakbang ay upang kumpirmahin ang pagkilala at pagtutugma ng antas ng stencil at PCB MARK point, habang bini-verify kung ang kasalukuyang programa ng istasyon ay tumatawag sa tamang bersyon. Dahil ang linya ng produksiyon ng Jia Jinyuan ay minsang nakaligtaan ang paghatol ng 37 IC pin short circuit dahil sa hindi paglipat ng template ng inspeksyon ng AOI, at ang problemang ito ay maaaring matagpuan sa pamamagitan ng magnifying glass visual inspection sa unang artikulo ng inspeksyon. Ang halaga ng nozzle vacuum ng placement machine, ang vibration frequency ng feeder, at ang track transmission gap ay kailangan ding i-record nang sabay-sabay. Bagama't ang mga parameter na ito ay hindi direktang lumilitaw sa form ng ulat, magkakasamang tinutukoy ng mga ito ang katatagan ng katumpakan ng pagkakalagay, at anumang abnormal na item ay malalantad sa unang board sa anyo ng offset, side standing, reverse placement, atbp.
Ang profile ng temperatura ng reflow oven ay dapat ihambing sa bawat zone sa tinukoy na profile para sa modelong ito ng PCB. In partikular, ang peak temperature deviation ay hindi dapat lumampas sa ±2 ℃, at ang oras sa itaas ng liquidus ay dapat kontrolin sa loob ng 60±10 segundo; kung hindi, ito ay hahantong sa mahinang basa ng walang lead na solder joints o labis na void rate sa ilalim ng BGA. Minsan naming nalaman na ang BGA X-ray inspection void rate ng unang board ay umabot sa 38% pagkatapos lumipat ang isang customer sa isang bagong batch ng solder paste, at natuklasan ng imbestigasyon na ang heating rate ng preheating section ay 0.5℃/s na mas mabilis kaysa sa standard. Ang pagkakaibang ito ay maaari lamang makuha sa pamamagitan ng aktwal na pagsukat gamit ang isang profiler sa panahon ng unang inspeksyon ng artikulo.
Dapat ding kasama sa unang inspeksyon ng artikulo ang isang paunang hakbang sa pagsubok sa pagganap, tulad ng pag-load ng isang minimum na program ng system sa isang motherboard na may isang MCU upang patakbuhin ang komunikasyon ng UART, o paglalapat ng kapangyarihan sa isang power module upang i-verify kung ang output voltage ripple ng bawat channel ay mas mababa sa 15mV. Ang ganitong uri ng pagsubok ay hindi makapaghintay hanggang sa panghuling inspeksyon, kung hindi, kung ang dose-dosenang mga board na dumaloy nang mas maaga ay may mga problema sa compatibility sa disenyo, maaari lamang silang i-scrap. Pinangasiwaan Ni Jia Jinyuan ang isang insidente noong nakaraang taon kung saan ang pagpapalit ng capacitor mula sa isang bagong supplier na may mataas na ESR ay nagdulot ng pagkabigo sa pagsisimula ng LDO, at ang ugat ng problema ay walang power-on aging test na ginawa sa unang artikulo ng inspeksyon.
Ang lahat ng data ng inspeksyon sa unang artikulo ay dapat na sulat-kamay sa isang papel na form at pinirmahan kaagad ng operator, technician, at pinuno ng pangkat. Ang pag-backup ng electronic system ay para lamang sa mga layunin ng pag-archive, dahil ang electrostatic interference, touch failure, o pagkaantala ng network sa on-site na kapaligiran ay maaaring magdulot ng pagkawala ng data, at ang isang pirma ay nangangahulugan na ang responsibilidad ay masusubaybayan. Ipinipilit naming gumamit ng pulang panulat upang bilugan ang mga bagay na wala sa pagpapaubaya at tandaan ang paraan ng pagtatapon sa tabi ng mga ito, gaya ng'SPI solder paste na average na kapal ng 4.8μm (standard 5.2±0.8), ang muling pagsusuri ay naipasa pagkatapos ayusin ang presyon ng squeegee +0.2N' Ang ganitong uri ng unang inspeksyon ng artikulo na may feedback sa pagkilos ay tunay na closed-loop na kontrol sa proseso.
