โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

การตรวจสอบบทความแรก: การตรวจสอบรายการทั้งหมดของ PCB แรกหลังจากการเริ่มระบบ SMT Line และการเปลี่ยนบอร์ด

การตรวจสอบบทความแรก: การตรวจสอบรายการทั้งหมดของ PCB แรกหลังจากการเริ่มระบบ SMT Line และการเปลี่ยนบอร์ด

การตรวจสอบบทความแรกไม่ใช่กระบวนการลงนามโดยเฉยๆ แต่เป็นจุดตรวจสอบเชิงปฏิบัติที่สำคัญที่สุดก่อนที่สายการผลิตจะเปลี่ยนจากสถานะหยุดทำงานไปเป็นการผลิตในปริมาณมากที่เสถียร หากพลาดการตรวจสอบหรือรายการต่างๆ ถูกทำให้ง่ายขึ้น บอร์ดหลายร้อยชิ้นที่ผลิตขึ้นในการวิ่งต่อเนื่องครั้งต่อๆ ไปอาจจำเป็นต้องได้รับการปรับปรุงใหม่ เราพบกรณีสามกรณีในเวิร์คช็อปของ Jia Jinyuan ซึ่งการข้ามการทดสอบความตึงของลายฉลุส่งผลให้อัตราการฝังศพของตัวต้านทาน 0201 ในทั้งชุดเกิน 12% ดังนั้น ความหนา ปริมาตร การเยื้องศูนย์ และแนวโน้มการประสานของสารบัดกรีทั้งหมดจะต้องรวมอยู่ในขอบเขตของการตรวจสอบบทความแรก แทนที่จะตรวจสอบว่าสัญญาณเตือน AOI เพียงอย่างเดียวหรือไม่

สำหรับการตรวจสอบบทความแรกหลังจากการสตาร์ทและการเปลี่ยนบอร์ด ขั้นตอนแรกคือการยืนยันการจดจำและระดับที่ตรงกันของจุดสเตนซิลและ PCB MARK ในขณะเดียวกันก็ตรวจสอบว่าโปรแกรมสถานีปัจจุบันเรียกเวอร์ชันที่ถูกต้องหรือไม่ เนื่องจากสายการผลิต Jia Jinyuan เคยพลาดการพิจารณาการลัดวงจรของพิน IC 37 ตัว เนื่องจากไม่ได้เปลี่ยนเทมเพลตการตรวจสอบ AOI และปัญหานี้สามารถพบได้โดยการตรวจสอบด้วยภาพแว่นขยายในระหว่างการตรวจสอบบทความครั้งแรก ต้องบันทึกค่าสุญญากาศหัวฉีดของเครื่องจัดตำแหน่ง ความถี่การสั่นสะเทือนของเครื่องป้อน และช่องว่างการส่งผ่านของรางพร้อมกัน แม้ว่าพารามิเตอร์เหล่านี้จะไม่ปรากฏโดยตรงบนแบบฟอร์มรายงาน แต่จะร่วมกันกำหนดความเสถียรของความแม่นยำของตำแหน่ง และรายการที่ผิดปกติใด ๆ จะถูกเปิดเผยบนกระดานแรกในรูปแบบของออฟเซ็ต ยืนด้านข้าง ตำแหน่งย้อนกลับ ฯลฯ

จะต้องเปรียบเทียบโปรไฟล์อุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์แบบโซนต่อโซนกับโปรไฟล์ที่ระบุสำหรับ PCB รุ่นนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In ค่าเบี่ยงเบนอุณหภูมิสูงสุดต้องไม่เกิน ± 2 ℃ และต้องควบคุมเวลาเหนือของเหลวภายใน 60 ± 10 วินาที มิฉะนั้นจะทำให้ข้อต่อบัดกรีไร้สารตะกั่วเปียกน้ำได้ไม่ดีหรืออัตราโมฆะที่ด้านล่างของ BGA มากเกินไป ครั้งหนึ่งเราพบว่าอัตราโมฆะในการตรวจสอบรังสีเอกซ์ BGA ของบอร์ดแรกสูงถึง 38% หลังจากที่ลูกค้าเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีชุดใหม่ และจากการตรวจสอบพบว่าอัตราการทำความร้อนของส่วนอุ่นเร็วกว่ามาตรฐาน 0.5°C/วินาที ความแตกต่างนี้สามารถบันทึกได้โดยการวัดจริงด้วยเครื่องโปรไฟล์ในระหว่างการตรวจสอบบทความครั้งแรกเท่านั้น

การตรวจสอบบทความแรกยังต้องรวมขั้นตอนการทดสอบการทำงานเบื้องต้นด้วย เช่น การโหลดโปรแกรมระบบขั้นต่ำบนเมนบอร์ดที่มี MCU เพื่อรันการสื่อสาร UART หรือจ่ายไฟให้กับโมดูลจ่ายไฟเพื่อตรวจสอบว่าแรงดันเอาต์พุตของแต่ละช่องสัญญาณต่ำกว่า 15mV หรือไม่ การทดสอบประเภทนี้ไม่สามารถรอจนกว่าจะมีการตรวจสอบขั้นสุดท้าย ไม่เช่นนั้น หากบอร์ดหลายสิบตัวที่หมดไปก่อนหน้านี้มีปัญหาความเข้ากันได้กับการออกแบบ ก็ทำได้เพียงทำลายทิ้งเท่านั้น Jia Jinyuan จัดการกับเหตุการณ์เมื่อปีที่แล้ว โดยการเปลี่ยนตัวเก็บประจุจากซัพพลายเออร์รายใหม่ด้วย ESR สูง ทำให้เกิดความล้มเหลวในการเริ่มต้น LDO และสาเหตุของปัญหาก็คือไม่มีการทดสอบอายุการเปิดเครื่องในระหว่างการตรวจสอบบทความครั้งแรก

ข้อมูลการตรวจสอบบทความแรกทั้งหมดจะต้องเขียนด้วยลายมือลงในแบบฟอร์มกระดาษและลงนามทันทีโดยผู้ปฏิบัติงาน ช่างเทคนิค และหัวหน้าทีม การสำรองข้อมูลระบบอิเล็กทรอนิกส์มีไว้เพื่อวัตถุประสงค์ในการเก็บข้อมูลเท่านั้น เนื่องจากการรบกวนจากไฟฟ้าสถิต ความล้มเหลวของระบบสัมผัส หรือความล่าช้าของเครือข่ายในสภาพแวดล้อมในสถานที่อาจทำให้ข้อมูลสูญหาย และลายเซ็นหมายถึงความรับผิดชอบสามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ เรายืนยันที่จะใช้ปากกาสีแดงเพื่อวงกลมสิ่งของที่ไม่อยู่ในพิกัดความเผื่อ และสังเกตวิธีการกำจัดที่อยู่ข้างๆ เช่น'ความหนาของสีบัดกรี SPI เฉลี่ย 4.8μm (มาตรฐาน 5.2±0.8) ผ่านการทดสอบซ้ำหลังจากปรับความดันปาดน้ำ +0.2N' การตรวจสอบบทความแรกประเภทนี้พร้อมผลตอบรับการดำเนินการถือเป็นการควบคุมกระบวนการแบบวงปิดอย่างแท้จริง

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น