Inspeksi artikel pertama bukanlah proses penandatanganan asal-asalan, namun merupakan pos pemeriksaan verifikasi praktis yang paling penting sebelum jalur produksi beralih dari keadaan berhenti ke produksi massal yang stabil. Jika inspeksi terlewatkan atau item disederhanakan, ratusan papan yang diproduksi secara terus-menerus mungkin memerlukan pengerjaan ulang. Kami menemukan tiga kasus di bengkel Jia Jinyuan di mana melewatkan uji ketegangan stensil menyebabkan tingkat pemasangan resistor 0201 di seluruh batch melebihi 12%. Oleh karena itu, ketebalan pasta solder, volume, offset, dan kecenderungan menjembatani semuanya harus dimasukkan dalam lingkup pemeriksaan artikel pertama, bukan hanya memeriksa apakah AOI memperingatkan.
Untuk pemeriksaan artikel pertama setelah permulaan dan pergantian papan, langkah pertama adalah memastikan pengenalan dan tingkat kecocokan titik stensil dan MARK PCB, sambil memverifikasi apakah program stasiun saat ini memanggil versi yang benar. Karena lini produksi Jia Jinyuan pernah melewatkan penilaian hubung singkat 37 pin IC karena tidak mengganti templat inspeksi AOI, dan masalah ini dapat ditemukan dengan inspeksi visual kaca pembesar selama inspeksi artikel pertama. Nilai vakum nosel mesin penempatan, frekuensi getaran pengumpan, dan celah transmisi lintasan juga perlu dicatat secara serempak. Meskipun parameter-parameter ini tidak langsung muncul di formulir laporan, namun secara bersama-sama menentukan kestabilan akurasi penempatan, dan setiap item abnormal akan diekspos di papan pertama dalam bentuk offset, side standing, penempatan terbalik, dll.
Profil suhu oven reflow harus dibandingkan zona demi zona dengan profil yang ditentukan untuk model PCB ini. In khususnya, deviasi suhu puncak tidak boleh melebihi ±2℃, dan waktu di atas likuidus harus dikontrol dalam 60±10 detik; jika tidak, hal ini akan menyebabkan pembasahan yang buruk pada sambungan solder bebas timah atau tingkat kekosongan yang berlebihan di bagian bawah BGA. Kami pernah menemukan bahwa tingkat kekosongan pemeriksaan sinar-X BGA pada papan pertama mencapai 38% setelah pelanggan beralih ke pasta solder batch baru, dan penyelidikan menemukan bahwa laju pemanasan bagian pemanasan awal adalah 0,5℃/s lebih cepat dari standar. Perbedaan ini hanya dapat ditangkap melalui pengukuran sebenarnya dengan profiler selama pemeriksaan barang pertama.
Inspeksi artikel pertama juga harus mencakup langkah uji fungsional awal, seperti memuat program sistem minimum pada motherboard dengan MCU untuk menjalankan komunikasi UART, atau menerapkan daya ke modul daya untuk memverifikasi apakah riak tegangan keluaran setiap saluran lebih rendah dari 15mV. Pengujian semacam ini tidak bisa menunggu hingga pemeriksaan akhir, sebaliknya jika puluhan papan yang keluar tadi mengalami masalah kesesuaian desain, maka hanya dapat dibuang. Jia Jinyuan menangani insiden tahun lalu ketika mengganti kapasitor dari pemasok baru dengan ESR tinggi menyebabkan kegagalan penyalaan LDO, dan akar penyebab masalahnya adalah tidak dilakukannya uji penuaan penyalaan selama pemeriksaan barang pertama.
Semua data pemeriksaan barang pertama harus ditulis tangan ke dalam formulir kertas dan ditandatangani langsung oleh operator, teknisi, dan ketua tim. Pencadangan sistem elektronik hanya untuk tujuan pengarsipan, karena gangguan elektrostatis, kegagalan sentuhan, atau penundaan jaringan di lingkungan lokasi dapat menyebabkan hilangnya data, dan tanda tangan berarti tanggung jawab dapat dilacak. Kami bersikeras menggunakan pena merah untuk melingkari item di luar toleransi dan mencatat metode pembuangan di sebelahnya, seperti'ketebalan pasta solder SPI rata-rata 4,8μm (standar 5,2±0,8), pengujian ulang berhasil dilakukan setelah menyesuaikan tekanan alat pembersih karet +0,2N' Inspeksi artikel pertama dengan umpan balik tindakan semacam ini benar-benar merupakan kontrol proses loop tertutup.
