A inspeção do primeiro artigo não é um processo de assinatura superficial, mas o ponto de verificação prático mais crítico antes que a linha de produção passe de um estado parado para uma produção em massa estável. Se a inspeção for perdida ou os itens forem simplificados, centenas de placas produzidas na produção contínua subsequente poderão precisar de retrabalho. Encontramos três casos na oficina de Jia Jinyuan em que pular o teste de tensão do estêncil fez com que a taxa de marcação de exclusão de 0201 resistores em todo o lote excedesse 12%. Portanto, a espessura, o volume, o deslocamento e a tendência de formação de pontes da pasta de solda devem ser incluídos no escopo da inspeção do primeiro artigo, em vez de apenas verificar se os alarmes AOI.
Para a primeira inspeção do artigo após a inicialização e troca da placa, o primeiro passo é confirmar o reconhecimento e o grau de correspondência do estêncil e dos pontos PCB MARK, enquanto verifica se o programa da estação atual chama a versão correta. Porque a linha de produção Jia Jinyuan uma vez perdeu o julgamento de curtos-circuitos de 37 pinos IC devido à não troca do modelo de inspeção AOI, e esse problema poderia ter sido encontrado pela inspeção visual com lupa durante a inspeção do primeiro artigo. O valor do vácuo do bocal da máquina de colocação, a frequência de vibração do alimentador e a folga de transmissão da esteira também precisam ser registrados de forma síncrona. Embora esses parâmetros não apareçam diretamente no formulário do relatório, eles determinam em conjunto a estabilidade da precisão do posicionamento, e qualquer item anormal será exposto na primeira placa na forma de deslocamento, posição lateral, posicionamento reverso, etc.
O perfil de temperatura do forno de reFluxo deve ser comparado zona por zona com o perfil especificado para este modelo de PCB. In em particular, o desvio de temperatura de pico não deve exceder ±2°C, e o tempo acima do liquidus deve ser controlado dentro de 60±10 segundos; caso contrário, isso causará um umedecimento insuficiente das juntas de solda sem chumbo ou uma taxa excessiva de vazios na parte inferior do BGA. Certa vez, descobrimos que a taxa de vazios da inspeção de raios X BGA da primeira placa atingiu 38% depois que um cliente mudou para um novo lote de pasta de solda, e a investigação descobriu que a taxa de aquecimento da seção de pré-aquecimento era 0,5 ℃/s mais rápida que o padrão. Esta diferença só pode ser capturada por medição real com um perfilador durante a primeira inspeção do artigo.
A inspeção do primeiro artigo também deve incluir uma etapa inicial de teste funcional, como carregar um programa de sistema mínimo em uma placa-mãe com um MCU para executar a comunicação UART ou aplicar energia a um módulo de energia para verificar se a ondulação da tensão de saída de cada canal é inferior a 15mV. Este tipo de teste não pode esperar até a inspeção final, caso contrário, se as dezenas de placas que vazaram anteriormente apresentarem problemas de compatibilidade de projeto, elas só poderão ser descartadas. Jia Jinyuan lidou com um incidente no ano passado em que a substituição de um capacitor de um novo fornecedor com alta ESR causou falha na inicialização do LDO, e a causa raiz do problema foi que nenhum teste de envelhecimento na inicialização foi feito durante a inspeção do primeiro artigo.
Todos os dados da inspeção do primeiro artigo devem ser manuscritos em papel e assinados no local pelo operador, técnico e líder da equipe. O backup do sistema eletrônico é apenas para fins de arquivamento, pois interferência eletrostática, falha de toque ou atraso de rede no ambiente local podem causar perda de dados, e uma assinatura significa que a responsabilidade é rastreável. Insistimos em usar uma caneta vermelha para circular os itens fora da tolerância e observar o método de descarte próximo a eles, como'Espessura da pasta de solda SPI média de 4,8μm (padrão 5,2±0,8), novo teste aprovado após ajustar a pressão do rodo +0,2N' Esse tipo de inspeção do primeiro artigo com feedback da ação é um controle de processo verdadeiramente em circuito fechado.
