초도품 검사는 형식적인 서명 과정이 아니라, 생산 라인이 정지 상태에서 안정적인 대량 생산으로 전환되기 전 가장 중요한 실무 검증 체크포인트입니다. 검사를 놓치거나 항목이 단순화되면 후속 연속 실행에서 생산되는 수백 개의 보드를 모두 재작업해야 할 수도 있습니다. 우리는 Jia Jinyuan 워크숍에서 스텐실 인장 테스트를 건너뛰면 전체 배치에서 0201 저항기의 삭제 비율이 12%를 초과하는 세 가지 사례를 접했습니다. 따라서 AOI 경보 여부만 확인하는 것이 아니라 솔더 페이스트 두께, 부피, 오프셋 및 브리징 경향을 초도품 검사 범위에 모두 포함해야 합니다.

시동 및 보드 전환 후 초도품 검사의 첫 번째 단계는 스텐실 및 PCB MARK 포인트의 인식 및 일치 정도를 확인하는 동시에 현재 스테이션 프로그램이 올바른 버전을 호출하는지 확인하는 것입니다. Jia Jinyuan 생산 라인은 AOI 검사 템플릿을 전환하지 않아 37개의 IC 핀 단락에 대한 판단을 한 번 놓쳤으며, 이 문제는 초도품 검사 중 돋보기 육안 검사를 통해 발견될 수 있었기 때문입니다. 배치 기계의 노즐 진공 값, 피더의 진동 주파수 및 트랙 전달 간격도 동시에 기록되어야 합니다. 이러한 매개변수는 보고서 양식에 직접 표시되지는 않지만 배치 정확도의 안정성을 공동으로 결정하며 비정상적인 항목은 첫 번째 보드에 오프셋, 측면 배치, 역배치 등의 형태로 노출됩니다.

리플로우 오븐 온도 프로파일은 이 PCB 모델에 대해 지정된 프로파일을 사용하여 구역별로 비교해야 합니다. In 특히, 최고 온도 편차는 ±2℃를 초과해서는 안 되며, 액상선 이상 시간은 60±10초 이내로 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 무연 솔더 조인트의 젖음성이 떨어지거나 BGA 하단의 보이드율이 과도해집니다. 우리는 고객이 새로운 솔더 페이스트 배치로 전환한 후 첫 번째 보드의 BGA X-Ray 검사 보이드율이 38%에 도달한 것을 발견했으며, 조사 결과 예열 섹션의 가열 속도가 표준보다 0.5℃/s 더 빠른 것으로 나타났습니다. 이 차이는 초도품 검사 중 프로파일러를 사용한 실제 측정을 통해서만 포착할 수 있습니다.

초도품 검사에는 UART 통신을 실행하기 위해 MCU가 있는 마더보드에 최소 시스템 프로그램을 로드하거나 전원 모듈에 전원을 공급하여 각 채널의 출력 전압 리플이 15mV보다 낮은지 확인하는 등의 초기 기능 테스트 단계도 포함되어야 합니다. 이런 종류의 테스트는 최종 검사까지 기다릴 수 없으며, 그렇지 않으면 이전에 유출된 수십 개의 보드에 설계 호환성 문제가 있는 경우 폐기될 수밖에 없습니다. Jia Jinyuan은 작년에 ESR이 높은 새로운 공급업체의 커패시터를 교체하여 LDO 시동 실패가 발생한 사건을 처리했는데, 문제의 근본 원인은 초도품 검사 중에 전원 켜기 노화 테스트가 수행되지 않았기 때문입니다.

모든 초도품 검사 데이터는 종이 양식에 손으로 작성하고 운영자, 기술자 및 팀 리더가 현장에서 서명해야 합니다. 전자 시스템 백업은 보관 목적으로만 사용됩니다. 현장 환경에서 정전기 간섭, 터치 실패 또는 네트워크 지연으로 인해 데이터 손실이 발생할 수 있으며, 서명을 통해 책임을 추적할 수 있기 때문입니다. 우리는 허용 범위를 벗어난 항목에 동그라미를 치기 위해 빨간 펜을 사용하고 그 옆에'SPI 솔더 페이스트 두께 평균 4.8μm(표준 5.2±0.8), 스퀴지 압력 +0.2N 조정 후 재테스트 통과'와 같은 폐기 방법을 기록합니다. 작업 피드백을 포함한 이러한 종류의 초도품 검사는 진정한 폐쇄 루프 공정 제어입니다.