Kem hàn có độ nhớt cao cải thiện đáng kể các vấn đề về vị trí bù của 0201, 0402 và các thành phần nhỏ khác cũng như các thiết bị không đều trong sản xuất SMT và đặc Biệt phù hợp với các tình huống phức tạp như chỉnh dòng hai mặt, giấy nến bậc và bố trí bảng mật độ cao. Đặc tính thixotropy mạnh, độ sụt thấp và thời gian giữ ở nhiệt độ phòng dài giúp giảm hơn 40% tốc độ dịch chuyển linh kiện trong quá trình đặt miếng dán hàn, đồng thời giảm áp lực lên cửa sổ chờ từ sau khi In đến trước khi đặt.

Giấy nến SMT là vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình In dán hàn SMT. Kích thước khẩu độ, độ dày, xử lý bề mặt và trạng thái căng của chúng cùng quyết định độ ổn định của khối lượng chuyển chất hàn. Giấy nến JiaJinYuan SMT, thông qua kiểm soát độ chính xác cắt laser và tối ưu hóa quá trình đánh bóng điện, đạt được tốc độ truyền chất hàn trên 92% ở độ dày 0,12mm, ngăn chặn hiệu quả các khuyết tật thường gặp trong dây chuyền sản xuất tần số cao như chất hàn không đủ, cầu nối hàn và gờ cạnh.

Chất hàn được sử dụng trong các mô-đun lưu trữ năng lượng cực kỳ nhạy cảm với tốc độ vô hiệu hóa. Kem hàn có độ rỗng thấp có thể kiểm soát tốc độ làm trống của các mối hàn BGA trong vòng 5%, cải thiện đáng kể tuổi thọ mỏi nhiệt của bảng điều khiển điện tử trong chu trình công suất cao. Kem hàn JiaJinYuan JY-810A, với khả năng thixotropy ổn định, cặn thấp và góc làm ướt phản xạ dưới 25 °, đã trở thành sự kết hợp thiết thực để hàn BGA cho bảng điều khiển điện tử trong việc lựa chọn vật liệu hàn cho mô-đun lưu trữ năng lượng.

Kiểm soát áp suất vị trí SMT ảnh hưởng trực tiếp đến trạng thái Biến dạng của chất hàn. Áp lực quá lớn sẽ làm cho miếng dán hàn bị ép sang hai bên của miếng đệm, dẫn đến các khuyết tật bắc cầu. Máy định vị JiaJinYuan đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±0,02N thông qua phản hồi áp suất thời gian thực và bù động trục Z, kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil phù hợp với đặc tính lưu Biến của kem hàn, để triệt tiêu cầu nối từ nguồn.

Tốc độ nứt mối hàn của mô-đun màn hình linh hoạt hàn FPC trong các tình huống uốn cong lặp đi lặp lại giảm đáng kể. Điều quan trọng nằm ở việc tối ưu hóa độ chính xác của việc In kem hàn, khớp cấu hình nhiệt độ hàn nóng chảy lại với đặc tính giãn nở nhiệt của chất nền FPC và kiểm soát chặt chẽ độ lệch gắn FPC và áp suất trục Z. Đo lường thực tế của JiaJinYuan cho thấy tỷ lệ nứt sau 200.000 chu kỳ uốn là dưới 0,3%, tốt hơn nhiều so với mức thông thường của ngành là 0,8%.

Việc Niêm phong kem hàn trong tủ lạnh không đúng cách sẽ đẩy nhanh quá trình oxy hóa kem hàn, dẫn đến việc In ra kém, tăng tỷ lệ rỗng của mối hàn và không đủ độ ẩm sau khi hàn lại. Đặc Biệt trong những mùa nhiệt độ cao và độ ẩm cao, bề mặt của miếng dán hàn lạnh không được bọc kín dễ hình thành màng oxit màu xám đen, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất vượt qua đầu tiên của dây chuyền sản xuất SMT. Do đó, tiêu chuẩn hóa việc quản lý Niêm phong kem hàn lạnh là mắt xích quan trọng trong việc kiểm soát quá trình oxy hóa kem hàn.

Các mối hàn nguội gần như không thể nhận Biết bằng mắt thường hoặc qua AOI thông thường mà phải được bộc lộ thông qua thử nghiệm bật nguồn và kích thích ứng suất nhiệt. Bản chất của chúng là thiếu liên kết luyện kim liên tục giữa các kim loại mối hàn, dẫn đến gián đoạn truyền tín hiệu, nhiệt độ tăng bất thường và hỏng hóc không liên tục. Thống kê từ dây chuyền sản xuất JJY cho thấy 73% khách hàng trả lại hàng do mối hàn nguội xảy ra sau 48 giờ lão hóa máy hoàn toàn.

Vật liệu hàn JiaJinYuan PCBA được thiết kế đặc Biệt cho bảng BMS hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bảng điều khiển Biến tần quang điện và bảng điều khiển chính PLC công nghiệp. Kem hàn có tỷ lệ khoảng trống thấp duy trì diện tích khoảng trống ổn định dưới 12% sau khi hàn lại trong gói QFN bước nhỏ 0,3mm, có thể giảm thêm xuống 8,5% với môi trường nitơ, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của AEC-Q200 cấp ô tô về độ tin cậy của mối hàn.

Hàn PCB tần số cao cực kỳ nhạy cảm với hàm lượng halogen và kiểm soát cặn của kem hàn. Kem hàn ít cặn không chứa halogen JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hệ thống nhựa thông và tỷ lệ chất kích hoạt, đảm bảo khả năng thấm ướt đồng thời giảm ô nhiễm ion xuống dưới 0,25μg/cm2, giảm thiểu đáng kể sự dao động trở kháng và dịch pha trong truyền tín hiệu tần số cao.

Kiểm soát độ ẩm trong xưởng hàn tấm bạc ngâm là một Biện pháp xử lý quan trọng để ngăn chặn sự di chuyển của lớp bạc. Khi độ ẩm tương đối của môi trường xung quanh cao hơn 60%RH trong một thời gian dài, màng điện phân dễ dàng hình thành trên bề mặt của tấm bạc ngâm, giúp đẩy nhanh quá trình di chuyển điện hóa của các ion bạc giữa tấm đệm và mép của mặt nạ hàn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan cho thấy việc kiểm soát ổn định độ ẩm trong khoảng 40% đến 55%RH có thể giảm 72% tỷ lệ thất bại trong việc di chuyển bạc. Kết hợp với hàn nóng chảy lại được bảo vệ bằng nitơ và phù hợp với mức độ hoạt động của kem hàn, nó có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy lâu dài của hàn bảng bạc ngâm.

Để giải quyết hiệu suất không ổn định từ 0,4mm trở xuống khi In kem hàn bước mịn, bài báo này, dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, làm rõ rằng tỷ lệ khẩu độ của stencil cần phải được điều chỉnh linh hoạt trong phạm vi từ 75% đến 85%. Trong số đó, khuyến nghị 82% cho QFN0.4mm và phải giảm xuống 76% cho BGA0.3mm. Người ta cũng chỉ ra rằng độ lệch tỷ lệ khẩu độ vượt quá ± 3% sẽ gây ra hiện tượng hàn cầu nối hoặc hàn không đủ. Cốt lõi nằm ở việc cân bằng tốc độ giải phóng chất hàn và khả năng tháo khuôn.

Để xuất khẩu chất hàn thiết bị 5G, phải cung cấp đồng thời một bộ tài liệu kiểm tra đầy đủ tuân thủ các yêu cầu IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 và RoHS 2.0, bao gồm các báo cáo thành phần chất hàn, đường cong điểm nóng chảy, kiểm tra độ ẩm, hàm lượng halogen, độ dày hợp chất liên kim loại và đánh giá sự phát triển của râu thiếc. Tất cả các lô xuất khẩu của Jia Jinyuan đều phải được SGS hoặc CTI bên thứ ba kiểm tra toàn bộ mặt hàng theo các tiêu chuẩn do khách hàng chỉ định, có đính kèm dữ liệu gốc.

Khi hàn các đầu Cuối của bộ dây điện theo cách thủ công, sử dụng dây hàn cỡ lớn từ 1,6mm trở lên với nhiệt độ mỏ hàn 350oC ± 10oC có thể đạt được các mối hàn hình thành đầy đủ cùng một lúc mà không cần hàn lạnh, đầu nhọn hoặc khớp khô, cải thiện đáng kể độ tin cậy kết nối điện của bộ dây điện trong điều kiện rung. Quy trình này đã được xác minh hàng loạt trên nhiều dây chuyền sản xuất bộ dây điện cao thế dành cho xe năng lượng mới của JJY.

Để giải quyết sự xuất hiện thường xuyên của các lỗi SMT hàng loạt, bài viết này đề xuất một phương pháp thực tế dựa trên việc phối hợp khắc phục sự cố qua ba giai đoạn chính: In dán hàn, bù đắp vị trí và Biên dạng chỉnh lại dòng. Bằng cách tận dụng khả năng so sánh nhanh bằng kính hiển vi, khả năng truy nguyên thông số bài viết đầu tiên và xác thực chéo dữ liệu nhiệt độ nóng chảy lại đo được, nguyên nhân gốc rễ có thể được xác định trong vòng 30 phút, giảm đáng kể thời gian ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất và kiểm soát hiệu quả nguy cơ lây lan của các lỗi SMT.

Quá trình oxy hóa liên tục trên bề mặt vật hàn nóng chảy trong quá trình hàn sóng là nguyên nhân chính hình thành cặn hàn. Nhiệt độ cao, tiếp xúc với không khí, dư lượng chất trợ dung và sự khuấy trộn của bể hàn cùng nhau đẩy nhanh quá trình vỡ và kết tụ của màng oxit, dẫn đến khối lượng cặn hàn tăng lên, mức tiêu thụ chất hàn cao hơn và bảo trì thiết bị thường xuyên hơn. Các phép đo hiện trường trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng khi lượng xỉ hàn mỗi ca tăng vượt quá 1,2kg, chi phí hàn sẽ tăng 8,6% so với cùng kỳ năm ngoái. Kiểm soát oxy kịp thời và làm sạch bề mặt vật hàn có thể làm giảm hơn 35% việc tạo ra xỉ hàn.

Dòng chảy lại nitơ là phương pháp chính để cải thiện độ tin cậy hàn trong quy trình SMT cao cấp, nhưng nồng độ nitơ cao hơn không phải lúc nào cũng tốt hơn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng trong phạm vi 99,5% đến 99,9%, cứ tăng 0,1 điểm phần trăm sẽ làm tăng chi phí tiêu thụ nitơ lên ​​8%, trong khi tốc độ cải thiện tốc độ rỗng của mối hàn chậm lại. Giá trị mục tiêu phải được đặt linh hoạt dựa trên độ dày PCB, kích thước Bi hàn BGA và cấp hoạt động dán hàn.

Việc điều chỉnh các thông số quy trình dán hàn trong môi trường phản xạ nitơ có thể làm giảm đáng kể tốc độ trống của dán hàn. Cần phải đồng thời tối ưu hóa độ dốc gia nhiệt, nhiệt độ đỉnh và hàm lượng oxy trong khí quyển của quá trình hàn nóng chảy lại và kết hợp thiết kế khẩu độ stencil với áp suất vắt để kiểm soát độ chính xác của In, để tránh các mối hàn lạnh và làm ướt kém do dịch chuyển nitơ không đều hoặc cản trở sự bay hơi từ thông.

Độ bền kéo cao của các mối hàn đầu nối trực tiếp cải thiện độ tin cậy của toàn bộ máy. Chất hàn đầu nối JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa tỷ lệ giữa các thành phần từ thông thiếc-bạc-đồng và hoạt tính, đạt được độ bền kéo trung bình ≥8,2N ở nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại thông thường là 235oC, không bị bong khớp hàn, không có mối hàn nguội và không có vết nứt ở mối hàn sau 100 chu kỳ chèn và tháo. Nó đặc Biệt thích hợp cho dây chuyền sản xuất điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp trong điều kiện rung tần số cao.

Kiểm tra AOI sau khi hàn nóng chảy lại SMT có thể xác định một cách hiệu quả các khuyết tật hàn bề ngoài như cầu nối hàn, bia mộ, hạt hàn và sai lệch, giúp giảm đáng kể tỷ lệ kiểm tra bị bỏ sót khi kiểm tra trực quan thủ công. Với độ chính xác pixel 0,015mm và khả năng chuyển đổi nguồn sáng đa góc, thiết bị kiểm tra AOI của Jia Jinyuan kiểm soát ổn định tốc độ cảnh báo sai trong vòng 1,2% để đánh giá mối hàn của các bộ phận dưới 0603.

Để giải quyết vấn đề nứt mối hàn do ứng suất nhiệt tập trung trong bộ lưu trữ năng lượng, bảng điều khiển điện tử năng lượng mới trong chu kỳ phóng điện thường xuyên, phải chọn kem hàn có độ dẻo cao, mô đun đàn hồi thấp và tuổi thọ chu kỳ nhiệt tuyệt vời. Kem hàn năng lượng mới phải vượt qua quá trình xác minh sốc nhiệt ở -40oC đến 125oC trong hơn 1000 chu kỳ, trong khi kem hàn có độ tin cậy nhấn mạnh tính đồng nhất của lớp IMC và tính ổn định của pha Cu6Sn5. Hàm lượng kim loại, sự phân bố kích thước hạt và nồng độ ion cặn từ thông của chất hàn cùng quyết định khả năng chống mỏi nhiệt lâu dài của nó.