Trong quá trình sản xuất hàng loạt điện trở gói 0201, chúng tôi nhận thấy rằng chất hàn dán thông thường có xu hướng bị nhả và xâu chuỗi kém khi chiều rộng khẩu độ stencil quá nhỏ. Kem hàn có độ bám dính cao, với cường độ năng suất cao hơn và đặc tính làm mỏng cắt vượt trội, có thể duy trì ổn định hình dạng của nó trên các miếng đệm. Kết hợp với góc chổi cao 30° và tốc độ In 80mm/s, nó đã giảm tốc độ tạo khuôn thành phần trong bước đặt miếng dán hàn từ 1200ppm xuống dưới 300ppm.
Khi dây chuyền sản xuất chuyển sang quy trình hàn lại hai mặt, các mối hàn sau khi hàn mặt thứ nhất phải chịu được áp lực hướng xuống của chổi cao su trong quá trình In mặt thứ hai và tác động của trục Z của đầu đặt. Tại thời điểm này, nếu sử dụng chất hàn dán thông thường, hiện tượng dịch chuyển vi mô hoặc thậm chí là nứt mối hàn thường xảy ra do mối nối không được xử lý hoàn toàn. Kem hàn có độ bám dính cao vẫn duy trì độ bám dính cao dưới 150oC. Kết hợp với việc điều chỉnh độ dày stencil từ 0,12mm đến 0,10mm và tăng tỷ lệ khẩu độ lên 92%, đảm bảo các mối hàn mặt thứ nhất không bị xáo trộn trong quá trình In thứ cấp.
Đối với các thiết bị QFN có miếng đệm nhiệt, chúng tôi đã từng gặp phải vấn đề về khoảng trống đáy quá mức sau khi chỉnh lại dòng. Sau đó, chúng tôi thay thế miếng dán hàn bằng miếng dán hàn có độ bám dính cao và đồng thời thay đổi khẩu độ stencil từ thiết kế mở hoàn toàn sang thiết kế dạng lưới. Bằng cách sử dụng cường độ kết dính cao để ngăn chặn dòng chảy ngang của chất hàn trong quá trình hàn lại, tỷ lệ diện tích khoảng trống đã giảm từ 38% xuống 19% và độ lệch vị trí thiết bị sau khi đặt được kiểm soát ổn định trong phạm vi ±0,03mm.
In các thao tác stencil theo bước, tích tụ hoặc tạo vệt kem hàn dễ dàng xảy ra ở ranh giới giữa các vùng dày và mỏng, khiến các bộ phận bị nâng lên hoặc dịch chuyển sang một bên trong khi đặt. Sau khi chuyển sang dán hàn có độ bám dính cao, do phản ứng ứng suất cắt tuyến tính hơn và phục hồi bật lại nhanh hơn, kết hợp với việc giảm áp suất chổi cao su từ 5,5kg xuống 4,2kg, nó không chỉ tránh được khối lượng hàn dư thừa ở các vùng dày mà còn đảm bảo lấp đầy đủ ở các vùng mỏng. Hiệu suất lần đầu tiên của vị trí dán hàn tăng từ 89% lên 97,6%.
In trong các nhà máy cũ có nhiệt độ môi trường dao động lớn, kem hàn thông thường bắt đầu sụp đổ đáng kể trong vòng 15 phút sau khi In, trong khi kem hàn có độ bám dính cao có thể duy trì khả năng giữ hình dạng hiệu quả lên đến 32 phút trong môi trường 25±3oC. Điều này làm cho các giai đoạn vận hành không liên tục như gỡ lỗi chuyển đổi vị trí máy và bổ sung Bộ cấp nguồn không còn là điểm rủi ro về chất lượng. Đặc Biệt khi các đơn hàng nhiều chủng loại, số lượng nhỏ được sản xuất theo kiểu xen kẽ sẽ làm giảm số lượng PCB phải loại bỏ do vượt quá thời gian chờ đợi.
Chúng tôi đã thử nghiệm các loại kem hàn có độ bám dính cao từ năm thương hiệu khác nhau. Trong cùng các thông số stencil và điều kiện thiết bị, hệ số Biến đổi chiều cao In (giá trị CV) của chúng thường thấp hơn 22% đến 35% so với dán hàn thông thường. Sự khác Biệt chính nằm ở độ ổn định của lớp phủ của hệ thống chất trợ dung trên bề mặt bột kim loại, cũng như tác dụng hiệp đồng giữa nhựa thông và các tác nhân thixotropic. Tính nhất quán trong cấu trúc vi mô này được phản ánh trực tiếp trong tốc độ vượt qua đồng phẳng sau khi đặt miếng dán hàn, điều này đặc Biệt rõ ràng đối với các thiết bị loại TQFP có hơn 100 chân.
