Semasa pengeluaran besar-besaran perintang pakej 0201, kami mendapati bahawa pes pateri konvensional cenderung mengalami pelepasan yang lemah dan rentetan tepi apabila lebar apertur stensil terlalu kecil. Pes pateri tegak tinggi, dengan kekuatan hasil yang lebih tinggi dan sifat penipisan ricih yang unggul, boleh mengekalkan profilnya pada pad secara stabil. Digabungkan dengan sudut squeegee 30° dan kelajuan pencetakan 80mm/s, ia mengurangkan kadar batu nisan komponen semasa langkah peletakan tampal pateri daripada 1200ppm kepada di bawah 300ppm.
Apabila barisan pengeluaran bertukar kepada proses pengaliran semula dua belah, sambungan pateri selepas pematerian sisi pertama mesti menahan tekanan ke bawah squeegee semasa pencetakan sisi kedua dan kesan paksi Z kepala peletakan. Pada ketika ini, jika pes pateri konvensional digunakan, anjakan mikro atau keretakan sendi pateri sering berlaku disebabkan pengawetan sambungan yang tidak lengkap. Tampal pateri tegak tinggi masih mengekalkan lekatan yang tinggi di bawah 150 ℃. Digabungkan dengan melaraskan ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.10mm dan meningkatkan nisbah apertur kepada 92%, ia memastikan sambungan pateri sebelah pertama tidak terganggu semasa proses pencetakan sekunder.
Untuk peranti QFN dengan pad haba, kami pernah menghadapi masalah lompang bawah yang berlebihan selepas pengaliran semula. Kemudian, kami menggantikan pes pateri dengan pes pateri tegak tinggi dan pada masa yang sama menukar apertur stensil daripada reka bentuk terbuka penuh kepada reka bentuk seperti grid. Dengan menggunakan kekuatan padunya yang tinggi untuk menyekat aliran sisi tampal pateri semasa pengaliran semula, nisbah kawasan lompang dikurangkan daripada 38% kepada 19%, dan kedudukan peranti mengimbangi selepas penempatan dikawal secara stabil dalam ±0.03mm.
Operasi stensil langkah In, pengumpulan tampal pateri atau pengekoran mudah berlaku di sempadan antara kawasan tebal dan nipis, menyebabkan komponen terangkat atau dianjak sisi semasa peletakan. Selepas bertukar kepada tampal pateri tegak tinggi, disebabkan tindak balas tegasan ricih yang lebih linear dan pemulihan lantunan yang lebih pantas, digabungkan dengan mengurangkan tekanan squeegee daripada 5.5kg kepada 4.2kg, ia bukan sahaja mengelakkan volum pateri berlebihan di kawasan tebal tetapi juga memastikan pengisian yang mencukupi di kawasan nipis. Hasil pas pertama peletakan tampal pateri meningkat daripada 89% kepada 97.6%.
In kilang lama dengan turun naik suhu ambien yang besar, pes pateri konvensional mula runtuh dengan ketara dalam masa 15 minit selepas dicetak, manakala pes pateri tegak tinggi boleh mengekalkan pengekalan bentuk yang berkesan sehingga 32 minit dalam persekitaran 25±3 ℃. Ini menjadikan tempoh operasi tidak berterusan seperti penyahpepijatan tukar ganti mesin penempatan dan pengisian semula Feeder tidak lagi menjadi titik risiko yang berkualiti. Terutamanya apabila pesanan kumpulan kecil pelbagai jenis dihasilkan dalam cara bersilang, ia mengurangkan bilangan PCB yang perlu dimansuhkan kerana melebihi had masa menunggu.
Kami menguji pes pateri tegak tinggi daripada lima jenama berbeza. Di bawah parameter stensil dan keadaan peralatan yang sama, pekali variasi ketinggian pencetakan (nilai CV) biasanya 22% hingga 35% lebih rendah daripada pes pateri konvensional. Perbezaan utama terletak pada kestabilan salutan sistem fluks pada permukaan serbuk logam, serta kesan sinergistik antara resin rosin dan agen thixotropic. Konsistensi dalam struktur mikro ini secara langsung dicerminkan dalam kadar pas coplanarity selepas peletakan tampal pateri, yang amat ketara untuk peranti jenis TQFP dengan lebih daripada 100 pin.
