Durante la producción en masa de resistencias de paquete 0201, descubrimos que la soldadura en pasta convencional tiende a sufrir una mala liberación y formación de bordes cuando el ancho de apertura de la plantilla es demasiado pequeño. La soldadura en pasta de alta adherencia, con su mayor límite elástico y propiedades superiores de adelgazamiento por cizallamiento, puede mantener de manera estable su perfil en las almohadillas. Combinado con un ángulo de escurridor de 30° y una velocidad de impresión de 80 mm/s, redujo la tasa de desintegración de los componentes durante el paso de colocación de la pasta de soldadura de 1200 PPM a menos de 300 PPM.

Cuando la línea de producción cambia a un proceso de reflujo de doble cara, las uniones de soldadura después de la soldadura del primer lado deben resistir la presión hacia abajo de la escobilla de goma durante la impresión del segundo lado y el impacto del eje Z del cabezal de colocación. En este punto, si se utiliza soldadura en pasta convencional, a menudo se produce microdesplazamiento o incluso agrietamiento de las uniones de soldadura debido a un curado incompleto de las uniones. La soldadura en pasta de alta adherencia aún mantiene una alta adhesión por debajo de 150 ℃. Combinado con el ajuste del grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,10 mm y el aumento de la relación de apertura Al 92 %, garantiza que las uniones de soldadura del primer lado no se vean alteradas durante el proceso de impresión secundaria.

Para los dispositivos QFN con almohadillas térmicas, una vez nos encontramos con el problema de un vacío excesivo en el fondo después del reflujo. Más tarde, reemplazamos la soldadura en pasta con soldadura en pasta de alta adherencia y simultáneamente cambiamos la apertura de la plantilla de un diseño completamente abierto a un diseño similar a una rejilla. Al utilizar su alta fuerza cohesiva para suprimir el flujo lateral de la soldadura en pasta durante el reflujo, la proporción del área vacía se redujo del 38 % Al 19 % y la posición del dispositivo desplazada después de la colocación se controló de manera estable dentro de ±0,03 mm.

In operaciones de plantilla de paso, la acumulación o arrastre de pasta de soldadura ocurre fácilmente en el límite entre áreas gruesas y delgadas, lo que hace que los componentes se levanten o se desplacen lateralmente durante la colocación. Después de cambiar a soldadura en pasta de alta adherencia, debido a su respuesta de tensión de corte más lineal y una recuperación de rebote más rápida, combinada con la reducción de la presión de la espátula de 5,5 kg a 4,2 kg, no solo evita el exceso de volumen de soldadura en las áreas gruesas sino que también garantiza un relleno suficiente en las áreas delgadas. El rendimiento del primer paso de la colocación de soldadura en pasta aumentó del 89 % Al 97,6 %.

In En fábricas antiguas con grandes fluctuaciones de temperatura ambiente, la soldadura en pasta convencional comienza a colapsar significativamente dentro de los 15 minutos posteriores a la impresión, mientras que la soldadura en pasta de alta adherencia puede mantener una retención efectiva de la forma durante hasta 32 minutos en un ambiente de 25 ± 3 ℃. Esto hace que los períodos de operación no continuos, como la colocación, la depuración del cambio de la máquina y el reabastecimiento del alimentador, ya no sean puntos de riesgo para la calidad. Especialmente cuando los pedidos de lotes pequeños y de variedades múltiples se producen de forma intercalada, se reduce la cantidad de PCB que deben desecharse debido a que se excede el límite de tiempo de espera.

Probamos soldaduras en pasta de alta adherencia de cinco marcas diferentes. Bajo los mismos parámetros de la plantilla y condiciones del equipo, su coeficiente de variación de la altura de impresión (valor CV) es generalmente entre un 22% y un 35% menor que el de la soldadura en pasta convencional. Las diferencias clave residen en la estabilidad del recubrimiento del sistema fundente sobre la superficie del polvo metálico, así como en el efecto sinérgico entre la resina de colofonia y los agentes tixotrópicos. Esta consistencia en la microestructura se refleja directamente en la tasa de aprobación de la coplanaridad después de la colocación de la soldadura en pasta, lo cual es particularmente evidente para dispositivos tipo TQFP con más de 100 pines.