Durante a produção em massa de resistores encapsulados 0201, descobrimos que a pasta de solda convencional tende a sofrer de má liberação e encordoamento das bordas quando a largura da abertura do estêncil é muito pequena. A pasta de solda de alta aderência, com maior resistência ao escoamento e propriedades superiores de afinamento por cisalhamento, pode manter seu perfil de forma estável nas almofadas. Combinado com um ângulo do rodo de 30° e velocidade de impressão de 80 mm/s, ele reduziu a taxa de marcação do componente durante a etapa de colocação da pasta de solda de 1.200 PPM para menos de 300 PPM.
Quando a linha de produção muda para um processo de reFluxo frente e verso, as juntas de solda após a soldagem do primeiro lado devem suportar a pressão descendente do rodo durante a impressão do segundo lado e o impacto do eixo Z do cabeçote de colocação. Neste ponto, se for usada pasta de solda convencional, frequentemente ocorrem microdeslocamentos ou até mesmo rachaduras nas juntas de solda devido à cura incompleta das juntas. A pasta de solda de alta aderência ainda mantém alta adesão abaixo de 150°C. Combinado com o ajuste da espessura do estêncil de 0,12 mm para 0,10 mm e o aumento da taxa de abertura para 92%, garante que as juntas de solda do primeiro lado não sejam perturbadas durante o processo de impressão secundária.
Para dispositivos QFN com almofadas térmicas, certa vez encontramos o problema de vazio excessivo no fundo após o refluxo. Mais tarde, substituímos a pasta de solda por pasta de solda de alta aderência e, simultaneamente, alteramos a abertura do estêncil de um design totalmente aberto para um design semelhante a uma grade. Ao utilizar sua alta resistência coesiva para suprimir o fluxo lateral da pasta de solda durante o refluxo, a proporção da área vazia foi reduzida de 38% para 19%, e o deslocamento da posição do dispositivo após a colocação foi controlado de forma estável dentro de ±0,03 mm.
In operações de estêncil passo a passo, acúmulo ou arrastamento de pasta de solda ocorrem facilmente na fronteira entre áreas grossas e finas, fazendo com que os componentes sejam levantados ou deslocados lateralmente durante a colocação. Depois de mudar para pasta de solda de alta aderência, devido à sua resposta mais linear à tensão de cisalhamento e à recuperação mais rápida do rebote, combinada com a redução da pressão do rodo de 5,5 kg para 4,2 kg, ela não apenas evita o excesso de volume de solda nas áreas espessas, mas também garante preenchimento suficiente nas áreas finas. O rendimento na primeira passagem da colocação da pasta de solda aumentou de 89% para 97,6%.
In fábricas antigas com grandes flutuações de temperatura ambiente, a pasta de solda convencional começa a colapsar significativamente dentro de 15 minutos após a impressão, enquanto a pasta de solda de alta aderência pode manter a retenção eficaz da forma por até 32 minutos em um ambiente de 25±3°C. Isso faz com que períodos de operação não contínuos, como depuração de troca de máquina de posicionamento e reabastecimento do alimentador, não sejam mais pontos de risco de qualidade. Especialmente quando pedidos de vários lotes e pequenos lotes são produzidos de forma intercalada, isso reduz o número de PCBs que precisam ser descartados por excederem o limite de tempo de espera.
Testamos pastas de solda de alta aderência de cinco marcas diferentes. Sob os mesmos parâmetros do estêncil e condições de equipamento, o coeficiente de variação da altura de impressão (valor CV) é geralmente 22% a 35% menor do que o da pasta de solda convencional. As principais diferenças residem na estabilidade do revestimento do sistema de fluxo na superfície do pó metálico, bem como no efeito sinérgico entre a resina de colofónia e os agentes tixotrópicos. Esta consistência na microestrutura reflete-se diretamente na taxa de passagem de coplanaridade após a colocação da pasta de solda, o que é particularmente evidente para dispositivos do tipo TQFP com mais de 100 pinos.
