0201 패키지 저항기의 대량 생산 과정에서 우리는 스텐실 개구 폭이 너무 작을 때 기존 솔더 페이스트의 릴리스 불량과 에지 스트링 현상이 발생하는 경향이 있다는 사실을 발견했습니다. 더 높은 항복 강도와 뛰어난 전단박화 특성을 지닌 고점착 솔더 페이스트는 패드에서 프로파일을 안정적으로 유지할 수 있습니다. 30° 스퀴지 각도와 80mm/s 인쇄 속도가 결합되어 솔더 페이스트 배치 단계 중 부품 삭제 비율을 1200ppm에서 300ppm 미만으로 줄였습니다.
생산 라인이 양면 리플로우 프로세스로 전환되면 첫 번째 측면 납땜 후 솔더 조인트는 두 번째 측면 인쇄 중 스퀴지 하향 압력과 배치 헤드의 Z축 충격을 견뎌야 합니다. 이때 기존 솔더 페이스트를 사용하면 조인트의 불완전한 경화로 인해 미세 변위나 솔더 조인트 균열이 발생하는 경우가 많습니다. 고점착 솔더 페이스트는 150℃ 이하에서도 여전히 높은 접착력을 유지합니다. 스텐실 두께를 0.12mm에서 0.10mm로 조정하고 개구율을 92%로 증가시키는 것과 결합되어 2차 인쇄 공정 중에 첫 번째 면 솔더 조인트가 방해받지 않도록 합니다.
열 패드가 있는 QFN 장치의 경우 리플로우 후 과도한 바닥 공극 문제에 직면한 적이 있습니다. 나중에 우리는 솔더 페이스트를 고점착 솔더 페이스트로 교체하고 동시에 스텐실 조리개를 완전 개방형 디자인에서 그리드형 디자인으로 변경했습니다. 높은 응집력을 활용해 리플로우 중 솔더 페이스트의 측면 흐름을 억제함으로써 보이드 면적 비율을 38%에서 19%로 줄였으며, 실장 후 디바이스 위치 오프셋을 ±0.03mm 이내로 안정적으로 제어했습니다.
In 스텝 스텐실 작업, 솔더 페이스트 축적 또는 끌림은 두꺼운 영역과 얇은 영역 사이의 경계에서 쉽게 발생하여 배치 중에 구성 요소가 들리거나 측면으로 이동하게 됩니다. 고점착 솔더 페이스트로 전환한 후, 더 선형적인 전단 응력 반응과 더 빠른 반동 회복으로 인해 스퀴지 압력을 5.5kg에서 4.2kg으로 감소시켜 두꺼운 영역에서 과도한 솔더 볼륨을 방지할 뿐만 아니라 얇은 영역에 충분한 충진을 보장합니다. 솔더 페이스트 배치의 1차 통과 수율은 89%에서 97.6%로 증가했습니다.
In 주변 온도 변화가 큰 오래된 공장에서는 기존 솔더 페이스트가 인쇄 후 15분 이내에 크게 붕괴되기 시작하는 반면, 고점착 솔더 페이스트는 25±3℃ 환경에서 최대 32분 동안 효과적인 형태 유지를 유지할 수 있습니다. 이로 인해 배치 기계 전환 디버깅 및 피더 보충과 같은 비연속 작업 기간이 더 이상 품질 위험 요소가 되지 않습니다. 특히 다품종, 소량 주문을 인터리브 방식으로 생산할 경우 대기 시간 초과로 인해 폐기해야 하는 PCB 수를 줄일 수 있습니다.
우리는 5개 브랜드의 고점착성 솔더 페이스트를 테스트했습니다. 동일한 스텐실 매개변수 및 장비 조건에서 인쇄 높이 변동 계수(CV 값)는 일반적으로 기존 솔더 페이스트보다 22%~35% 낮습니다. 주요 차이점은 금속 분말 표면의 플럭스 시스템 코팅 안정성과 로진 수지와 요변제 간의 시너지 효과에 있습니다. 미세 구조의 이러한 일관성은 솔더 페이스트 배치 후 동일 평면성 합격률에 직접적으로 반영되며, 이는 핀이 100개 이상인 TQFP 유형 장치에서 특히 분명합니다.
