ในระหว่างการผลิตตัวต้านทานแพ็คเกจ 0201 ในปริมาณมาก เราพบว่าสารบัดกรีทั่วไปมีแนวโน้มที่จะประสบปัญหาการหลุดออกที่ไม่ดีและการร้อยขอบเมื่อความกว้างของช่องสเตนซิลเล็กเกินไป ยาประสานที่มีแรงยึดติดสูงซึ่งมีความแข็งแรงให้ผลผลิตสูงกว่าและคุณสมบัติการเฉือนบางที่เหนือกว่า สามารถรักษาโปรไฟล์บนแผ่นอิเล็กโทรดได้อย่างเสถียร เมื่อรวมเข้ากับมุมปาดน้ำ 30° และความเร็วในการพิมพ์ 80 มม./วินาที จะช่วยลดอัตราการฝังหลุมศพของส่วนประกอบระหว่างขั้นตอนการวางโลหะบัดกรีจาก 1200ppm เหลือต่ำกว่า 300ppm
เมื่อสายการผลิตเปลี่ยนไปใช้กระบวนการรีโฟลว์สองด้าน ข้อต่อบัดกรีหลังจากการบัดกรีด้านแรกจะต้องทนทานต่อแรงกดดันที่ลดลงของไม้กวาดหุ้มยางในระหว่างการพิมพ์ด้านที่สองและการกระแทกในแกน Z ของส่วนหัวตำแหน่ง ณ จุดนี้ หากใช้สารบัดกรีแบบธรรมดา การเคลื่อนตัวแบบไมโครหรือแม้แต่การแตกร้าวของข้อต่อประสานมักจะเกิดขึ้นเนื่องจากการบ่มข้อต่อที่ไม่สมบูรณ์ กาวประสานที่มีแรงยึดติดสูงยังคงรักษาการยึดเกาะได้สูงที่อุณหภูมิต่ำกว่า 150°C เมื่อรวมกับการปรับความหนาของลายฉลุจาก 0.12 มม. เป็น 0.10 มม. และเพิ่มอัตราส่วนรูรับแสงเป็น 92% ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีด้านแรกจะไม่ถูกรบกวนในระหว่างกระบวนการพิมพ์รอง
สำหรับอุปกรณ์ QFN ที่มีแผ่นระบายความร้อน ครั้งหนึ่งเราประสบปัญหาช่องว่างด้านล่างมากเกินไปหลังจากการจัดเรียงใหม่ ต่อมา เราได้เปลี่ยนสารบัดกรีด้วยสารบัดกรีที่มีแรงยึดเกาะสูง และเปลี่ยนรูรับแสงของสเตนซิลจากการออกแบบที่เปิดเต็มไปเป็นการออกแบบที่มีลักษณะคล้ายตารางไปพร้อมๆ กัน ด้วยการใช้ความแข็งแรงในการยึดเกาะสูงเพื่อระงับการไหลด้านข้างของสารบัดกรีในระหว่างการรีโฟลว์ อัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างจึงลดลงจาก 38% เป็น 19% และตำแหน่งอุปกรณ์ชดเชยหลังการวางตำแหน่งได้รับการควบคุมอย่างเสถียรภายใน ±0.03 มม.
การดำเนินการสเตนซิลแบบขั้นตอน In การสะสมของสารบัดกรี หรือการตามหลังเกิดขึ้นได้ง่ายที่ขอบเขตระหว่างพื้นที่หนาและบาง ทำให้ส่วนประกอบถูกยกขึ้นหรือเลื่อนไปด้านข้างระหว่างการวาง หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่มีแรงยึดติดสูง เนื่องจากการตอบสนองต่อแรงเฉือนเชิงเส้นที่มากขึ้นและการฟื้นตัวที่เร็วขึ้น รวมกับการลดความดันของไม้กวาดหุ้มยางจาก 5.5 กก. เหลือ 4.2 กก. ไม่เพียงแต่หลีกเลี่ยงปริมาณการบัดกรีส่วนเกินในพื้นที่หนา แต่ยังรับประกันการเติมที่เพียงพอในพื้นที่บาง ๆ อัตราผลตอบแทนของการวางการวางประสานเพิ่มขึ้นจาก 89% เป็น 97.6%
In โรงงานเก่าที่มีความผันผวนของอุณหภูมิโดยรอบอย่างมาก สารบัดกรีทั่วไปเริ่มยุบตัวลงอย่างมากภายใน 15 นาทีหลังการพิมพ์ ในขณะที่สารบัดกรีที่มีแรงยึดเกาะสูงสามารถรักษารูปร่างที่มีประสิทธิภาพได้นานถึง 32 นาทีในสภาพแวดล้อม 25±3°C ซึ่งทำให้ระยะเวลาการทำงานที่ไม่ต่อเนื่อง เช่น การแก้ไขข้อบกพร่องในการเปลี่ยนเครื่องวางตำแหน่งและการเติมตัวป้อนจะไม่เป็นจุดเสี่ยงด้านคุณภาพอีกต่อไป โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีการสั่งซื้อชุดย่อยหลายชุดและหลายชุดในลักษณะสลับกัน จะช่วยลดจำนวน PCB ที่ต้องทิ้งเนื่องจากเกินขีดจำกัดเวลารอ
เราทดสอบครีมประสานที่มีแรงยึดเกาะสูงจากห้าแบรนด์ที่แตกต่างกัน ภายใต้พารามิเตอร์ลายฉลุและเงื่อนไขของอุปกรณ์เดียวกัน ค่าสัมประสิทธิ์ความสูงในการพิมพ์ของการเปลี่ยนแปลง (ค่า CV) โดยทั่วไปจะต่ำกว่าค่าบัดกรีทั่วไปถึง 22% ถึง 35% ความแตกต่างที่สำคัญอยู่ที่ความเสถียรในการเคลือบของระบบฟลักซ์บนพื้นผิวผงโลหะ ตลอดจนผลการทำงานร่วมกันระหว่างเรซินขัดสนและสารทิโซโทรปิก ความสอดคล้องในโครงสร้างจุลภาคนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการผ่านของระนาบร่วมหลังจากการวางตำแหน่งบัดกรี ซึ่งเห็นได้ชัดเจนโดยเฉพาะสำหรับอุปกรณ์ประเภท TQFP ที่มีพินมากกว่า 100 พิน
