Sa panahon ng mass production ng 0201 package resistors, nalaman namin na ang conventional Solder Paste ay may posibilidad na magdusa mula sa mahinang release at edge stringing kapag masyadong maliit ang stencil aperture width. Ang high-tack solder paste, na may mas mataas na yield strength at superior shear-thinning properties, ay maaaring mapanatili ang profile nito sa mga pad. Pinagsama sa isang 30° squeegee angle at 80mm/s bilis ng pag-print, binawasan nito ang bahagi ng tombstoning rate sa panahon ng solder paste placement step mula 1200ppm hanggang sa ibaba ng 300ppm.

Kapag ang linya ng produksyon ay lumipat sa isang dobleng panig na proseso ng reflow, ang mga solder joint pagkatapos ng unang side soldering ay dapat makatiis sa squeegee downward pressure sa panahon ng second side printing at ang Z-axis na epekto ng placement head. Sa puntong ito, kung ginagamit ang maginoo na solder paste, madalas na nangyayari ang micro-displacement o kahit na solder joint crack dahil sa hindi kumpletong pag-curing ng mga joints. Ang high-tack solder paste ay nagpapanatili pa rin ng mataas na adhesion sa ibaba 150 ℃. Kasama ng pagsasaayos ng kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.10mm at pagtaas ng ratio ng aperture sa 92%, tinitiyak nito na ang mga pinagsamang panghinang sa unang bahagi ay hindi naaabala sa panahon ng pangalawang proseso ng pag-print.

Para sa mga QFN device na may mga thermal pad, minsan ay nakatagpo kami ng problema ng sobrang bottom voidage pagkatapos ng reflow. Nang maglaon, pinalitan namin ang solder paste ng high-tack na solder paste at sabay-sabay na binago ang stencil aperture mula sa isang full-open na disenyo patungo sa isang grid-like na disenyo. Sa pamamagitan ng paggamit ng mataas na cohesive strength nito upang sugpuin ang lateral flow ng solder paste sa panahon ng reflow, ang void area ratio ay nabawasan mula 38% hanggang 19%, at ang posisyon ng device na na-offset pagkatapos ng pagkakalagay ay matatag na kinokontrol sa loob ng ±0.03mm.

In step stencil operations, solder paste accumulation o trailing madaling nangyayari sa hangganan sa pagitan ng makapal at manipis na lugar, na nagiging sanhi ng pag-angat ng mga bahagi o pag-ilid sa gilid habang inilalagay. Pagkatapos lumipat sa high-tack solder paste, dahil sa mas linear shear stress response nito at mas mabilis na rebound recovery, na sinamahan ng pagbabawas ng squeegee pressure mula 5.5kg hanggang 4.2kg, hindi lang nito iniiwasan ang sobrang solder volume sa makapal na lugar kundi sinisigurado din ang sapat na pagpuno sa manipis na mga lugar. Ang first-pass yield ng solder paste placement ay tumaas mula 89% hanggang 97.6%.

In mga lumang pabrika na may malalaking pagbabago sa temperatura sa paligid, ang maginoo na solder paste ay nagsisimula nang bumagsak nang malaki sa loob ng 15 minuto pagkatapos ng pag-print, habang ang high-tack na solder paste ay maaaring mapanatili ang epektibong pagpapanatili ng hugis hanggang sa 32 minuto sa isang kapaligiran na 25±3 ℃. Dahil dito, ang mga hindi tuloy-tuloy na panahon ng operasyon gaya ng pag-debug ng placement machine changeover at feeder replenishment ay hindi na mga de-kalidad na panganib na puntos. Lalo na kapag ang mga multi-variety, small-batch na mga order ay ginawa sa interleaved fashion, binabawasan nito ang bilang ng mga PCB na kailangang i-scrap dahil sa paglampas sa limitasyon sa oras ng paghihintay.

Sinubukan namin ang mga high-tack na solder paste mula sa limang magkakaibang brand. Sa ilalim ng parehong mga parameter ng stencil at kundisyon ng kagamitan, ang kanilang taas ng pag-print coefficient ng variation (halaga ng CV) ay karaniwang 22% hanggang 35% na mas mababa kaysa sa maginoo na solder paste. Ang mga pangunahing pagkakaiba ay nakasalalay sa katatagan ng patong ng Flux system sa ibabaw ng metal powder, pati na rin ang synergistic na epekto sa pagitan ng rosin resin at thixotropic agents. Ang pagkakapare-parehong ito sa microstructure ay direktang makikita sa coplanarity PASS rate pagkatapos ng paglalagay ng solder paste, na partikular na nakikita para sa mga TQFP-type na device na may higit sa 100 pin.